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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>從IC設計到芯片封測 紫光為何買個不停

從IC設計到芯片封測 紫光為何買個不停

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臺積電調轉方向,或赴日建芯片封測

臺積電創始人張忠謀曾經說過,在如今這個競爭激烈的時代,臺積電作為全球領先的芯片制造商,已無法再保持科技中立的地位,必須要做出相應的選擇。
2021-01-08 15:03:361462

專注芯片封測,菲光科技即將試產

位于武漢光谷光電創新園的武漢菲光科技有限公司光通信芯片封裝測試車間,研發人員正在為客戶樣品進行貼片焊線。該公司預計將于2021年3月正式量產,設計產能60萬片/月。
2021-01-08 16:56:442137

存儲芯片封測產能持續擴張 深科技2020年凈利潤預增達166.82%

變動的主要原因,深科技表示,報告期內,公司積極把握市場機遇,持續深化與全球行業戰略客戶合作的深度和廣度,加大創新力度,提高運營效率,產品綜合毛利率提升,帶動了公司經營業績的增長。同時,公司存儲半導體及高端制造等業務市場需求強勁,存儲芯片封測產能持續擴張
2021-01-29 09:19:422105

英特爾向越南封測工廠追加投資4.75億美元

1月26日,英特爾官網宣布,已向越南封測工廠Intel Products Vietnam(IPV)追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(SHTP)投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。
2021-01-29 17:07:432244

紫光國微旗下紫光同芯金融終端安全芯片在海外批量應用

3月4日消息 從紫光國微獲悉,近日,紫光國微旗下紫光同芯金融終端安全芯片產品在海外批量應用,這是以紫光芯為代表的國產芯片,首次在海外金融機具上實現大規模商用。
2021-03-04 14:23:262289

汽車半導體芯片的挑戰與機遇

集微網消息,今(17)日,SEMICON CHINA 2021在上海舉辦,長電科技首席執行官、董事鄭力帶來了以《汽車半導體芯片封測 :挑戰與機遇》為主題的演講。
2021-03-18 17:20:112488

長電科技董事CEO鄭力剖析芯片產業當下時態

為如今最具活力的集成電路產業鏈。 全球第三大芯片封測廠、國內芯片封測龍頭企業的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來,“芯片封測”更準確的定位應該是“芯片的成品制造”。 鄭力,長電科技董事、首席執行長(CEO)。2019年
2021-04-09 15:21:422436

紫光展銳已連續5年榮膺“十大中國IC設計公司”獎

2022年中國IC領袖峰會在江蘇南京隆重舉行,會上揭曉了2022中國IC設計成就獎以及中國IC設計 Fabless 100 排行榜。紫光展銳憑借領先的綜合實力、技術創新能力和突出的市場表現榮獲“十大
2022-08-19 09:38:43916

銳杰微科技:先進封裝護航國產高端芯片

作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商,銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試,“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產化封測。”銳杰微科技集團董事長方家恩如是說。
2022-12-22 16:25:21933

淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:186001

封測領域無法避免價格戰 廠商低價格吸引成熟IC訂單

據業內消息人士最新透露,封測領域也沒能避免價格戰,中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45111

半導體企業為何選擇使用無錫哲訊SAP系統

SAP?半導體/芯片封測行業ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優秀、全面、靈活、可擴展的技術平臺,結合無錫哲訊在半導體、芯片封裝測試行業豐富的業務實踐經驗,為半導體公司打造的芯片封測企業
2023-03-15 11:15:42453

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源:遂寧經開區官微 據遂寧經開區官微消息,遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預計今年6月底達到交付標準。 據悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

芯片為什么要進行封裝?原來是這些原因

包括設計、制造、流片、封裝和測試幾個比較大的環節。芯片封裝和測試并稱為芯片封測,不過隨著芯片產業的高速發展,目前傳統的芯片封測技術已經無法滿足了,于是有不少芯片企業開始重視起封裝和測試這兩個環節。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環節,從價值占比上來看,集成電路封裝環節價值占比約為80%,測試環節價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003835

喜訊!佰維存儲惠州先進封測制造中心通過IATF16949汽車行業質量管理體系認證

一體化的經營模式,在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設計、先進封測芯片測試設備研發等技術領域。 2018年,佰維存儲已通過IATF16949汽車質量
2023-11-13 10:30:01247

喜訊!佰維存儲惠州先進封測制造中心通過IATF16949:2016汽車行業質量管理體系認證

一體化的經營模式,在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力,并積極布局芯片IC設計、先進封測芯片測試設備研發等技術領域。 2018 年,佰維存儲已通過IATF16949:2016汽車質
2023-11-13 15:15:19116

總投資20億元,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶

據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區,總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:34517

長電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

作為芯片封測領域的領軍企業,長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰,以其先進的AiP天線封裝技術和專業的測試平臺實驗室,為5G應用和生態伙伴提供了創新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368

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