今日早報：2016半導體20強出爐 海思進榜一步之遙；***通過日月光矽品合并案 尚需大陸及美國批準；聯電廈門合資12寸晶圓廠落成；可穿戴設備市場2017年或將開始成熟；VR教育應用2020年市場規模將達156億美元；vivo X9發布 獨家前置雙攝像頭；華為P10原型機詳細配置曝光 麒麟960+徠卡雙攝。

早報時間

| 半導體

1、2016半導體20強出爐 海思進榜一步之遙

研究機構IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片廠預估營收排名，其中美國有八家半導體廠入榜，日本、歐洲與***各有三家，韓國則有兩家擠進榜。聯發科跟隨OPPO、Vivo等手機廠商快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%。若除去三大純晶圓代工廠，中國最大的半導體公司華為海思將以37.62億美元的營收排名第19。

英特爾今年預估營收將來到563.13億美元，較去年成長8%，依舊穩居半導體業龍頭。排名第二的三星，營收預估成長4%至435.35億美元，與英特爾的差距拉大至29.4%。晶圓代工廠臺積電預估營收將成長11%，成為293.24億美元，居第三名，成長幅度為前五大廠之首。

高通、博通分居第四與第五名，預估營收分別年減4%與年增1%。 整個來看，今年前20大廠僅有五家營收成長幅度來到兩位數。除了臺積電之外，還有第9名東芝成長16%、第11名（原第13名）聯發科成長29%、第14名蘋果成長17%、第16名Nvidia成長35%。

IC Insights 指出，以營收成長速度來看，Nvidia 今年受惠圖像處理芯片、Tegra 處理器在電競、數據中心與車用市場之應用高度成長，營收可望達到 63.4 億美元，年成長 35%，將是半導體大廠中成長幅度最大的廠商。聯發科因中國大陸地區的手機客戶 OPPO、Vivo 等快速成長，今年營收估計將達 86.1 億美元，年成長 29%，將是半導體業界成長幅度第二大的廠商，并將超越英飛凌與 ST，升上全球第 11 大廠的位置。

IC Insights報告又指出，若將臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）與聯電等三大純晶圓代工廠排除，AMD（42.38億美元）、海思（37.62億美元）與夏普（37.06億美元）依序將可名列第18、19與20名。（編譯/劉洋）

2、***通過日月光矽品合并案 尚需大陸及美國批準

公平會昨天通過日月光與矽品結合案，***封測大聯盟邁向成軍第一步。此案未來還需通過美國和中國大陸核準才能完全走完程序，然美、中兩地審核程序復雜，今年底前恐難過關，日月光正全力動員，希望能在明年底前定案。

日月光目前擁有矽品百分之卅三點二八股權，是最大單一法人股東。日月光昨天表示，感謝公平會加速審查，不禁止日矽結合案，這對全球半導體產業發展有極為正面的助益，更是***半導體產業新的里程碑。

公平會副主委邱永和表示，日月光與矽品的產品線高度重疊，結合后可以節省雙方重復研發的成本、部分中低階產品制程可以標準化，有余力投入技術創新與研發，有助于提升我國封測產業的技術水準，又無顯著限制競爭疑慮，故不禁止結合。

日矽案規模、影響都相當大，公平會原訂最遲在十二月十七日前做出結論，邱永和表示，公平會相當重視此案，周六、周日都加班趕工，才能提前審議時限一個月做出允許結合的決議。

公平會通過日矽結合案，等于同意日月光百分之百完全收購矽品股權，日月光表示，目前還未有進一步擴大收購矽品股權計畫，目前當務之急，是啟動成立日月光控股公司，包括公司登記及舉行發起人會議，并敲定日月光股東臨時會日期等事宜。

日矽結合案未來還需通過美國及大陸兩地核準。日月光已于今年八月和九月分別提送日矽結合案至大陸商務部及美國公平會審議。

據了解，由于日月光和矽品目前都沒有工廠在美國，而且以兩家公司全球市占相較美國整合元件大廠仍低，業界人士預期，日矽結合案獲美國反壟斷審核機構通過的機率高。

不過，日月光和矽品在大陸都有生產據點，日月光落腳深圳、上海、昆山及威海，矽品則在蘇州設廠，在兩岸政治氛圍與大陸官方積極扶植自主半導體業下，為當地審查日矽結合案過關增添變數。

業界人士分析，日月光和矽品的大陸投資，雖然也是推升當地半導體產業的助力，但對江蘇長電、南方富士通及天水華天等大陸封測廠將構成威脅，加上當前兩岸氛圍僵化，大陸方面短期內要讓日矽結合案過關難度頗高，未來可能循聯發科并晨星模式，有條件放行。

圖／經濟日報提供

3、聯電廈門合資12寸晶圓廠落成 初期導入55和40納米技術

晶圓代工廠聯電 （ UMC ） 16 日宣布，其位于廈門的 12 寸合資晶圓廠──聯芯集成電路制造 （ 廈門 ） 有限公司，正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄，自 2015 年 3 月動工以來，僅 20 個月即開始量產客戶產品。采用此晶圓廠 40 納米制程的通訊芯片，產品良率已逾 99% 。

聯芯集成電路為聯華電子、廈門市人民政府與福建省電子信息集團三方共同成立的合資晶圓制造公司，為華南首座12 寸晶圓專工廠。初期導入聯電的 55 和 40 納米量產技術，規劃總產能為每月高達 5 萬片 12 寸晶圓。

聯電選擇在廈門設立晶圓廠，主要著眼于廈門地理位置鄰近中國***地區，文化、語言和氣候都相當類似，可獲得中國***聯電總部的無縫支持等。此外，廈門具備健全完善的基礎建設，可提供豐富的工程人才資源與各項后勤支持。聯華電子于中國大陸地區現已有位于蘇州的和艦 8 寸晶圓廠，而聯芯的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。

聯電CEO顏博文表示，聯芯集成電路制造 （ 廈門 ） 有限公司能在 20 個月就建設完畢，開始投產，歸功于供應商、設備管理與工程團隊的通力合作與努力不懈，才能創下這個值得紀念的里程碑。

| 可穿戴

1、可穿戴設備市場2017年或將開始成熟

智能設備發展速度日新月異，當智能手機已經基本普及之后，而可穿戴智能設備則成為了廠商們的寵兒，成為電子產品消費中的一個新熱點。從蘋果手表到小米手環，可穿戴智能設備開始逐漸被大眾開始接受，然而可穿戴智能設備的發展在全球范圍內仍處于初級階段，產品的研發和技術上尚未成熟，預計未來兩年將進入快速增長期，2017年市場或將開始成熟。

隨著全球可穿戴設備市場的逐漸興起，中國可穿戴設備市場也將迎來高速增長，而中國市場將逐漸成為全球可穿戴設備市場的核心。根據前瞻研究院發布的《中國可穿戴設備行業分析報告》顯示，2015年中國穿戴設備市場各種設備出貨量有望超過4000萬臺，預計到2016年中國市場穿戴設備市場出貨量將超過7527萬臺。

圖表1：2012-2016年我國可穿戴設備銷售規模及預測（單位：萬臺） 資料來源：前瞻產業研究院整理

2、VR教育應用2020年市場規模將達156億美元

“到2020年，VR教育應用領域的市場規模將達到156億美元，VR和教育結合將具有巨大的市場空間。”2016中國國際高新技術成果交易會開幕的當天，今年深圳創新創業大賽的亞軍得主趙新政信心滿滿地分析說。

虛擬現實、人工智能和機器人，是未來的三大核心技術。目前國內VR公司雖然多，但是切入的領域依然是游戲和影視，布局教育VR的公司很少。VR教育是讓VR技術與教學結合，以VR教學資源為基礎，通過VR設備、應用系統、內容等，為學習者打造開放、可交互、沉浸式的三維學習環境，使學生們可以融入課堂環境，告別以往單調的授課方式，獲得比傳統2D教科書更加清晰、更有效的教學效果。

趙新政介紹，有了VR教育，能洞察細胞的分裂，觀察細胞對人體生長、變異，親眼目睹生命的起源。帶上VR眼鏡進行一場激烈的網球、棒球比賽，能看到中國經典的名勝古跡，詩詞中說到的水墨江山美景。也可以看到八國聯軍如何攻占紫禁城，破壞圓明園，看到海底最深處各種從未見過美侖美煥的海洋生物，這相比傳統每天對著上萬字的課本更能激發學生主動性與學習興趣。

| 智能硬件

1、vivo X9發布 獨家前置雙攝像頭

11月16日，vivo在北京水立方一口氣發布了前置柔光雙攝的vivo X9、vivo X9Plus，和配備后置雙鏡頭的曲面屏手機vivo Xplay6。

vivo X9手機外觀設計進一步精進，采用金屬后殼設計，第二代超細鏡面噴砂工藝。這次天線線條位置得到調整，U型天線和蘋果iPhone 7有相似之處，通過同色化處理和位置移動到邊緣，讓手機整體感覺更流暢，同時保證了信號強度。正面繼承了X7系列的設計特點，整體質感典雅大方，屏幕邊緣的寬度只有1.59mm，真正的超窄邊處理。

配備了康寧第五代大猩猩玻璃，在柔韌性、透光了和耐磨性上得到了完美均衡。屏幕尺寸有所調整，達到了最適合大多數用戶的5.5英寸，兼顧了單手操作模式以及視覺效果。

這次最大的變化就是拍照，vivo表示未來五年公司將會專注自拍，像做HiFi那樣去做自拍，成為國內最好的自拍手機。vivo X9不是后置雙攝像頭，考慮到年輕消費者對于自拍的需求和喜好，所以成為了國內第一款前置雙攝像頭手機，主攝像頭2000萬像素，索尼IMX376傳感器，輔助攝像頭800萬像素，高像素攝像頭勾勒輪廓和線條，低像素攝像頭捕捉色彩，整體成像質量更優秀。最大光圈F2.0，5P鏡頭設計。當然X7系列的前置柔光燈也加入到了X9當中。配合知性美顏2.0技術，可以根據性別和年齡智能的美顏，展現內斂的美，不過分不夸張。

vivo X9標配4+64GB容量，售價分別為2798元，將于11月24日線上線下開售；X9Plus標配6+64GB容量，將于12月26日開啟品鑒會才公布價格，并線上線下同步開售；Xplay6標配6+128GB容量，售價4498元，將于12月12日線上線下同步開售。

2、華為P10原型機詳細配置曝光 麒麟960+徠卡雙攝

顯然華為Mate 9發布之后，華為下一代旗艦手機華為P10也開始引發多方關注，在這兩日，關于華為P10手機不止是諜照偷跑，權威基準測試網站GFXBench放出了華為P10詳細配置，對比前代P9，華為P10似乎醞釀了一個大招。

在此前Mate 9發布會上，官方公布了華為P9今年銷量已經突破900萬臺，這數據簡直離千萬級別近在咫，所以對于P10，官方當然想讓它擁有更多賣點，迅速提升它的銷量成績。

在最新曝光的諜照中，華為P10外形上最大的變化無疑便是采用了前置指紋識別設計，背面同樣為雙攝像頭。

基準測試網站GFXBench給出的華為P10硬件數據為：該機配備5.5寸屏幕2K級別分辨率屏幕，搭載主頻為2.3GHz的麒麟960八核芯片組，顯卡為Mali G-71，內存為6GB，機身空間為256GB。主攝像頭為1200萬像素，前置攝像頭為800萬像素，估計徠卡雙攝依然會在華為P10手機上沿用。

在系統上，P10肯定會毫無懸念搭載基于Android 7.0系統的EMUI 5.0，官方用“久用不卡”來形容新版系統。至于最終發布時間，按照常理判斷，華為會選擇2017年二季度正式推出華為P10手機。

早報由集微網、經濟日報、科技新報、前瞻網、央廣網、TechWeb綜合報道

　 　身處物聯網洪流的你還在等什么！“關注物聯網新機遇的你，怎能錯過這個饕餮盛宴！！由華強聚豐旗下電子發燒友網舉辦的第三屆“中國IoT大會”將 于12月2日在深圳隆重舉行：全球化的 視野、更高價值的獨家觀點、更專業的技術分享、更前沿的脈動把握，匯聚全球物聯網知名企業與精英的盛典，你不可錯過！更多信息歡迎大家繼續關注電子發燒友 網！”（掃描二維碼點擊查看詳情）