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汽車電子、物聯網驅動半導體市場增長

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未來5年,GaN功率半導體市場會發生哪些變化?

`根據Yole Developpement指出,氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發展,從而使專業的半導體企業受惠;另一方面,他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46

半導體推出超低功耗的工業資產管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球聯網設備實現無縫連接

創新設備,例如,智能托盤。與區域無關特性還讓消費電子產品或商用聯網設備等智能聯網產品廠商統一出口多個市場的產品標準,從而簡化制造過程和物流管理。意法半導體模擬器件、MEMS和傳感器部總裁
2018-10-23 16:55:31

淺析聯網產品開發平臺

聯網(IoT)近年來在許多不同的相關技術學科中取得高度的進展,通過無線連接和傳感方面的重大發展,以及處理、控制和電源管理設備的支持,聯網現已開始在消費和工業領域廣泛部署。安森美半導體
2019-06-24 05:00:55

淺析化合半導體技術

美元增長到2022年25億美元1。此外,隨著通信行業對器件性能的要求逐漸提高,GaN、GaAs等化合半導體器件的優勢逐漸顯現,傳統硅工藝器件逐漸被取代,預計到2025年,化合半導體將占據射頻器件市場份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24

混合電動汽車和電動汽車的功能電子化方案

日益嚴格的能效及環保法規推動汽車功能電子化趨勢的不斷增強和混合電動汽車/電動汽車(HEV/EV)的日漸普及,這加大了對高能效和高性能的電源和功率半導體器件的需求。安森美半導體作為汽車功能電子化的領袖
2019-07-23 07:30:07

瑞薩MCU汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立,致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV(數碼家電)領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中,瑞薩占有7.1%的市場
2019-07-05 07:11:00

瑞薩MCU的汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機的半導體部門合并成立,致力于提供移動通信、汽車電子以及PC/AV(數碼家電)領域的半導體解決方案。在全球汽車半導體市場中,瑞薩占有7.1%的市場
2019-07-08 07:45:13

目前市場有哪些聯網網關可用技術?

聯網就是一個物品互聯網,這里的物品()內部有電子系統,具有感知和上報功能,支持遠程控制,有時還能做出簡單的決策。與聯網相關的其它常用術語包括M2M(機器間通信)和IoE(萬互聯)。將內部有電子系統的物品連接到網絡的概念由來已久。大致瀏覽一下相關資料后發現,聯網似乎不是什么新概念。
2019-09-04 07:07:59

碳化硅基板——三代半導體的領軍者

。抗氧化性也是所有非氧化陶瓷中好的。是極其優秀的陶瓷材料。碳化硅(SiC)的市場前景隨著信息科技的飛速發展,我國對半導體需求越來越多,我國已經成為全球最大的半導體消費國,半導體消費量占全球消費量的比重
2021-01-12 11:48:45

系統級解決方案助力工業聯網

作者:安富利方案發展高級經理 黎偉昌如火如荼的聯網革命正在深刻的改變著每個人的生活,在萬互聯的浪潮中,聯網成為整個信息科技行業未來最大的市場增長點,決勝聯網已經成為諸多創新企業持續增長的原動力。
2019-07-26 08:30:05

車載多媒體增長放緩,傳感器市場大幅增長

,越來越多的外資企業都加大了對中國市場的研發投入,對中國汽車電子企業來說,既是機遇,又是挑戰。未來中國車載多媒體市場增長將放緩,但在主動安全系統應用的旺盛需求驅動下,中國傳感器市場將大幅增長
2019-07-19 06:55:10

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況介紹

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41

汽車電子產品市場增長迅猛

據iSuppli公司預測,2002年~2008年全球汽車電子設備與汽車半導體銷售額年均增長率將達8.3%,汽車電子產品市場將成為全球電子設備應用市場增長最快的領域。2008年,汽車
2006-03-11 22:10:07795

智能手機漸弱 物聯網及可穿戴難以驅動半導體增長

PC市場在2015年持續萎靡,近兩年增長強勁的智能手機也出現了增長放緩的現象,作為驅動全球半導體增長的主要動力,PC及智能手機市場減弱。新興的物聯網以及可穿戴設備能夠成為半導體行業的新動力嗎?
2015-07-14 15:20:10676

半導體組裝和測試(OSAT)市場增長5.1%

排名與洞察),全球對人工智能、高性能計算(HPC)、5G、汽車和物聯網(IoT)等應用的需求激增推動了半導體供應鏈的擴張。2022 年,外包半導體組裝和測試(OSAT)行業穩步增長市場規模達到 445 億美元,年增長率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:46473

芯華章:AI大模型、汽車半導體驅動EDA市場增長

正值歲末年初之際,芯華章受電子發燒友網邀請參與《2024年半導體產業展望》專題,也借此機會與大家匯報成果,并展望在AI大模型和汽車電子推動下的EDA市場
2024-01-09 12:20:20345

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