臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東日前表示，針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智能手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等4大領域上。而且以2015 年臺積電的營收為基礎，至2020 年時，臺積電的營運成長將會有50% 來自于智能手機的貢獻，有25% 來自高性能運算，剩下的25% 來則自物聯網與車用電子。

　　王耀東進一步解釋到，在智能手機方面，其成長的方向來自于本身手機數量上的成長，以及芯片價值上的成長。因此，臺積電預估，未來手機出貨量的成長將中間個位數百分點，而在中高階手機芯片價值的成長，則是呈現雙位數字，另在低階智能手機芯片的價值則呈現持平狀態。而這些芯片的價值增加，來自于手機在新應用上的加入。包括雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境及擴增實境等新功能加入，以及未來通訊功能延伸到4G+ ，甚至是5G 上的發展。

臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東

　　而在高性能運算部分，王耀東則指出，隨著全球工業化的加劇，透過矽芯片來分析大量數據的需求越加明顯，資料中心與網路基礎設施建構的需求驅動芯片需求的持續成長。在當前許多IC 與IT 企業組成策略聯盟，聯合發展相互連接的規格，借偕同運算來大幅增加伺服器的效能。至于，云端運算的需求，加上深度學習與人工智能的應用，也都將可促進高性能運算芯片需求的成長。

　　物聯網與車用電子部分，包括處理器、無線通訊技術、以及各種創新感測器在物聯網應用上的快速崛起，使得包括穿戴是裝置、虛擬實境、智能城市、工業4.0 上等等的應用得以被實現。未來持續發展所提供的協助與應用。而在汽車電子部分，則是包括在先進駕駛輔助系統中，需要藉由高效能處理器與感測器，帶入邏輯制程與嵌入式記憶體需求，使得智能駕駛的功能會來得已被采用。

　　10 納米、7 納米如火如荼展開

　　因此，臺積電對于未來自是大領域中，都已經做好相關的規劃。未來透過先進制程的發展，進一步提供產業高效能芯片的需求。王耀東指出，臺積電先進制程進展方面，在10 納米制程上，依照計畫將在2016 年底前將進入量產，目前已有3 個客戶完成設計，年底預期將有更多客戶完成。而2017 年第1 季10 納米制程進入量產之后，隨即可開始貢獻營收。

　　至于，在7 納米制程進展方面，臺積電目前預計2018 年第1 季量產，預計將領先競爭對手，而且會是最早投入量產的7 納米制程。而針對更先進的5 納米制程上，臺積電自2016 年初開始投入5 納米制程的開發，預計2019 年上半年完成試產。而在info 封裝的開發狀況方面，目前支援16 納米的高階晶圓封封裝于2016 年開始量產，預計第4 季貢獻將可貢獻臺積電超過1 億美元的業績。