什么速度發展還無法準確預測。需要注意的是,未來十年里在美國上路的輕型客運車輛中15%都是電動汽車。隨著這個數字的增加和車輛上越來越多的應用需要高壓開關,SiC晶圓制造商如位于美國達勒姆市的科銳(Cree
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
`晶圓的圓形會造成很多核心破碎,這樣會有更多的良品率? 謝謝大蝦們!為什么不能決定硅片的形狀呢?`
2011-12-02 13:50:36
半導體廠產能利用率再拉高,去化不少硅晶圓存貨,加上庫存回補力道持續加強,業界指出,12吋硅晶圓第二季已供給吃緊,現貨價持續走高且累計漲幅已達1~2成之間,合約價亦見止跌回升,8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態參數測試、 模擬信號參數測試等等。有壞的晶圓就報廢,此為黑片;有一些測試沒過,但不影響使用的分為白片,可以流出;而全部通過測試的為正片九、包裝入盒硅片裝在片
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
1965年在總結存儲器芯片的增長規律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是:“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小,就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2~4 寸的晶圓,隨著技術進步,逐漸發展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部,即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時,可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
。通常會由于過蝕而產生系統偏差,對于0.5 mm間距的晶圓級 CSP,推薦的焊盤設計為:NSMD,焊盤尺寸8 mil,阻焊膜窗口12 mil;對于0.4 mm間距的晶圓級CSP,推薦 的焊盤設計為:NSMD,焊盤尺寸7mil,阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業向更大直徑晶圓發展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。(5)晶圓的晶面(Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
CY7C1370KV25-167AXC的晶圓尺寸(英寸)是多少? 以上來自于百度翻譯 以下為原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
目前市場替代STM32F103C8T6的國產芯片集中都是M3或者M4的內核,晶圓是8寸晶圓產線。基本都是在華虹代工,所以生產非常擁擠很多都拿不到產能。針對這一現象,靈動微另辟蹊徑,改用M0內核,12
2021-08-20 06:41:15
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責:1、負責減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷,改進工藝條件,維護工藝的穩定性,提高成品率;2、提出并實現優化工藝條件等方法,提高生產效率,保證產能需求;3、協助設備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm(12英寸)直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
買不到,200mm設備由于零配件的來源少,導致維護困難。這有可能導致二手設備的價格急劇上升,將使200mm生產線失去該有的吸引力。 數據顯示,2016年年底全球有8英寸硅片月產能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來,芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電源、機械裝置和計算機系統來執行測試工作和監控測試結果。視覺檢查系統也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半導體封裝產業正向晶圓級封裝方向發展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法,具有降低測試和封裝成本,降低引線電感,提高電容特性,改良散熱通道,降低貼裝高度等優點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
`本公司可長期銷售8寸,12寸拋光片。8inch1.晶向(100);2.P型;3.電阻>1Ω;4.Notch(011);5.Thickness(725±25μm);6.Bare/Etched;聯系人:傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
本人做硅片,晶圓加工十三年,想做半導體行業的晶圓加工,不知道有沒有合適的工作?
2018-04-03 16:09:21
中芯片問的連接距離,持續縮小的封裝尺寸促使芯片三維重疊結構的運用,生產效率的提高需要把單個芯片的連接上藝擴展到整個硅片卜進行。硅片鍵合工藝把多層圓片上下相連同時形成電氣和機械連接以滿足這些要求。硅片
2018-11-23 17:03:35
積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業,與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
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2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
according to the dimensions of the wafer.)邊緣排除區域 - 位于質量保證區和晶圓片外圍之間的區域。(根據晶圓片的尺寸不同而有所不同。)Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
廠家求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片,頭尾料,邊皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 13:58:27
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件,提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有,可支持至12吋晶圓。同時,iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
根據國內藍寶石廠、晶圓片廠生產需要自主研發的新產品,使用效果好,規格和厚度可根據客戶需求加工。我們還可根據客戶的需要,提供樹脂和玻璃兩種材質供其選擇。太陽能硅片切割玻璃板莫氏硬度:7厚度:12
2012-03-10 10:09:49
)時,加工100片晶圓的實驗數據為:硅片尺寸(英寸)吸盤轉速(mm/s)1215182寸(50.8)3461345834573寸(76.2)3473346434754寸(100)3480347634725
2019-09-17 16:41:44
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
電花了2個星期才回復地震前產能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內發生2次強震,且后續余震不斷,在余震次數未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
年。晶圓產能在2002年開始下降,最低的衰退發生在2009年經濟衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現在,隨著2021年推出更多的晶圓,預計到2022年晶圓產能將增長到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
` 高精度晶圓邊界和凹槽輪廓尺寸測量系統 1.系統外觀參考圖 (系統整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動系統, 潔凈室) 2.測量原理 線單元測量的原理是和激光三角測量原理一樣,當一束激光以
2014-09-30 15:30:23
、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
優點。這些優點包括消耗成本低、維護費用少、產能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作,從而降低人力成本。激光技術還有很大的待開發潛能,因而該工藝將會繼續發展。我們預言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
。 激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少, LED單體之間距離更近,這樣既提高了出產效率也提高了產能。一般來講,2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件,如此高的密度,因而切割
2011-12-01 11:48:46
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
了可直接放置樣品最大達12吋晶圓的AFM(型號Bruker Dimension ICON,以下簡稱AFM ICON),并可利用真空吸引固定樣品,提升掃描時的穩定度。宜特也是兩岸唯一可提供樣品放置尺寸達12
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試;集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法;集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等,有貨或資源請聯系 ***(微信同號)`
2016-01-10 16:46:25
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
環球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭,寬度19.5mm,下頜部為臺階狀止擋,鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質,齒形握把用于穩妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片,避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
拾取轉移100μm厚度左右減薄晶圓,配備VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭用于吸取轉移Wafer硅片,面板10段條形圖顯示真空度狀態提示安全操作。美國VIRTUAL
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉移操作,配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭,可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。
2012-06-18 09:32:42835 但是,與需求端數據形成對比的是,硅片供應端的市場缺口很大。當前,8英寸和12英寸硅片每月的產能缺口分別為74萬片和310萬片。這意味著8英寸硅片目前有近100萬的缺口,而12英寸硅片產能幾乎為零。
2018-05-11 11:29:336890 廠 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在臺面下進行擴產,將導致 12 寸硅片產能暴增,臺積電等大客戶已磨刀霍霍,準備要大砍價,把之前被獅子大開口的漲價幅度都加倍討回來!
2018-10-12 14:09:245419 在白城等地,光伏電站中標電價已經接近平價甚至低價,大尺寸電池片投產會使光伏平價運營更近一步,2019年新建產線最基本的要求就是設備兼容大尺寸硅片的生產。更令人振奮的是今年8月中環推出了M12硅片
2020-01-22 10:12:005617 國內市場上8-12英寸硅片有效供給較少,于是大硅片項目遍地開花。近幾年國內硅片項目總投資1580億,國內12英寸大硅片生產線項目(含擬在建)達到561萬片/月,產能規劃4倍于國內晶圓線,規劃產能或可滿足全球供給。
2021-01-20 10:32:222587 半導體硅片行業深度報告
2023-01-13 09:06:496
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