盡管每年汽車和家電一直充當(dāng)挑CES大梁的角色，但是今年這樣的格局恐怕要被高通改變了，自去年3月份MWC發(fā)布到今年CES上高通宣布820正式出片量產(chǎn)，前后間隔10個(gè)月。雖然看上去不長，但是10個(gè)月對于電子行業(yè)來講，絕對是望眼欲穿了。美西時(shí)間1月6日，高通和樂視幾乎在同一時(shí)間舉行發(fā)布會(huì)，前者宣布820正式量產(chǎn)，后者則馬不停蹄的宣布全球首款搭載高通驍龍820芯片的手機(jī)落戶樂視。

　　至此關(guān)于驍龍820首發(fā)的爭奪戰(zhàn)終結(jié)，原本外界以為小米志在必得，但沒想到讓樂視捷足先登，盡管小米也在隨后的微博上表示搭載820芯片的小米5已經(jīng)在產(chǎn)能爬坡階段，馬后炮的意味很重，但也足以看出其對于820的重視。英特爾的創(chuàng)始人戈登摩爾曾經(jīng)提出過一個(gè)著名的“摩爾定律”，即在價(jià)格不變的前提下，集成電路中可容納的元器件數(shù)量會(huì)在18-24個(gè)月的時(shí)間里增加一倍，性能也會(huì)隨之提升一倍。用一句相對通俗的話講，就是集成電路在18個(gè)月左右的時(shí)間里就會(huì)有升級版（下一代產(chǎn)品）出來。

　　如今集成電路的發(fā)展速度遠(yuǎn)比摩爾老爺子預(yù)估的發(fā)展速度要更快，一年一代產(chǎn)品已經(jīng)不是新鮮事，不過820有些不同，這顆SoC出現(xiàn)前，它的前輩是一個(gè)比較另類的存在。2014年4月高通發(fā)布驍龍810，這顆被定位于旗艦級SoC的產(chǎn)品似乎并不像一貫沉穩(wěn)的高通拿出來的產(chǎn)品，首先它是一個(gè)采用ARM公版架構(gòu)的芯片，要知道在之前高通的旗艦級SoC上都是采用自主架構(gòu)的。同時(shí)810是高通首顆采用64位、八核心的旗艦級產(chǎn)品。

　　要知道，在810之前，高通曾在公開場合表示過核心多并不代表性能強(qiáng)的言論。相比上一代的驍龍800，810是在14個(gè)月之后發(fā)布的，而820則與 810相隔12個(gè)月，這就不難解釋為什么全世界科技宅都在翹首期盼820的到來，我們權(quán)當(dāng)810是過渡產(chǎn)品，那從上一代自主架構(gòu)到新一代的自主架構(gòu)，高通歷經(jīng)26個(gè)月的時(shí)間，這已經(jīng)大大超出摩爾定律的時(shí)限。

　　這恐怕是很多人最關(guān)心的。要回答這個(gè)問題，那得從820的核心參數(shù)來說。高通驍龍820回歸高通最拿手的四核心+自主架構(gòu)，全新的Kryo架構(gòu)。全新的架構(gòu)采用了14nmFinFET工藝制程，相比810的20nm算是有了質(zhì)的飛躍。同時(shí)820內(nèi)配搭的是全新的Adreno530圖形處理器，根據(jù)高通給出的數(shù)據(jù)，530要比810上搭載的430在能耗上降低4成，性能上提升4成。

　　基帶方面，和808一樣，820全面進(jìn)入真正的“全網(wǎng)通”時(shí)代，C網(wǎng)隨便插，另一張非C網(wǎng)的卡可以2G待機(jī)。同時(shí)820內(nèi)置的X12調(diào)制解調(diào)器支持 Cat12下行、Cat13上行基帶芯片，下行速率可以達(dá)到600Mbps，上行速率150Mbps，這兩個(gè)數(shù)字分別比810快了33%和200%，接著來說幾個(gè)820有但是810沒有的好玩的技術(shù)。

　　首當(dāng)其沖肯定是超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。很多人可能都被濕手指紋無法識(shí)別這事折磨過，在820時(shí)代，這種問題有望被解決。超聲波可以直接穿過皮膚表層，識(shí)別出三維細(xì)節(jié)和獨(dú)特指紋特征，包括指紋脊線和汗毛孔等。除了濕手識(shí)別以外，超聲波可以實(shí)現(xiàn)非接觸指紋識(shí)別，廠商可以將指紋識(shí)別模塊做到屏幕里，都看過碟中諜 5里面西蒙佩吉用手掌貼在玻璃上解鎖汽車的橋段吧？超聲波指紋識(shí)別或許可以幫助把這項(xiàng)技術(shù)搬到現(xiàn)實(shí)的生活中來。

　　第二個(gè)有意思的點(diǎn)是 820是全球首個(gè)支持802.11ad技術(shù)的移動(dòng)芯片，除了我們常見的2.4G和5GWiFi無線網(wǎng)絡(luò)外，820新增支持一種頻率高達(dá)60GHz的千兆無線網(wǎng)絡(luò)WiGig，它可以讓兩臺(tái)設(shè)備在25000Mbps的速率下傳輸數(shù)據(jù)，未來這項(xiàng)技術(shù)有望替代藍(lán)牙成為近距離無線傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。

　　第三個(gè)雖然不是820獨(dú)有的，但是應(yīng)該很快就要從820上開始商用了，那便是QuickCharge3.0。快速充電技術(shù)在這兩年發(fā)展的異常迅猛，高通、OPPO、MTK等都有自己的快沖標(biāo)準(zhǔn)，而高通的QuickCharge因?yàn)樾酒膽?yīng)用廣泛而應(yīng)用場景最廣。QC3.0相比之前的2.0在充電效率上有38%的提升。

　　除了這些，820相比810還增加了像獨(dú)立的ISP幫助提升拍照質(zhì)量，全新的DSP幫助提升運(yùn)算效率降低功耗。可以說820代表了目前業(yè)內(nèi)最頂尖的SoC標(biāo)準(zhǔn)，而一年前，810并沒有這樣的待遇。而更多的性能也讓820可以被應(yīng)用在更多的場景和設(shè)備中，除了手機(jī)以外，像智能電視、智能汽車等產(chǎn)品今年都有望搭載這顆芯片。高通歷來就不是一個(gè)純手機(jī)芯片廠商，借助于強(qiáng)大的處理能力和網(wǎng)絡(luò)交互能力，越來越多的高通芯片走入了我們生活中的方方面面。

　　那既然810不行了，其他品牌干的過嗎？

　　如今的移動(dòng)芯片市場已經(jīng)不像幾年前那么百花齊放了，如今能數(shù)得上號的，除了驍龍的820，也就剩下三星還未路面的Exynos8890、MTK發(fā)布了但沒出貨的HelioX20、只能在蘋果上用的A9X和已經(jīng)用在Mate8上的華為海思950了。這些競品中，A9X無需討論，受眾太小;MTK的HelioX20看著十核心挺唬人，但是20nm的工藝制程和成本的定位，注定了X20一輩子是一塊中端SoC;海思的950相比于這堆競品來說，優(yōu)勢在于基帶，但是碰到比自己更厲害的高通時(shí)，華為也不敢說自己一定厲害了;最后剩下三星，8890性能如何產(chǎn)品亮點(diǎn)如何目前都不知道，但是基帶制約了這顆芯片的普及，三星目前還是更傾向于做代工廠而不是上游渠道商，韓國人明擺著就沒想和高通對著干，這不傳言 S7還會(huì)有高通820的版本嗎？