受益于智能手機(jī)和智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近風(fēng)起云涌，產(chǎn)銷兩旺。引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）和排名第三的日本東電電子（Tokyo Electron）合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國(guó)司法部對(duì)兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。

　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場(chǎng)戰(zhàn)略的重要機(jī)遇，并且努力地去實(shí)現(xiàn)它。盡管我們對(duì)于未能達(dá)成交易感到失望，不過我們現(xiàn)有的增長(zhǎng)策略依然令人振奮。我們已經(jīng)全力推動(dòng)策略不斷前行，并且已經(jīng)朝著我們的目標(biāo)取得了重大進(jìn)展。” 東電電子也發(fā)布新聞稿稱，在4月27日的董事會(huì)上，東電電子決定終止與應(yīng)用材料公司的業(yè)務(wù)合并協(xié)議。2013年9月24日全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)中排名第一的美國(guó)應(yīng)用材料公司與排名第三的日本東電電子公司宣布達(dá)成經(jīng)營(yíng)合并協(xié)議。

　　中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)金存忠認(rèn)為，無論是應(yīng)用材料還是東電電子均為行業(yè)巨頭，雙方的銷售額合計(jì)高達(dá)140億美元，全球市場(chǎng)份額超過25%，部分前道生產(chǎn)設(shè)備市占率超過50%，比如刻蝕機(jī)等。兩者的合并過于敏感，有可能對(duì)行業(yè)內(nèi)的公平競(jìng)爭(zhēng)形成不利影響。合并案的終止，使產(chǎn)業(yè)仍將維持原有的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。而根據(jù)應(yīng)用材料公司新聞稿披露的資料，也部分印證了這個(gè)看法，“針對(duì)合并案兩家公司協(xié)商后向各國(guó)相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)所提出的救濟(jì)方案，并不足以彌補(bǔ)合并后可能帶來的競(jìng)爭(zhēng)損失?！?/p>

　　但是，從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)上看，半導(dǎo)體業(yè)的并購(gòu)整合是大勢(shì)所趨，無論是IC設(shè)計(jì)、晶圓制造，還是設(shè)備制造業(yè)，都在走向整合。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體是一個(gè)周期性非常強(qiáng)的行業(yè)，這種行業(yè)景氣度的周期性冷暖交替，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司都構(gòu)成了巨大的財(cái)務(wù)壓力。當(dāng)下行周期到來時(shí)，所有設(shè)備公司都要設(shè)法熬過“難過的冬季”，與此同時(shí)還要不間斷地進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)。只有這樣才能在下一個(gè)上行周期到來時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，不被淘汰。在此過程中，大公司的體質(zhì)更為健全、實(shí)力相對(duì)雄厚，也就更加容易撐過不景氣的“冬季”，特別是在國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，多年來已經(jīng)形成高度集中的局面。因此，未來中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)（包括設(shè)備企業(yè)）仍將持續(xù)面對(duì)國(guó)際大企業(yè)的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)。

　　近年來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平得到較大提升。8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備已具備供貨能力。 目前刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機(jī)、單晶生長(zhǎng)設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等已基本形成國(guó)內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求。在12英寸28納米技術(shù)代的前道主要關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)上也取得了很大進(jìn)步，部分設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線驗(yàn)證，取得較好效果，12英寸45納米部分關(guān)鍵設(shè)備完成大生產(chǎn)線驗(yàn)證，陸續(xù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)外銷售?？涛g機(jī)、PVD、離子注入機(jī)、氧化爐、銅互連清洗機(jī)、LPCVD、PECVD、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等一批關(guān)鍵設(shè)備已完成45納米工藝驗(yàn)證，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際主流產(chǎn)品水平，刻蝕機(jī)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外銷售70余臺(tái)。部分28納米前道關(guān)鍵設(shè)備己完成客戶小批量測(cè)試。

　　盡管取得一定進(jìn)步，但是設(shè)備領(lǐng)域一直是中國(guó)IC的傳統(tǒng)弱項(xiàng)。過去10年中，中國(guó)企業(yè)在設(shè)備領(lǐng)域也有所布局，包括刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備、擴(kuò)散爐以及光刻機(jī)等?？墒侵饕膯栴}仍是規(guī)模小，研發(fā)實(shí)力弱。初步估算，中國(guó)的很多產(chǎn)品與先進(jìn)水平相差兩代左右。

　　盡管此次應(yīng)材與東電的合并案終止是因?yàn)檫^高的集中度，但是做強(qiáng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，企業(yè)間的整合并購(gòu)仍將是重要手段。國(guó)際上半導(dǎo)體裝備企業(yè)越來越趨于壟斷，企業(yè)間的兼并經(jīng)常發(fā)生?？v觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)，近幾年雖然發(fā)展很快，但與國(guó)際企業(yè)相比普遍規(guī)模較小，自我生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場(chǎng)上與國(guó)外同行競(jìng)爭(zhēng)仍面臨著許多困難，加之半導(dǎo)體設(shè)備前期投資大，回收期長(zhǎng)，企業(yè)單打獨(dú)斗將難以為繼。

　　因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)間只有加強(qiáng)合作與整合、資源共享，提高資產(chǎn)使用效率，才能與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡，否則難以逃脫被吞并，甚至破產(chǎn)的厄運(yùn)。