今日早報：高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺積電；臺積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運(yùn)算芯片；上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測傳感器；花旗預(yù)計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。

　　早報時間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺積電

　　高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運(yùn)動能。

　　過去高通的最高階旗艦手機(jī)芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn)，但前年由臺積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題，一度遭點(diǎn)名恐對今年各家手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)銷售帶來影響。

　　加上三星去年的旗艦手機(jī)Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉(zhuǎn)用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而再度拿下三星今年旗艦機(jī)種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續(xù)由三星以10nm制程生產(chǎn)。

　　由于高通的驍龍8系列手機(jī)芯片一向是三星、宏達(dá)電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機(jī)品牌廠最高階旗艦機(jī)種的首選，就進(jìn)度來看，驍龍830應(yīng)該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機(jī)上市。

　　高通CEO莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）曾于7月下旬的法說會上，回應(yīng)外資詢問10nm產(chǎn)品何時設(shè)計定案（Type out）和對客戶送樣時表示，高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備設(shè)計定案，并向客戶端送樣。

　　只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機(jī)客戶端家數(shù)仍少，因此市場傳出驍龍830的進(jìn)度可能延誤。

　　由于送樣芯片數(shù)量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內(nèi)存存儲器和高達(dá)64GB的UFS快閃存儲器。

　　驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn)，在進(jìn)度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將后續(xù)訂單轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn)，比外界預(yù)期7nm才會轉(zhuǎn)回臺積電的進(jìn)度再早一點(diǎn)。

　　若高通高階旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)回由臺積電生產(chǎn)，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶，有利于明年的營運(yùn)動能。

　　2、臺積電攻深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器等高速運(yùn)算芯片

　　臺積電共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音13日表示，應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器和資料中心的高速運(yùn)算芯片商機(jī)，將在2019年竄起，成為接替智能手機(jī)，帶動臺積電下波成長的主要動能。

　　劉德音預(yù)估，到2020年，全球高速運(yùn)算芯片的市場規(guī)模可達(dá)150億美元，臺積電取得有利位置，估計營收占比也可達(dá)到25%。

　　此外，人工智能、智能車及物聯(lián)網(wǎng)等三大領(lǐng)域，也都會呈現(xiàn)大幅成長。其中，預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模，將由今年的20億美元，到2020年達(dá)到40億美元；車用電子市場規(guī)模，五年后也會由今年的40億美元，跳升到60億美元。

　　他強(qiáng)調(diào)，這四大領(lǐng)域相關(guān)應(yīng)用芯片，都需要更先進(jìn)制程支持，這也是臺積電應(yīng)客戶要求，要加快制程推進(jìn)腳步的主要關(guān)鍵。

　　劉德音說，臺積電不僅在高速運(yùn)算芯片領(lǐng)域，會在2019年取得相當(dāng)高市占，在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域，五年的表現(xiàn)也會優(yōu)于業(yè)界平均成長率二倍以上。

　　這是劉德音在今年5月臺積電年度供應(yīng)鏈管理論壇當(dāng)中，率先提出人工智能、智能車、物聯(lián)網(wǎng)和高速運(yùn)算芯片是半導(dǎo)體業(yè)未來四大驅(qū)動力之后，首度釋出這項四大領(lǐng)域未來五年市場預(yù)估值，以及臺積電扮演角色和企圖心，并提出更具體的預(yù)測和挑戰(zhàn)目標(biāo)。 臺積電先前預(yù)估，智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，近年營收占比過半。臺積電財務(wù)長何麗梅補(bǔ)充，高端智能手機(jī)每臺貢獻(xiàn)臺積電營收金額，去年約9美元，今年預(yù)估會提升到10美元。

　　3、上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元

　　投資675億元的中芯國際“新建12寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線”項目日前在上海啟動，加之相關(guān)配套建設(shè)，總投資額近千億元。依托該系列項目，上海集成電路制造業(yè)的能級將再次提升。

　　上海是中國國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步最早、發(fā)展集中、產(chǎn)業(yè)鏈完整、綜合技術(shù)水平較高的區(qū)域。2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模950億元，預(yù)計2016年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將首次超千億元。

　　中芯國際新建項目，主要集中在新一代移動通訊和智能終端領(lǐng)域。近幾年，受智能移動終端、互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等多樣化應(yīng)用的驅(qū)動，集成電路芯片市場需求大增。中芯國際是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)之一，據(jù)稱，其產(chǎn)能利用率接近滿載，產(chǎn)能擴(kuò)充勢在必行。

　　按照“上海市集成電路產(chǎn)業(yè)十三五規(guī)劃”，在中芯國際等龍頭企業(yè)重大項目引領(lǐng)下，到“十三五”末期（2020年），上海計劃建成國內(nèi)最為完備、技術(shù)水平最為先進(jìn)、最具競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是上海先進(jìn)制造業(yè)的“重頭戲”之一。經(jīng)信委的消息顯示，目前上海制造業(yè)形勢逐步向好，今年三季度，規(guī)模以上工業(yè)增加值開始由負(fù)轉(zhuǎn)正。

　　今年以來一批重大產(chǎn)業(yè)項目在上海落地。最新統(tǒng)計顯示，1至8月，上海市總投資超過10億元以上的工業(yè)項目達(dá)62個，完成投資155.6億元，同比增長17.3%。

　　| 可穿戴

　　微軟可穿戴新專利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測傳感器

　　微軟看起來正在退出健康追蹤可穿戴設(shè)備硬件的游戲，但另一面仍在積極研究可穿戴方面的價值，比如近期剛剛曝光的新型心率檢測器專利。

　　根據(jù)專利描述，微軟這項專利名稱是“TRANSDUCING PRESSURE TO A NON-INVASIVE PULSE SENSOR”（無創(chuàng)脈搏監(jiān)測傳感器）將取代傳統(tǒng)的光學(xué)心率監(jiān)測傳感器，后者存在于脈沖血氧飽和測定儀和手環(huán)類設(shè)備，比如Fitbit、微軟手環(huán)、Apple Watch等，新款需要使用物理壓電傳感器在你的手腕和設(shè)備之間擠壓，直接測試脈搏跳動。

　　就像你的醫(yī)生那樣直接測試脈搏得到更多數(shù)據(jù)，而非簡單的心率數(shù)據(jù)，還能監(jiān)測心率的變化性、動脈血壓、脈波傳導(dǎo)速度和反射波增強(qiáng)指數(shù)等等。

　　這是一種傳感動脈壓系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一種可變單件使用可變的壓電阻傳感器，它能夠偏轉(zhuǎn)內(nèi)部阻力。可變單件包括偏轉(zhuǎn)可變的角度調(diào)整以便符合橈骨和屈腕橈側(cè)肌腱之間撓度，配置轉(zhuǎn)移柔性壓阻傳感器對橈骨動脈的監(jiān)測，壓力傳感介質(zhì)密封存在于可變單件和柔性壓阻傳感器之間。

　　微軟此前表示將加大對可穿戴設(shè)備的投資研究，但有消息稱微軟正在逐步退出可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，因此以上非光學(xué)心率監(jiān)測系統(tǒng)可能不會那么快就投入到實際產(chǎn)品中去。