2015年，一股并購(gòu)狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，達(dá)成意向的并購(gòu)市值接近1600億美元，其中超過(guò)1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)完成并購(gòu)。這一金額是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購(gòu)金額的6倍多。

　　對(duì)許多人來(lái)說(shuō)，這種整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長(zhǎng)速度正在放緩。然而，最近幾年出現(xiàn)的并購(gòu)狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來(lái)看，該行業(yè)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)較大規(guī)模的并購(gòu)。

　　離散化的半導(dǎo)體發(fā)展史

　　回顧歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢(shì)就是離散化。1966年，德州儀器、Fairchild和摩托羅拉這三家公司，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，三家企業(yè)的市場(chǎng)份額已經(jīng)出現(xiàn)明顯下降。當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司——英特爾，有大約15%的市場(chǎng)占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

　　在過(guò)去的40年里，世界5個(gè)最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場(chǎng)占有率一直保持平穩(wěn)，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)體公司的綜合市場(chǎng)份額已逐步減少，10年來(lái)下降了10個(gè)百分點(diǎn)。

　　2015年出現(xiàn)了多年未見(jiàn)的現(xiàn)象，即前10大半導(dǎo)體公司的合計(jì)市場(chǎng)占有率首次超過(guò)了過(guò)去幾十年中的最高值（1984年），雖然只高出了2.5個(gè)百分點(diǎn)。這在很大程度上是由幾家公司突如其來(lái)的合并導(dǎo)致的。

　　摩爾定律的驅(qū)動(dòng)

　　與大多數(shù)行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體行業(yè)由摩爾定律驅(qū)動(dòng)，即每18個(gè)月，集成電路晶體管數(shù)量就會(huì)增加一倍，這促使半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者陣容不斷發(fā)生變化。排名前10位的半導(dǎo)體公司經(jīng)常發(fā)生變化，在過(guò)去的50年里，行業(yè)前10名中超過(guò)50%的公司已經(jīng)從榜單中消失。

　　前10廠商不斷更迭的原因何在？過(guò)去的每一個(gè)10年，都由不斷推陳出新的半導(dǎo)體技術(shù)主導(dǎo)。20世紀(jì)50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年；20世紀(jì)60年代由雙極型集成電路驅(qū)動(dòng)；20世紀(jì)70年代是MOS存儲(chǔ)器；20世紀(jì)80年代是MOS微處理器；20世紀(jì)90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC；近些年則是無(wú)線通信和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。每個(gè)10年都是由主導(dǎo)技術(shù)革新的新公司唱主角。因此，過(guò)去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出前10。

　　整合驅(qū)動(dòng)力與眾不同

　　2015年，隨著并購(gòu)狂潮的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的時(shí)期。經(jīng)過(guò)60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了朝著整合方向發(fā)展的第一步。對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，這是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期的標(biāo)志，因?yàn)槠湓鲩L(zhǎng)率已經(jīng)放緩，要想進(jìn)一步提升投資回報(bào)率，就要依靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益，而不是自然增長(zhǎng)。

　　并購(gòu)的驅(qū)動(dòng)力通常來(lái)自于通過(guò)經(jīng)濟(jì)規(guī)模最大化而獲得的高效率。在大多數(shù)行業(yè)，制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模是最重要的，這一規(guī)律對(duì)于集成設(shè)備制造商（IDM）尤為適用。然而，IDM模式在過(guò)去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中不斷萎縮，取而代之的是少數(shù)幾個(gè)IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲(chǔ)器廠商，以及生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)、RF和功率半導(dǎo)體的制造工藝差異化公司。

　　目前，半導(dǎo)體行業(yè)30%的市場(chǎng)由無(wú)晶圓廠占據(jù)。由無(wú)晶圓公司合并產(chǎn)生的規(guī)模效益是有限的。如果兩個(gè)大型半導(dǎo)體公司合并，他們從晶圓制造商、封裝和測(cè)試廠商那里獲得的規(guī)模效益折扣沒(méi)有多大的差異。看來(lái)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并不是并購(gòu)的主要?jiǎng)右颍虼耍?dāng)行業(yè)達(dá)到一定成熟度的時(shí)候，半導(dǎo)體公司很少會(huì)通過(guò)擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模來(lái)實(shí)現(xiàn)高利潤(rùn)率。以無(wú)線行業(yè)為例，最近10年，多數(shù)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者關(guān)閉了他們的業(yè)務(wù)，而不是以并購(gòu)的方式將它們推向市場(chǎng)。德州儀器、博通、ST和Marvell等公司，都曾經(jīng)是基帶芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，他們無(wú)一例外地沒(méi)有找到接盤(pán)基帶芯片業(yè)務(wù)的下家。

　　真正的動(dòng)因是，我們正處于半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵波動(dòng)期。手機(jī)推動(dòng)了最近一波的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)需要有新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，如物聯(lián)網(wǎng)。縱觀歷史，每當(dāng)出現(xiàn)新興應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)就會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。近些年，單個(gè)半導(dǎo)體晶體管成本平均每年下降30%多，過(guò)去60年如此，未來(lái)也將保持同樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)，它也將推動(dòng)半導(dǎo)體在未來(lái)新興應(yīng)用市場(chǎng)中的發(fā)展浪潮。