華為麒麟芯片這幾年的進步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個行業算是站穩了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟960芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規格參數來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？

　　麒麟950這顆芯片對于華為來說意義重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構，并且選擇領先的16nm FinFET plus制造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補了麒麟芯片一直以來的性能劣勢。同時還支持LPDDR4內存、i5協處理器、GIC500互連架構、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等。基帶依然是Balong 720，支持Cat.6。

　　驍龍820回歸了自主Kryo架構設計并且僅采用四顆核心，采用三星14nm FinFET工藝制程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。它還集成驍龍X12 LTE調制解調器，支持Cat.12。

　　兩顆芯片的對比評測已經做過很多，大家應該多少有些印象，這里也就不再累述。整體而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而驍龍820的GPU部分性能更高，這個結果也和兩家對于芯片不同的要求有關，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，驍龍則剛好反過來。

　　從下面三個跑分軟件的對比結果來看，高通驍龍820依然是目前綜合素質最好的芯片，但是不管是黑還是捧，麒麟950芯片進入第一梯隊已經是不爭的事實。
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安兔兔數據


GeekBench 3數據


3DMark數據

　　關于公版架構和自主架構

　　華為麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架構，據說將要登場的麒麟960也是采用公版架構，只是換成新一代的ARM Cortex-A73。公版架構的意思就是只要向ARM購買授權就可以使用，這看上去似乎很簡單，沒有什么技術含量，其實并非如此，至于原因嘛我們下面再說。

　　高通驍龍820則是采用自主Kryo架構設計，它是高通基于ARM指令集自己進行二次優化核設計的架構，比較考驗技術實力，這方面高通是真牛，不愧是目前芯片市場的領跑者。除了驍龍810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架構，例如早期的Scorpion架構、Krait架構以及現在的Kryo架構。而沒有采用自主架構的驍龍810的表現大家也都看在眼里了，這是否意味著自主架構一定好于公版架構？

驍龍820自主Kryo架構

　　從高通驍龍820芯片的設計圖可以看出，芯片要包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好壞并不能決定芯片的好壞。同理，架構也只能決定CPU的好壞，無法決定芯片的好壞。芯片的好好取決于整體的優化協調能力，要不然大家都去向ARM購買授權，不是滿地都是自研芯片啦？小米、LG們不是都在說要自研芯片嘛，但還不是雷聲大雨點小，遲遲見不到有樣品問世。

　　自研芯片可不像電腦攢機那么簡單，幾家的硬件一采購組裝到一起就好，它還需要有足夠的技術實力實現整體的穩定性。華為麒麟依然是國內唯一擁有自研芯片的手機廠商，技術方面相比高通這種行業領先者還有差距，但至少其研發的麒麟950系列做到了性能、功耗和穩定性等多方面的均衡。下一代多方面進行升級的麒麟960能帶來什么樣的表現還是挺值得一看的。

　　關于GPU

　　麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但這個GPU最大支持16核心，基于功耗考慮的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于驍龍820集成的Adreno 530，這也是麒麟芯片一直存在的一個弱項。麒麟960據說會搭載新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost構架，通過Claused Shaders技術實現臨時計算結果繞過寄存器并且簡化了執行單元的控制邏輯，從而實現功率的降低以及核心面積的降低。

　　Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運行時間，擁有更好的穩定性，據說它的圖形處理能力達到了部分中檔的筆記本電腦的水平。目前還無法知曉麒麟960會搭載幾核心的Mali-G71 GPU，但有種說法至少是MP8甚至MP16，這樣才能夠滿足VR的需求，同樣也拉進同Adreno系列的性能差距。

Mail G71 GPU

　　關于BP基帶

　　在通信技術上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，并沒有使用更先進的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩定性不如集成。

　　新一代的麒麟960有望改變這個差距，其采用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，同時還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經不弱于驍龍820。

　　不斷接近尚難超越

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　　從泄露的麒麟960芯片的配置來看，它在前代的基礎上有了蠻大的升級，基本上將會取代麒麟950成為新的高端芯片，而麒麟950將面向中端，加上麒麟650形成三檔市場的覆蓋，芯片上華為完全可以做到自給自足。通過和驍龍820的一些對比也能看到，補足了前代一些缺陷的麒麟960正變的越來越好，特別是GPU和BP，讓麒麟芯片的使用體驗得到進一步的提升。