今日芯聞早報：臺積電宣布近年來罕見的高層異動；2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創下單季新高紀錄；東芝年利潤預期上調50%：手機芯片需求強勁；蘋果AR 導航專利可以透過相機看到虛擬路名；彌補Note7遺憾 三星S8將增大尺寸。

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1、臺積電宣布近年來罕見的高層異動

晶圓代工龍頭大廠臺積電8日董事會通過近年來罕見的高層異動，拔擢4位高階主管，且請來曾任職英特爾（Intel）管理過矽智財開發、設計方案驗證的張曉強，出任設計暨技術平臺組織副總。近期傳出臺積電在技術開發和設計部門挖了不少英特爾的人，顯示董事長張忠謀雖然對外宣稱，不把英特爾當直接競爭對手，但心理仍是為英特爾保留一定位置。

臺積電宣布近年來少見的高層拔擢、對外借，且一口氣升了4位高階主管；再者，董事會中更通過聘任張曉強擔任設計暨技術平臺組織副總，負責管理存儲器設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，并直接向設計暨技術平臺組織副總侯永清負責。

張曉強1987年畢業于北京的清華大學電機工程系，并于1994年取得美國杜克大學電機工程博士學位。在職場歷練上，并未在***企業服務，而是先后服務于美商摩托羅拉（Motorola）、HP，并于英特爾任職將近20年，先后歷練矽智財開發、設計方案驗證及管理職務。

除了張曉強之外，傳出在臺積電內部包括技術開發和設計部門等，近期都有不少英特爾員工加入，且臺積電不但招攬英特爾過來的人才，更特別安置相關人員的眷屬，相當禮遇英特爾加入的人才。

再者，臺積電董事會中也通過幾項人事擢升案，營運組織副總經理秦永沛升任資深副總經理；研發組織副總經理米玉杰升任資深副總經理；研發組織Integrated Interconnect & Packaging處，也就是負責臺積電后端封測服務InFO策略十分成功的資深處長余振華，也正式升格為副總經理；另外，研發組織特殊技術處資深處長暨臺積科技院士Alexander Kalnitsky升為副總經理。

同時，董事會也通過核準資本預算約新臺幣1，546億元，主要目的為建置并擴充先進制程產能、升級先進封裝產能至下一世代技術，并且涵蓋2017年第1季研發資本預算與經常性資本預算。

2、2016 年第3季全球硅晶圓出貨量創下單季新高紀錄

根據國際半導體產業協會 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圓產業分析報告顯示，2016 年第 3 季全球硅晶圓出貨總面積，相較 2015 年同時期呈現成長趨勢，顯示當前全球半導體產業依舊發展暢旺。

報告中指出，2016 年第 3 季全球晶圓出貨總面積達到 2.730 百萬平方英寸 （million square inches；MSI），與前一季的 27.0 百萬平方英寸相較，成長幅度達到 0.9% 。此外，最新一季的出貨總面積也顯示，不僅較 2015 年第 3 季增加 5.4%，也創下歷年來單季最高的紀錄。

SEMI 中國***區總裁曹世綸表示，全球硅晶圓需求于 2016 年第 3 季持續成長，顯示自 2016 年以來出貨量皆維持比 2015 年同期略高的水準，也帶動 2016 年全球半導體產業的持續成長。

由于硅晶圓為生產半導體各種芯片、內存的基礎零部件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（ 1 寸到 12 寸），半導體元件或 “芯片” 多半以此為制造基底材料。

而 SEMI 指出，本次報告所引述之所有數據，包含了原始測試晶圓片 （virgin test wafer）、外延硅晶圓 （epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端使用者之拋光硅晶圓。但不包括非拋光硅晶圓 （non-polished silicon wafer）或再生晶圓 （reclaimed wafer）。

3、東芝年利潤預期上調50%：手機芯片需求強勁

據外媒報道，東芝在本周二的時候將年度營業利潤預期上調50%。東芝表示，本財年剩下的時間當中，NAND閃存芯片的市場需求預計依舊強勁。公司也將把更多的精力放在移動芯片的開發上。東芝預計到明年3月31日為止，公司營業利潤將達到1800億日元（約合17億美元）。

東芝在今年上半年已經上調了兩次利潤預期了，主要的理由就是中國智能手機廠商的芯片需求強勁，推動智能機閃存芯片價格不斷上漲，而這一趨勢還將在財年下半年繼續下去。全球儲存芯片市場的復蘇對于東芝來說是極為有利的，在進行業務精簡之后，東芝需要這樣的一針強心劑。

今年七月份，美的官方正式宣布，收購東芝家電業務已經完成。美的已經獲得了東芝家電業務80.1%的股權，本次交易全部514億日元的價款也已經支付完畢。據報道，東芝出售的業務包括洗衣機、冰箱，本周東芝還將公布中期發展計劃，出售子公司正是計劃的一部分。到七底截止的上一個財年，東芝家電部門仍然會虧損，這也是東芝連續第五年出現虧損。