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AMD下代APU大爆發(fā):4核8線程、HBM2顯存、1024單元GPU

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據(jù)市場分析,GPU業(yè)者對(duì)繪圖DRAM需求料將有增無減,2018年繪圖DRAM銷量會(huì)持續(xù)上揚(yáng),三星、SK海力士相繼量產(chǎn)HBM2,價(jià)格比一般DRAM貴5倍。
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自從AMD推出了基于Zen架構(gòu)的APU后,其出色的圖形顯示能力就受到了大家的追捧,而現(xiàn)在已經(jīng)有傳聞?wù)f基于Zen 2架構(gòu)的APU處理器已經(jīng)出樣并且移交給AMD的RTG部門進(jìn)行測試,據(jù)悉性能不俗。
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2019-01-04 10:07:171227

AMD就侵犯GPU/APU專利起訴聯(lián)發(fā)科

Designs(集成電路設(shè)計(jì)廠商)的電視/智能設(shè)備等侵犯了自己的多項(xiàng)GPU/APU技術(shù)專利。 當(dāng)時(shí)AMD稱,這些公司在美銷售的智能手機(jī)、電視等 ... 2017年,AMD向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC
2019-01-15 16:58:01100

黃仁勛表示HBM2顯存太貴 相比之下更喜歡GDDR6顯存

雖然缺少光線追蹤及AI單元AMD發(fā)布的RX Vega II顯卡還是有很多技術(shù)亮點(diǎn)的,不光是7nm工藝,還有16GB HBM2顯存,帶寬也達(dá)到了1TB/s,這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365266

GDDR5X顯存科普

HBM顯存已經(jīng)成為新一代高端顯卡的標(biāo)準(zhǔn)之一,而且此前JEDEC也正式公布了JESD235A的技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),帶來了TB/s級(jí)帶寬、16/32GB超大容量的HBM2顯存。不過HBM的問題在于顯存成本依然
2019-01-21 16:53:055296

玩《Apex英雄》就應(yīng)選AMD 8GB系列顯卡!

AMD顯卡憑借大量的流處理器數(shù)量使得游戲畫面的顯示效果要更加出色,畫面更精致唯美,頻率更高,性能更強(qiáng)。同時(shí),RADEON RX VEGA 64與RADEON RX VEGA 56兩款顯卡采用了最新的HBM2顯存顯存頻率看上去要低上一些,可實(shí)際上性能方面HBM2卻要比GDDR5顯存要好上許多。
2019-03-25 15:57:116186

AMDAPU信息曝光

AMD即將發(fā)布的Ryzen5 3400G和Ryzen3 3200G二款銳龍3000系APU的最終頻率被TUM_APISAK在其推特曝光。
2019-05-20 11:35:043500

AMD申請(qǐng)堆疊散熱新專利 效果將非常明顯

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢(shì),AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。
2019-07-01 15:19:31684

AMD新專利思路清奇 芯片散熱還能這么玩

隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢(shì),AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。
2019-07-05 15:34:432920

AMD推出Ryzen 5 3550U APU

能的戰(zhàn)略調(diào)整。 在geekbench上我們可以看到一顆被命名為AMD Ryzen 5 3550U的移動(dòng)平臺(tái)APU。它具有4核心8線程,基礎(chǔ)頻率為2.1GHz,睿
2019-08-15 10:21:404012

AMD的7nm銳龍APU核顯性能飛躍,最多擁有15組CU單元

AMD的7nm處理器中,銳龍3000、霄龍7002系列已經(jīng)在桌面、服務(wù)器市場應(yīng)用,現(xiàn)在就剩下銳龍APU產(chǎn)品線還沒升級(jí)到7nm了,此前AMD CEO蘇姿豐已經(jīng)確認(rèn)銳龍4000系列APU會(huì)在明年初發(fā)布。
2019-11-13 17:40:016461

AMD首款八核APU閃亮登場,筆記本領(lǐng)域里挑戰(zhàn)英特爾

AMD即將到來的Zen 2 Renoir APU相關(guān)信息目前基本上已經(jīng)得到確認(rèn),并且確認(rèn)會(huì)推出最高8核16線程版本。
2019-12-23 17:55:102642

三星推出第三代HBM2存儲(chǔ)芯片,適用于高性能計(jì)算系統(tǒng)

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲(chǔ)芯片。
2020-02-05 13:49:113185

AMD新款嵌入式APU支持4K分辨率顯示

新款嵌入式APU分別是R1102G和R1305G,前者為2核2線程,Vega 3核顯,6W TDP;后者為2核4線程,Vega 3核顯,8-10W TDP。
2020-02-26 14:29:033845

AMD2019年Q4季度GPU出貨量超越NVIDIA 環(huán)比大增22.6%

算上APUAMD上一季度(2019年Q4)GPU的出貨量超越了NVIDIA。
2020-02-28 09:13:32770

AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個(gè)DIE可以做到8GB容量,位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:20:182192

AMD展示處理器新一代的X3D封裝技術(shù),將在Zen 4構(gòu)架上實(shí)現(xiàn)

2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個(gè)DIE可以做到8GB容量,位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:29:002728

AMD 7nm桌面銳龍APU上市,GPU頻率大幅提升

很多追求高性價(jià)比的主流用戶對(duì)于AMD APU平臺(tái)都非常在意和期待,但由于種種原因,APU的架構(gòu)和技術(shù)升級(jí)總是比CPU慢一拍。
2020-03-11 23:20:502561

HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢(shì)

相比GDDR顯存HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存
2020-03-27 09:11:317569

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報(bào)道,美光科技在最新的收益報(bào)告中宣布,他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存,用于高性能顯卡,服務(wù)器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278

AMD八年GPU圖形處理器累計(jì)出貨5.53億顆,預(yù)料2021年迎來又一次爆發(fā)

市調(diào)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research今天發(fā)布了一組有趣的數(shù)據(jù),顯示了AMD 2013-2019年八年間GPU圖形處理器的出貨量,包括獨(dú)立顯卡、消費(fèi)級(jí)APU、游戲機(jī)APU三大類。
2020-06-03 17:21:201958

AMD一代APU處理器產(chǎn)品擁有8核心16線程

AMD Renoir銳龍4000系列APU處理器已經(jīng)布局完畢,移動(dòng)端的銳龍4000U、銳龍4000H系列讓AMD在輕薄本、游戲本領(lǐng)域向?qū)κ职l(fā)起了前所未有的沖擊,桌面端的銳龍4000G系列則被OEM、SI廠商爭搶。
2020-09-02 15:45:172443

AMD第一款Ryzen 5000 APU測試成績曝光

APU系列。該APU的《奇點(diǎn)的灰燼》基準(zhǔn)測試成績已經(jīng)曝光,它在1080p Low預(yù)設(shè)下進(jìn)行了測試。 AMD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架構(gòu),內(nèi)建8個(gè)核心、16個(gè)線程。曝光的測試成績顯示
2020-11-06 15:24:402412

AMD發(fā)布首款CDNA架構(gòu)GPU:7680流處理器

120 個(gè)計(jì)算單元 (7680 個(gè)流處理器),比消費(fèi)級(jí)的 Big Navi GPU 多 40 個(gè)計(jì)算單元。MI100 還配備了 32GB 的 HBM2 顯存,最大理論帶寬為 1.23 TB/s。 AMD
2020-11-17 15:16:571310

apu是什么?這個(gè)APU賽道分析報(bào)告講透了國產(chǎn)APU廠商

apu是什么?我們先來聊聊這個(gè)話題,大多人都會(huì)認(rèn)為,apu就是把CPU和GPU通過一定的技術(shù),高度融合在一起,協(xié)同計(jì)算、彼此加速。AMD正是通過這樣的技術(shù),把CPU和GPU融合在一起,我們把這樣
2020-11-17 15:58:034369

英偉達(dá)推出 A100 服務(wù)器 GPU,搭載 80 GB HBM2e 顯存

英偉達(dá)現(xiàn)已發(fā)布 A100 80GB GPU,適用于 NVIDIA HGX AI 超級(jí)計(jì)算平臺(tái),相比上一款產(chǎn)品顯存翻倍。 英偉達(dá)表示,A100 80GB 的顯存是其前身的兩倍,為研究人員和工程師提供
2020-11-17 16:04:052103

AMD即將推出的Ryzen9 5900HX移動(dòng)APU跑分取得好成績

測試筆記本上運(yùn)行的單線程和多線程測試中分別取得了令人印象深刻的1547分和9069分。 ? 據(jù)稱,AMD的Ryzen 5000系列移動(dòng)APU的代號(hào)為Cezanne,是該公司目前4000系列Renoir
2020-12-21 13:48:192261

AMD旗艦APU產(chǎn)品的線路圖曝光!蘋果暴擊“intel帝國”,AMD能否成救星?

Navi2架構(gòu)集成GPU。 今年,AMD最新的Zen3架構(gòu)已經(jīng)幫助他們的“Renoir”系列APU和銳龍5000系列CPU取得了亮眼的表現(xiàn),在傳統(tǒng)弱項(xiàng)游戲性能上全面趕超英特爾。并且Navi架構(gòu)的第二代GPU
2020-12-21 17:51:282266

AMD 銳龍 5000 系 Cezanne APU 核心圖曝光

。上一代 AMD Ryzen 4000U/H 僅提供 8 個(gè) GPU 專用 PCIe 通道,而臺(tái)式 APU Ryzen 4000G 支持 16 條 PCIe 通道。目前尚不清楚銳龍 5000 系列移動(dòng)版 APU 的 PCIe 通道數(shù)會(huì)不會(huì)增加,也不清楚是否會(huì)支持
2021-01-07 13:50:082306

AMD銳龍R7-5800G臺(tái)式APU曝光

此前,我們只見到采用八核 Zen 3“Cezanne”架構(gòu)的 AMD 銳龍 R7-5700G 桌面型 APU 。但是 Matthew Smith(@T4CFantasy)剛剛在
2021-01-21 17:42:514557

特斯拉車載系統(tǒng) GPU 連接圖曝光:搭載 AMD Navi 23 GPU ,8GB GDDR6 顯存

者 Patrick Schur 放出了一張 GPU 連接圖,似乎證實(shí)了此前的爆料。 從圖中可以看出,特斯拉車載系統(tǒng)將搭載 AMD 的 Navi 23 系列 GPU,該 GPU 擁有四組 16Gb GDDR6 顯存
2021-01-29 10:08:332431

臺(tái)積電滿載,消息稱 AMD 考慮將部分 APUGPU 外包給三星

將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計(jì)劃。 基于此,AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的花費(fèi)和因臺(tái)積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個(gè)更嚴(yán)重,哪個(gè)選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到,中國臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》 曾報(bào)道,臺(tái)積電已與英特
2021-01-31 09:49:401993

韓媒:AMD希望擴(kuò)充50%的產(chǎn)能,考慮把部分APUGPU訂單交給三星代工

APU生產(chǎn)外包給三星電子。目前,AMD的全部生產(chǎn)訂單由臺(tái)積電負(fù)責(zé),包括Ryzen CPU/APU系列、Radeon GPU以及游戲機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片。 報(bào)道稱,AMD需要臺(tái)積電為其留出額外的產(chǎn)能,以防相關(guān)芯片供應(yīng)中斷。不過,蘋果公司作為臺(tái)積電最大的客戶,在去年夏天包下了后者全部
2021-02-03 09:29:091483

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842

AMD顯存智取技術(shù) 性能有智慧使計(jì)算更非凡!

隨著采用RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon RX 6000系列游戲顯卡的發(fā)布,AMD還為游戲玩家?guī)硪豁?xiàng)全新獨(dú)家技術(shù)——AMD Smart Access Memory顯存智取技術(shù),使銳龍?zhí)幚砥?/div>
2021-05-20 09:47:513385

AMD顯存智取技術(shù)工作原理

在2020年發(fā)布AMD Radeon RX 6000系列顯卡的時(shí)候,AMD不僅為玩家?guī)砹祟I(lǐng)先的7nm工藝制程和最新的RDNA2架構(gòu),還同步搭載了一項(xiàng)關(guān)注度很高的全新技術(shù)——AMD 顯存智取技術(shù)
2021-09-22 09:49:145589

什么是CPU、SoC、GPUAPU

APU叫做加速處理單元,其實(shí)是GPU和CPU的集合,將兩個(gè)單元整合后能幫助各元件之間更好的通信,因?yàn)槭?b class="flag-6" style="color: red">AMD開發(fā)的,所以叫做APU
2022-06-14 14:46:567457

加速處理單元 (APU) 革命

CPU 和 GPUAPU 的形式組合,適用于 AI 和 ML 等非顯示應(yīng)用。 加速處理單元 (APU) 將計(jì)算機(jī)中央處理單元 (CPU) 的強(qiáng)大機(jī)械優(yōu)勢(shì)與圖形處理單元 (GPU) 的視覺優(yōu)勢(shì)
2022-07-30 15:04:06503

AMD下代三大GPU核心渲染圖公布

  最近,AMD下一代三個(gè)GPU內(nèi)核的一組渲染圖已經(jīng)發(fā)布,但該區(qū)域的大小與之前的描述不同。
2022-08-18 16:19:34608

三星GDDR6W面世,直接對(duì)標(biāo)HBM2E的顯存

在雷打不動(dòng)的GDDR6和GDDR6X上。 雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中,但很明顯沒個(gè)幾年時(shí)間是出不來的。 GPU市場的顯存選擇 我們?cè)倏纯茨壳?b class="flag-6" style="color: red">GPU市場對(duì)于顯存的選擇,AMD在消費(fèi)級(jí)、工作站級(jí)、半定制級(jí)的GPU上都選擇了GDDR6,而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E;英偉達(dá)則在部分
2022-12-02 07:15:03852

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539

HBM的崛起!

時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”,所以HBM顯存能夠帶來遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前GDDR5所能夠提供的帶寬上限,其將率先應(yīng)用于高端PC市場,和英偉達(dá)(NVIDIA)展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:24497

英偉達(dá)聯(lián)手SK海力士,嘗試將HBM內(nèi)存3D堆疊到GPU核心上

hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層,使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上,完全消除中介層的目標(biāo)。
2023-11-21 09:53:04414

AMD銳龍8000G APU核顯性能翻倍

AMD即將發(fā)布的桌面版銳龍8000G APU已經(jīng)多次曝光,大致規(guī)格已經(jīng)沒啥秘密了,現(xiàn)在又第一次看到了GPU核顯的頻率,很猛。
2024-01-05 10:01:39420

HBMHBM2HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比

AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測算,預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元,增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203

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