聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中，針對(duì)明年?duì)I運(yùn)提出“營(yíng)收微幅成長(zhǎng)”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、“營(yíng)業(yè)費(fèi)用持平”等4項(xiàng)展望，高盛證券則是將合理股價(jià)預(yù)估值調(diào)降至278元。

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　　聯(lián)發(fā)科在高盛證券“中國(guó)論壇”中表示，與今年相比，明年?duì)I收將微幅成長(zhǎng)、毛利率將走跌、營(yíng)業(yè)費(fèi)用則是持平；至于今年第四季與明年ASP，則因8核心產(chǎn)品比重與4G市占率拉高，可望逐步回溫。

　　聯(lián)發(fā)科表示，接下來(lái)新興市場(chǎng)SOC需求主要成長(zhǎng)來(lái)源是印度，目前約1.2億套規(guī)模、4G市占率僅有15％；此外，需求逐漸攀升的可穿戴式與車(chē)用產(chǎn)品僅占目前營(yíng)收比重的1％，顯然仍有頗大成長(zhǎng)空間。

　　聯(lián)發(fā)科在摩根士丹利證券“新加坡亞太峰會(huì)”中則是指出，第四季財(cái)測(cè)目標(biāo)并未改變、且智慧型手機(jī)出貨狀況仍在預(yù)期中，至于明年，高階晶片出貨將會(huì)呈現(xiàn)正成長(zhǎng)、且主要?jiǎng)恿?lái)源是新興市場(chǎng)，并看好明年LTE晶片毛利率可望追上整體平均水準(zhǔn)。

　　聯(lián)發(fā)科在摩根大通證券于香港舉行的“亞太區(qū)科技、媒體、電信（TMT）論壇”中則是表示，高階Helio X10晶片目前所得到的客戶評(píng)價(jià)都不錯(cuò)，接下來(lái)Helio家族升級(jí)版，包括Helio X20/X30/X40的初期量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)將分別為明年第二季、明年第三季、后年第一季，整體而言對(duì)這塊市場(chǎng)頗有信心。

　　不過(guò)，摩根大通證券半導(dǎo)體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）認(rèn)為，盡管新興市場(chǎng)出貨狀況已止穩(wěn)，但對(duì)明年?duì)I運(yùn)展望并不算樂(lè)觀，加上毛利率壓力還是存在、短期基本面尚未觸底，因此，仍給予聯(lián)發(fā)科“中立”投資評(píng)等與250元合理股價(jià)預(yù)估值不變。

　　高盛證券大中華區(qū)科技產(chǎn)業(yè)分析師呂東風(fēng)也認(rèn)為，目前看來(lái)，來(lái)自展訊與高通的競(jìng)爭(zhēng)壓力依舊存在，只要毛利率持續(xù)走跌，投資價(jià)值下修（de-rating）情況就很難扭轉(zhuǎn)，因此，將合理股價(jià)預(yù)估值由295元下修至278元，投資評(píng)等依舊維持“中立”不變。