從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列，在新加坡、韓國等地擁有7個生產基地，成為芯片封裝行業全球第四，長電科技的成功告訴我們：企業需要大膽設計未來，創新謀劃升級。

　　三次歷險三次升級

　　長電科技的前身是成立于1972年的江陰晶體管廠，曾經有過一段“好日子”。隨著國門的打開，洋貨涌入，到上世紀80年代末期，晶體管廠瀕臨倒閉。1990年，王新潮，也就是今日長電科技的董事長，臨危受命接任廠長。

　　“首先是求生存，活下去。”王新潮告訴記者當時脫困的做法：去國際上找訂單、開發新產品、組織富余人員搞三產。使出各種方法后，工廠總算活了下來。

　　然而好景不長，1998年亞洲金融危機爆發，企業再次面臨生死考驗。“規模小，受金融危機的影響生意變得不好做。”王新潮說。

　　一次，工廠停電放假，王新潮組織企業骨干開了兩天的會，尋找出路。

　　“在會上，我提出的題目是：我們假設一下，在什么情況下，企業可以活下去？正是這些假設救了企業。”王新潮說。之后，一一按照假設，王新潮帶領企業把生產規模擴大了4.5倍，將芯片品質提高至三星的標準，同時改善了產品外觀。

　　規模擴張后，銷售變成首要問題。1998年，國家大力打擊走私，曾經壟斷市場的走私產品被阻擋在國門外，這也成就了長電科技的第一次大發展。“產品供不應求。”王新潮介紹，恰逢剛擴大規模，產量一下子從年產3億顆三極管增長至13.5億顆。

　　1999年到2001年的幾年間，長電科技產量每年翻番，盈利快速增長。2002年，長電科技籌劃上市，并于次年6月在上交所掛牌。“原本是一個假設，卻一口氣把公司做到上市，成為這個行業的第一家上市公司。”王新潮不無驕傲地說。

　　2003年前后，行業競爭加劇。同時，SARS的爆發也讓企業出口雪上加霜。“我們最初的競爭靠低成本擴張，擴大規模后降價，再擴大再降價。但是到 2003年，我發現這條路有問題。”王新潮認識到，行業過剩倒逼企業必須再做調整。“一方面是技術創新，提高門檻形成競爭力；另一方面是對現有產品的結構 進行調整，轉換為更高端的產品。”

　　看到發改委有關文件鼓勵電子元器件“貼片式”制造，王新潮當機立斷，暫時放棄當時還是市場主流的 “直插式”元器件的產能，投入6億元，將企業70%的設備改造為“片式化”器件生產線。這次改造在2005年的“民工荒”中大顯威力——在同行們因為招工 難而著急更換貼片機時，長電科技卻早已做好準備。先行一步讓長電科技得到第二次的高速發展。

　　“2008年金融危機爆發。當年12月， 銷售斷崖式下降，訂單銳減50%。我們被逼進入第三次調整。”王新潮說，企業提出的目標是不僅要讓一批老產品恢復競爭力，還要掌握高端技術，開發順應智能 手機大發展的高端產品。在此基礎上，公司還要力爭進入國際頂尖客戶的供應鏈，拿到國際一流客戶。

　　兩步進軍一流跨國企業

　　在解決了恢復老產品競爭力、規模化生產供應高端智能手機產品的問題后，長電科技踏上了征戰國際頂尖客戶的道路。

　　在這條路上，長電科技率先實施的戰術是產業鏈的上下游聯合。2014年，與芯片上游企業中芯國際聯合成立中芯長電。“最大的封裝廠聯合最大的芯片廠，競相吸引產業資金投資。”

　　2014年下半年，長電科技再次進入快速增長軌道。當年，長電科技營收成功跨越10億美元門檻。

　　第二步戰術則是收購新加坡星科金朋。

　　“尋求進一步的增長點，只有進入國際頂端客戶的供應鏈。雖然與中芯國際做了上下游的結合，但是公司仍然面臨技術尚未達到國際一流水準，未進入國際一流客戶供應鏈的瓶頸。這個時候，機會出現了。”王新潮說。

　　王新潮所說的機會，是指2015年下半年對全球排名第四的芯片封裝企業——新加坡星科金朋的并購。星科金朋擁有先進的技術、市場、國際化管理經驗和人才，其客戶、技術與長電科技的互補性達95%以上。

　　“這些都是我們非常需要的，也是長電科技可能花上五年、十年都不一定能做到的。長電科技也從此打開進一步發展的空間。”王新潮說。

　　據介紹，目前長電科技對星科金朋的調整已大部分完成，王新潮對其的期望是三個工廠做到各有特色和有競爭力。

　　國際化戰略帶來了業績回報。去年，長電科技實現營收108億元，增長68.12%。其中，出口額7.85億美元，同比增長18%。

　　分析長電科技的發展歷程，業內人士點評說，長電科技抓住了國家“芯片國產化”的戰略契機，在晶圓級封裝的出現使芯片制造與封裝的界限變得模糊后，又先后 與芯片制造龍頭結成聯盟、收購星科金朋，其市場份額有望躋身世界三甲。在下半年星科金朋盈利能力逐步改善的預期下，長電科技業績有望實現大幅增長。