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全球12寸晶圓產能持續擴增 18寸技術障礙未克服
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18寸難產 2020年前全球晶圓產能12寸繼續稱霸
龐大的財務與技術障礙繼續困擾18吋（450mm）晶圓發展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關計劃延后，轉向將12吋與8吋晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12吋晶圓稱霸的態勢。
2016-10-13 16:21:08
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全球12寸晶圓產能排名出爐：三星第一、臺積電第三
研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:171610
16102019年中國晶圓產能或占全球產能的18%以上
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2017-01-19 08:01:461514
15141.44寸CSTN偽彩全新液晶顯示屏，1.77寸 2.2寸 12864 176220 9664 LCD
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2020-05-17 14:42:37
1。8寸硬盤接口轉2。5寸
1。8寸硬盤接口如何轉2。5寸電壓用的不一樣是嗎？我見了一個小的PCBA，就一個電壓轉換其他沒什么元件實現1。8寸硬盤接口轉成2。5寸的。但是電路我沒看清楚。誰知道電路怎么接。告訴我哦。我MAIL :jq20.com@163.com
2009-07-12 17:00:30
2.1低音炮6.5寸可以換8寸的嗎
原來是6.5寸的低音單元，如果換8寸的可以嗎？孔開大，這樣有效果嗎？還是換好點的6.5寸喇叭，原來自帶的6.5寸標8歐姆，50W，磁鋼量了下是80的，感覺低音效果不太好，里面功放是2顆2030A和2顆1875的。共4顆管子
2017-01-20 19:45:56
2016上半年中國半導體產業研究報告
鼓勵，使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年，IC制造業也呈現較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
2016年前全球太陽能供過于求態勢不變
。EnergyTrend認為，太陽能市場到2016年前整體產能依舊保持增長態勢，硅晶圓片的增長主要來自想要擴大市占的廠商，垂直整合廠商對于擴充硅晶圓片產能的興趣已減。根據EnergyTrend最新報告顯示，2012年前
2012-12-02 17:30:59
8月芯片價格再漲，廠商：需持續上漲！我還沒漲到位
客戶，他們將從8月份開始提高LCD顯示驅動芯片的代工價格，提高15%-20%。不過，只涉及12英寸晶圓，尚未提及8英寸晶圓。在芯片代工價格提高之后，芯片的成本將因此而有提高，最終可能就會提高產品的價格
2021-08-10 10:52:22
8英寸！第四代半導體再突破，我國氧化鎵研究取得系列進展，產業化再進一步
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月，浙大杭州科創中心首次采用新技術
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18英寸液晶監視器EMC的解析
18英寸液晶監視器EMC的解析本論述的是關于18英寸液晶監視器的輻射EMI的評價與減小情況的研究，評價被分類兩部分：第一是印制電路板（PCB）級EMI源的確定；第二是分析了這些源所激勵的EMI“天線”的特性。 [hide][/hide]
2009-12-19 09:27:07
全球10大DRAM廠商排名
來源：電子工程專輯根據內存市場研究機構DRAMeXchange最新出爐的報告，2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長15.5%。主要原因來自于***地區廠商產能持續開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
全球十大晶圓代工廠【經典收藏】
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
全球大蓋晶圓廠，產能過剩早晚來到？精選資料分享
關注+星標公眾號，不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產，晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
全球進入5nm時代
科學園區周邊特定區、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支持，完成了3D IC封裝技術研發，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
晶圓代工互相爭奪 誰是霸主
。 據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
晶圓會漲價嗎
半導體廠產能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續加強，業界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現貨價持續走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
晶圓凸起封裝工藝技術簡介
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
晶圓制造工藝的流程是什么樣的？
。但是任重道遠。目前晶圓制造，核心技術，依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國電子產品的依賴性也相當大，認為外國的月亮比中國的圓。這也是全球晶圓緊缺，中國電子數碼市場首當其沖，強烈起伏的原因；也是外國在電子數碼領域對我們予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
晶圓和摩爾定律有什么關系？
1965年在總結存儲器芯片的增長規律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數量每個12月番一番。”下面
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晶圓和芯片到底是什么呢?九芯語音芯片詳細為您解答
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術進步，逐漸發展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓封裝有哪些優缺點？
。 2）在切割成單芯片時，封裝結構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
晶圓拋光壓力分布量測與分析
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
晶圓探針去嵌入技術有什么看法嗎？
。您能否告訴我們您對晶圓探針去嵌入技術的可行性的看法？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
晶圓的基本原料是什么？
的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圓的結構是什么樣的？
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝的方法是什么？
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶元回收 植球ic回收 晶圓回收
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
LGD計劃擴增OLED TV面板產能
LCD液晶屏。從大尺寸OLED布局來看，LGD在韓國有兩座OLED TV工廠，采用的都是Oxide背板、White OLED技術路線，其中一條是Gen8．5（E3）生產線，主要用于生產FHD OLED
2018-11-13 16:29:01
STM32F103C8T6芯片的概述
目前市場替代STM32F103C8T6的國產芯片集中都是M3或者M4的內核，晶圓是8寸晶圓產線。基本都是在華虹代工，所以生產非常擁擠很多都拿不到產能。針對這一現象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內核，12
2021-08-20 06:41:15
STM32國產替代，再來一波 精選資料分享
自秋季以來，8英寸晶圓代工產能緊缺，報價調漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
TM1640驅動1.2寸數碼管微亮
我是一個單片機學習新手，最近在制作一個電子鐘，目前在顯示這塊遇到了問題，一共是15位0.56寸共陰數碼管、2位1.2寸共陰數碼管和4位一寸共陰數碼管，共使用了兩片TM1640，一片負責15位0.56
2017-04-14 10:01:36
TVS新型封裝CSP
` 本帖最后由 金開盛電子 于 2020-8-10 16:44 編輯
第一代TVS主要以3寸，4寸晶圓流片為主，大封裝形式（SMA,SMB,SMC.SMD）, 這種產品主要是功能性的，產品的漏電
2020-07-30 14:40:36
[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
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iPad mini將埋葬iPad：7.9英寸平板會更貴
等方面的技術。7.9寸平板顯示屏有幾個技術選擇：一是A-Si技術（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low temperature poly-silicon
2013-03-01 15:03:26
iPad mini將埋葬iPad：7.9英寸平板會更貴
：所謂顯示技術，指的是決定顯示屏輕薄度、亮度、節能性等方面的技術。7.9寸平板顯示屏有幾個技術選擇：一是A-Si技術（非晶硅（Amorphous Silicon）），二是LTPS（低溫多晶硅（low
2013-03-11 11:50:11
okxx18想要使用mipi10.1寸屏應該在哪里改驅動？
我不想使用okxx18自帶的mipi7寸屏。而是使用mipi10.1寸屏，我應該改哪些驅動。請描述大概思路就好，謝謝！
2022-01-07 08:08:52
【新加坡】知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
【誠聘】揚州揚杰電子-六寸晶圓金屬化工藝主管、領班等
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責：1、負責減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進工藝條件，維護工藝的穩定性，提高成品率；2、提出并實現優化工藝條件等方法，提高生產效率，保證產能需求；3、協助設備工程師
2016-10-08 09:55:38
【轉帖】一文讀懂晶體生長和晶圓制備
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
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為何物聯網芯片安徽青睞200mm大時代晶圓的原因揭露怎么樣
買不到，200mm設備由于零配件的來源少，導致維護困難。這有可能導致二手設備的價格急劇上升，將使200mm生產線失去該有的吸引力。 數據顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
什么是晶圓
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
什么是晶圓測試？怎樣進行晶圓測試？
的核算會給晶圓生產人員提供全面業績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術在不良品芯片上涂下一墨點。 晶圓測試是主要的芯片良品率統計方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
什么是半導體晶圓？
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
信越8寸硅片，12寸硅片(拋光片)可長期銷售
`本公司可長期銷售8寸，12寸拋光片。8inch1.晶向(100);2.P型；3.電阻＞1Ω；4.Notch(011);5.Thickness(725±25μｍ)；6.Bare/Etched;聯系人：傅(137-3532-3169)`
2020-01-18 16:46:13
制造8英寸晶圓20周年
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
半導體晶圓翹曲度的測試方法
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術為
2022-11-18 17:45:23
又一輪漲價，MOSFET缺貨，第三季確認漲價
MOSFET訂單大舉涌入情況下，新唐6寸晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。至于漢磊，董事長徐建華不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場
2018-06-13 16:08:24
回收二手觸摸屏7寸10寸12寸15寸西門子、歐姆龍、AB及施耐德等系列CPU產品
回收二手觸摸屏7寸10寸12寸15寸西門子、歐姆龍、AB及施耐德等系列CPU產品6AV觸摸屏,以及歐姆龍、三菱、施耐德、AB等相關工控產品,要求模塊外表無明顯破損,功能正常,長期合作,信譽保障長期
2020-06-17 14:30:40
因無法滿足客戶訂單，需求大于供給，硅晶圓持續漲價到明年【硬之城電子元器件】
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
失效分析：晶圓劃片Wafer Dicing
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
射頻從業者必看，全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭解讀
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
怎樣把一臺7寸 Windows平板 的屏幕換成4寸的？
我的項目需要給軟件工程師提供一臺原理機，原理機要求使用Atom Z3735F 配置的Windows系統，但重要的是雙屏，還要擴展顯示，其中一個屏幕尺寸為4寸，要求帶觸摸。另一個為6寸，不帶觸摸
2016-12-08 00:01:07
手機輪番漲價 12吋晶圓讓半導體供應鏈萬物皆漲？
`據***媒體報道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
日本九州熊本7.3級地震對進口晶振交期的影響如何？
電花了2個星期才回復地震前產能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內發生2次強震,且后續余震不斷,在余震次數未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
晶圓廠的最新情況: 短缺、放緩和新設施
8.7% 。盡管晶圓產能出現了最新的快速增長(2022年將新增10家300毫米晶圓制造廠，2021年將新增13家) ，但晶圓行業仍然十分脆弱。從1994年到2021年全球晶圓產能的變化晶圓通常由設計、制造
2022-07-07 11:34:54
激光用于晶圓劃片的技術與工藝
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
硅晶圓是什么？硅晶圓和晶圓有區別嗎？
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
自制5寸RGB液晶屏
` 本帖最后由 weiyaoxing 于 2018-1-15 18:49 編輯
1、液晶屏驅動板原理圖2、PCB 3D效果圖3、工業打樣回來超板子超過10*10了，打樣費79塊錢5快板子4、顯示效果圖五寸RGB接口屏，分辨率800*480，顯示效果還是很清晰的，相比于7寸的RGB屏清晰了好多。`
2018-01-15 18:45:31
芯片是什么呢？
材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。前、后工序:IC制造過程中,晶
2013-01-04 11:46:57
芯片缺很大 電子生產鏈上肥下瘦
的預期之外。 雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產，但因新增產能設備交期拉長，第2季無法開出足夠產能因應市場需求，而國際IDM廠去年陸續關閉6寸及8寸廠生產線，停止12寸廠擴產，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
芯片解密工作者必知的芯片知識詳解
、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
蘋果與三星或將推出12英寸平板電腦
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么？前段時間業內人士的預測引來無數猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產業上游供應鏈消息稱，蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
解析LED晶圓激光刻劃技術
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長，LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
請問一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
請問誰有12英寸晶圓片的外觀檢測方案嗎？
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
瑞士環球Sipel 600J-SA晶圓鑷子Teflon特氟龍夾頭6寸wafer硅片夾取
環球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質，齒形握把用于穩妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
美國Virtual AV-5000-MW8真空晶圓吸筆可調吸力含8寸PEEK筆頭
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調吸力電動泵，可產生10英寸汞柱真空，根據被吸物體薄厚脆弱程度轉動旋鈕調節吸力大小避免破碎，能安全
2022-11-22 10:35:05
美國Virtual WVE-9000-MW8晶圓吸筆8寸Wafer硅片拾取轉移帶安全操作提示
VIRTUAL WAFER-VAC? ELITE精英型WVE-9000-MW8電動真空吸筆具有條形圖顯示真空度提示安全轉移操作，配套VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭，可牢牢抓住Wafer晶圓硅片
2022-11-22 10:51:08
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
濱正紅PFA花籃特氟龍晶圓盒本底低4寸6寸
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
中國看好成熟制程，積極擴增成熟制程產能
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796
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工商網監
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