2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業的產值年增率將可望達到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準，但依舊高于全球平均表現。

　　主要是受惠于大陸相關半導體的一系列政策陸續實施，且國家集成電路產業投資基金持續運作，加上部分業者產能擴充效應浮現，使得中國集成電路制造業產值仍保持高速增長態勢。但仍面臨核心關鍵技術亟待突破、高階團隊極度缺乏、投資壓力巨大、產業鏈整合能力仍待提升等挑戰。

　　大陸第一大晶圓代工廠中芯國際2016年的總營業收入與產能增長幅度可望達到20%，表現優于市場整體水準，主要是產能擴張，以及28納米占比提升所帶來的平均接單價格上升的挹注。而中芯國際2016年資本支出則訂為21.6億美元，直逼聯電的水準。基于中芯國際在中國半導體市場的獨特地位，加上公司的新技術與日益多元化的客戶群，今年仍將持續受惠于中國半導體市場高成長的果實。

　　若以中國晶圓代工業的技術進程來說，2015年下半年28納米開始對中芯國際營收產生貢獻，特別是中芯國際獲得Qualcomm Snapdragon 410處理器訂單，實現中國內地制造核心芯片應用于主流智慧型手機零的突破，開創28納米制程手機芯片落地中國生產的紀錄。

　　事實上，若就兩岸晶圓代工制程技術演進觀之，臺積電仍是遙遙領先中芯國際，相較于中芯國際14納米制程2020年才可望進入量產階段，2017年首季臺積電10納米制 程將正式進入量產階段，2018年上半年則可望進入7納米世代，顯然中芯國際的崛起對于臺積電仍不構成威脅。

　　而在臺廠布局大陸晶圓代工市場方面，***業者赴大陸設置晶圓廠的動作日趨頻繁，一部分考量未來大陸半導體市場規模比重將日益升高之外，最主要的考量是去年大陸官方制定的中國制造2025，即明訂到2020年40%的核心基礎零件、關鍵基礎材料實現自主保障，2025年達到70%，顯然大陸官方有意落實在當地銷售芯片需大量在中國 進行生產的政策。

　　在此情況下，短期內包括臺積電、聯電、力晶均積極赴大陸投資設廠，其中臺積電已于今年3月正式與南京市政府簽訂臺積電在中國首座12寸晶圓廠建置及集成電路設計中心投資案，規畫總投資上限為30億美元，為***歷來對大陸最大單一投資案。

　　預計2018年下半年可望以16納米制程量產，搶攻大陸重量級集成電路設計業者的訂單，成為大陸最先進的晶圓廠，藉此牽制中芯國際在先進制程的布局。

　　而聯電則是臺系晶圓代工業者布局大陸速度最快的廠商，其中聯電以投資大陸晶圓代工廠聯芯的方式，自2015年起的5年內將投資13至14億美元。廈門12寸 晶圓廠初期會以40/55納米制程切入市場，未來以轉進28納米為目標，預計2016年底前開始投產，將是臺廠登陸投資的12寸晶圓廠中首家量產的廠商。 去年6月力晶也宣布與安徽合肥市政府合作打造12寸晶圓廠，主要采0.15微米、0.13微米、90納米技術，將從事LCD驅動IC的晶圓代工服務，預計 2017年完工量產。

　　在臺商加快布局的同時，大陸晶圓代工業也在官方的全力支撐下，力爭上游，急起直追。