最近幾年，隨著產業的升級和競爭的加劇，成本的上揚，再加上新科技革命對產品整合性的需求，各種優勢互補，業務補充的企業并購屢屢發生。今天我們來盤點一下進入21世紀第二個十年，半導體領域產業出現了哪些知名的并購，我們并就其背后的并購做深層次的原因分析，了解整個半導體的趨勢和產業分布。

　　2016年1月19日

　　Microchip收購Atmel

　　據《紐約時報》報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）宣布以36億美元收購同行Atmel，在半導體行業再掀并購浪潮。芯片制造商們一直在聯合起來以降低成本和擴大規模。

　　此前微芯科技在2015年5月以8.39億美元收購了有37年歷史的芯片制造商Micrel，2014年以3.94億美元收購了Supertex，2013年還收購了私人控股的布魯塞爾公司EqcoLogic。與微芯科技一樣，其他芯片公司也加入收購浪潮，如安華高科以370億美元收購博通創造半導體行業最大一次并購。

　　微芯科技總裁和CEO史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）表示：“隨著半導體行業不斷整合，微芯科技通過一系列收購實施了非常成功的整合戰略，相比內生性增長，過去幾年我們的營收增長率提高了一倍。”為了與微芯科技合并，Atmel終止了與Dialog Semiconductor的并購協議，并支付了1.373億美元的解約金。

　　收購后影響：

　　微芯科技（Microchip）收購愛特梅爾（Atmel）之舉，讓微控制器（MCU）市場的前三大供應商排名在最近幾個月內再度重新洗牌。

　　過去兩年來這一波前所未有的整并與收購（M&A）行動，戲劇性地改寫了整個半導體產業的競爭格局。或許，其中變化最劇烈的要算是MCU領域了，因為就在這幾個月內，另一項收購行動將會再度顛覆現有的市場前三大供應商排名。

　　正當恩智浦半導體（NXP Semiconductors）收購飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），成為MCU市場排名第二的供應商后，在短短不到兩個月的時間，Microchip也將收購Atmel，使其迅速爬升至MCU市場第三的位置。“我們看到收購Atmel將帶來吸引人的財務與策略優勢，”Microchip總裁兼首席執行官Steve Sanghi表示，“結合Microchip與Atmel的實力，將為MCU市場創造一家重量級廠商，并讓Microchip從MCU市場排名第四的位置進展至第三（根據Gartner最新的市占率資料）。”

　　另外，根據市場研究公司IHS Global Inc.表示，Microchip是目前MCU市場上的第五大供應商。而在收購Atmel后——預計將在第二季收購完成，可望大舉超越英飛凌 （Infineon AG）和意法半導體（STMicroelectronics；ST），迅速竄升至市場第三，僅次于目前主導這一市場的瑞薩電子（Renesas Electronics）和NXP。

　　在這一波整并“瘋”潮期間，其他MCU供應商所進行的收購行動，也陸續改變了供應商排名，包括賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）在去年收購了Spansion。

　　IHS嵌入式處理器總分析師Tom Hackenberg表示，對于Microchip來說，躋身前三大MCU供應商之列將是一大利多。“當客戶開始尋求潛在解決方案時，經常先考慮某種產品的前三大供應商。”

　　Hackenburg 表示，Microchip收購Atmel的意義重大。他指出，在MCU領域的廠商都是相當強勁的競爭對手，但每一家公司也都各有其差異化技術。Atmel 擁有觸控傳感器IP、MEMS傳感器接口與安全技術，而這些都是Microchip所欠缺的產品。“Atmel所擁有的產品組合無疑地將為Microchip帶來相當大的價值。”

　　但Hackenburg強調，這項收購也帶來了不小的挑戰，尤其是這兩家公司在合并后將面對支持多種不同架構的問題。Atmel支持ARM架構，而Microchip則使用MIPS架構。兩家公司還分別擁有專有架構，包括Atmel的 AVR以及Microchip的PIC架構。

　　“他們目前必須支持非常廣泛的產品組合與分歧的架構，而這正是我所看到的挑戰，”Hackenberg補充說，關鍵的一步在于Microchip是否能為客戶提供一個明確的發展藍圖，清楚說明未來將會繼續支持哪些產品以及哪些架構將會整合于新產品中。“這些都是Microchip在收購Atmel后必須回復客戶的問題。”

　　Microchip首席營運官Ganesh Moorthy表示，該公司計劃持續支持這些專有架構以及MIPS與ARM。“我認為所擁有的多種架構都在市場上占據重要位置。這些架構中的每一項都有許多客戶使用，也有一組可支持的工具，同時也占據重要份額，足以分別支持維持其持續運作所需的作業。

　　2015年12月14日

　　美光收購華亞科

　　美國記憶體大廠美光12月14日宣布以每股30元，溢價30%，總金額1300億元，收購與臺塑集團合資的華亞科全部股權，這是外商在***史上最大購并案；同時，南亞科也將投資315億元取得美光私募股權，成為美光的股東，也是少見***企業成為國際大廠主要股東的例子。

　　美光科技Micron Technology， Inc.成立于1978年，總部位于美國愛德荷州首府博伊西市，全職雇員30，400人，是美國最大的電腦內存芯片廠商。美光科技1981年成立自有晶圓制造廠。目前是全球最大的內存存儲與影像感測器生產商之一。通過全球化的運營，美光科技制造并向市場推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導體組件以及存儲器模塊，用于前沿計算、消費品、網絡和移動便攜產品。

　　華亞科技股份有限公司（簡稱：華亞科），成立于2003年1月23日，原系由南科（隸屬臺塑集團）及英飛凌共同設立，借與英飛凌之合作，直接籌建十二吋晶圓廠，并取得技術伙伴奇夢達之授權而投入DRAM之生產。2008年10月，美光以4億美元收購奇夢達持有華亞科之全數股權，華亞科改為南科與DRAM大廠美光共同合資，主要提供標準型DRAM晶圓代工服務。

　　收購后影響：

　　美國投顧Bernstein與Morgan Stanley （大摩）皆認為，美光在周期性低潮時刻發動購并是慣例，且收購華亞科操作有利于未來美光的財務表現，附帶利益將是鞏固美光在記憶體技術控制權，對南亞科也是一大利多。

　　Bernstein Research 報告指出，美光以每股30 元收購華亞科，雖然溢價超過三成，但仍符合對***記憶體業目標價，預計美光明年財年EPS 可增加12%，且更重要的是，會讓中國更難進入DRAM 產業。

　　此外，收購華亞科后，讓美光在控制與優化技術進程與生產設施方面，有更大的彈性，且對美光的自由現金流量（FCF）、稅前息前折舊攤銷前獲利（EBITDA ）、每股盈余（EPS） 都會有正面幫助。

　　美光同意授權南亞1x 和1ynm DRAM 技術也有開出幾個條件，確保知識產權不會外泄給中國，和防止過度建設。Morgan Stanley 也認為南亞科可以獲得出售收益之外，并取得使用下代DRAM 技術的權利，對南亞科是有益的，且南亞科出資315 億入股美光，占美光目前市值的6-7%，成為美光最大股東，但最后的股權比重仍要看交易完成后美光的股價而定。

　　Bernstein 認為此購并案將鞏固美光陣營，并提高美光的控制權。此外，華亞科表示對20 奈米制程有信心，在今年底可以將良率提升至八成，美光也表示明年中可以將華亞科工廠轉換至20 奈米，將有助于降低美光華亞科的生產成本。

　　Morgan Stanley 認為此案與美光之前在產業周期低谷時的購并行為沒有兩樣，華亞科仍然是美光在***的資產，美光會透過華亞科舉行聯貸案達800 億臺幣，成為美光買華亞科的主要資金來源，美光只要拿出197 億臺幣現金。

　　2015年11月18日

　　安森美收購飛兆半導體

　　安森美半導體公司（ON Semiconductor）周三宣布，將以24億美元現金收購飛兆半導體國際公司（Fairchild Semiconductor International）。這是快速整合的半導體行業最新一起并購交易。

　　ON Semiconductor（安森美半導體 ）成立于1999年，總部位于亞利桑納州的鳳凰城，從事設計、制造及銷售半導體零件，用于電子系統及產品。公司經營分為三個部門：應用產品部門、標準產品部門及系統解決部門；應用部門提供模擬、混合訊號及先進邏輯應用特殊電路與應用特殊標準產品解決方案，且提供電壓及電流選擇的解決方案，以及晶圓與制造服務，包括整合被動元件技術、IC設計、封裝及硅技術；標準產品部門提供分離式與整合式半導體產品執行應用程式功能，如開關、訊號調節、電路保護、訊號放大及參考電壓，且開發低電容保護即整合訊號調節產品以支援數據傳輸速率、微型封裝及開關與整流技術；系統解決方案部門供應模擬及混合訊號IC、微控制器、數位訊號處理器（ DSP ）、模擬與數位調諧器、智慧電源模組、及記憶體與分離式半導體。

　　公司為終端客戶市場，如汽車、通訊、運算、消費性電子、多媒體、工業、智慧電網及軍事/航空工業提供各種應用，包括車用電子、智慧型手機、多媒體平板、可穿戴電子、電腦、伺服器、工業建筑與家庭自動化系統、消費性白色家電、LED照明、電源供應、網路與電信設備、醫學診斷、影像與健康聽力，及感測器網路。公司也提供OEM、分銷及電子制造服務。

　　Fairchild Semiconductor International， Inc.（飛兆半導體）透國旗下子公司Fairchild Semiconductor Corporation設計、制造及銷售功率類比、功率分離式、非功率半導體解決方案。業務經營分為三個部門Switching Power Solutions （SPS）、Analog Power and Signal Solutions （APSS）及Standard Products Group （SPG）。

　　SPS部門提供類比與混合訊號IC、多晶片智慧功率模組、以及分離式功率產品，如二極管與電晶體、功率MOSFET、提供功率轉換與調節服務的STEALTH，品牌包括SupreMOS、SuperFET、PowerTrench、 UniFET、SPM、PowerTrenchr及QFET。

　　APSS部門提供類比與混合訊號IC，用于控制分離式半導體，包括電源開關、調節、訊號放大、電力分配及電力耗損，訊號路徑產品，如類比與數位開關、USB開關、視頻濾波器、音頻放大器，DC-DC IC、MOSFET與IGBT閘極驅動IC、功率因數校正IC，用于消費性產品、運算、顯示器、電視、照明及工業市場。

　　SPG部門提供廣泛的半導體產品，如MOSFET、接面場效電晶體、高功率雙極、分離式小訊號電晶體、齊納二極管、整流器、橋式整流器、蕭特基元件及二極管、雙極型穩壓器、并聯穩壓器、低壓線性穩壓器、標準運算放大器/比較器、低壓運算放大器、紅外線產品及其他。產品應用于行動裝置、工業、家電、汽車、消費性電子與運算市場。公司成立于1959年，總部位于加州圣荷西。

　　收購后影響：

　　ON Semi表示，以兩家公司目前的年營收總和50億美元來估算，合并之后的公司將成為電源半導體元件領域的第二大供應商，主要聚焦汽車、工業與智慧型手機中端等應用領域。ON Semi總裁暨執行長Keith Jackson在宣布交易的電話會議上表示，此案的主要目的是提升該公司在中/高功率半導體領域的技術能力，并擴充在整體類比與功率晶片市場的版圖。

　　Jackson表示：「兩家公司在產品線上的互補，讓我們能進一步透過提供橫跨整個功率范圍的解決方案，強化給客戶與通路伙伴的價值主張。」

　　「產業界的競爭態勢正迅速變化，」Jackson表示：「整并將顯著改變我們的競爭優勢；既然有一個過程，而且有一家公司看來正要出售，我們認為從競爭態勢來看是應該出手交易，而非只是坐視。」他并預言半導體產業的整并風潮將持續發生，只要金融市場利率仍維持在相對低水準、整體半導體產業成長動力也持續低迷，就會有更多整并發生。

　　2015年10月21日

　　Lam Research收購KLA-Tencor

　　據國外媒體報道，半導體設備制造商Lam Research（科林研發）將以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor（科磊）公司。周三美股盤前交易KLA-Tencor的股票上漲約18.5％至63.85美元，仍低于Lam Research的收購報價，每股67.02美元。

　　Lam Research Corporation是向世界半導體產業提供晶圓制造設備和服務的主要供應商之一。《財富》2008年度高盈利科技企業排行榜中LAM Research位于第20位。由于互聯網設備對更便宜的芯片和新產品的需求，芯片制造商越發需要鞏固自己的供應鏈。導致今年以來芯片制造領域不斷出現創紀錄的并購交易。

　　KLA-Tencor Corporation是一家從事半導體及相關納米電子產業的設計、制造及營銷制程控制和良率管理解決方案商，其產品包括芯片制造、晶圓制造、光罩制造、互補式金屬氧化物半導體（ CMOS）和圖像感應器制造、太陽能制造、LED制造，資料儲存媒體/讀寫頭制造、微電子機械系統制造及通用/實驗室應用等。

　　該公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認證計畫予客戶制造更大的設計規則裝置及產品支援服務。公司產品應用于許多其他行業，包括LED，資料儲存和太陽能等產業，以及一般材料的研究。

　　兩家公司合并后，CEO一職仍由Lam Research現任CEO Martin Anstice擔任。合并后的公司將擁有半導體制造設備市場42％的市場份額。

　　無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺積電的主要設備供應商。

　　收購后影響：

　　Lam Research和KLA-Tencor總部都位于美國，雖然都為晶圓廠提供制造設備，但是兩家公司的產品并不重合，而且設備功能也是各有特色，合并之后公司的產品范圍將進一步擴大。

　　科林研發公司是僅次于應材（Applied Materials） 與艾司摩爾（ASML），為全世界第三大半導體設備商，1980 年成立于美國加州矽谷，主要業務為半導體干濕蝕刻機臺及薄膜沉積機臺的銷售、維修及服務。***子公司成立于1994 年，科林研發今年將來臺成立亞太營運中心，從事半導體設備整修、研發中心。

　　科磊的設備主要用來提升半導體制程良率及提供制程控管量測方案，并在臺設有訓練中心。Gartner 報告指出，全球前五大半導體設備商囊括市場將近六成市占，已呈大者恒大趨勢，不利小廠競爭。

　　目前半導體廠商正在積極布局下一代制造工藝，在邏輯芯片上，16nm FinFET以及14nm工藝趨近成熟，不過從2016年開始，10nm甚至是7nm將逐一問世，芯片制造設備更換的進度會持續下去；此外，在存儲領域，發展到16nm已經遇到了瓶頸，制造設備是晶圓廠必須跨越的一道坎。面對這樣的技術挑戰，Lam Research和KLA-Tencor抱團取暖也不足為奇。

　　合并之后的公司將發揮各自的優勢來研發新設備，而且其體量也將超越其它競爭對手抗衡，根據分析，Lam Research和KLA-Tencor將占據半壁江山，擁有晶圓制造設備市場42%的份額；另外，新公司年支出將減少2.5億美元。

　　科林執行長Martin Anstice表示，「科林研發與科磊承諾，基于兩家公司的創新、領先產品、操作經驗，雙方合作能建立強勁的客戶信任，在對客戶至關重要的問題上，提供更高層次的差異化技術，與解決問題的速度。」

　　他進一步表示，「我強烈相信此交易對科磊股東來說是好的結果，由于雙方產品項目與技術互補，也沒有產品重疊問題，雙方結合對我們各自的員工與專業開發與成長方面而言，能夠有更大機會成為產業領導者。」