根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器芯片麒麟970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動芯片未來將是華為第一款采用10 納米制程技術所生產的手機芯片，而且將繼續由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預計將可能在2017 年底前問世。

　　報導指出，針對競爭對手高通（Qualcomm），日前宣布新款行動芯片驍龍835（Snapdragon）將采用三星的10 納米先進制程技術，以及聯發科的10 核心曦力（Helio）X30 行動芯片，也是采用臺積電的10 納米制程技術之后，華為也將推出自己的10 納米制程行動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其行動芯片的進展緊跟著高通與聯發科之后。

　　而隨著華為宣布行動芯片進入10 納米制程技術，也象征著行動芯片已經全面進入10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入10 納米制程的量產，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將于2017 年第1 季正式推出，而首顆10納米制程芯片就是聯發科的Helio X30。至于，半導體龍頭英特爾（Intel）則最快要到2017 年第3 季之后才將開始10 納米制程的試產。

　　而華為的新一代麒麟970 行動芯片，就架構上來說，仍將采與高通驍龍835相同，包括4 個的ARM Cortex-A73 核心，以及4 個ARM Cortex-A53 核心的8 核心架構，整合基頻將會支援LTE Cat.12 的全球全頻規格。由于，目前華為的新品還將繼續使用16 納米制程的麒麟960 行動芯片。未來若改用10 納米制程技術的行動芯片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。麒麟970 預計將在2017 年的華為新款Mate智慧型手機上首先搭載，大概時間點會落在在2017 年底左右。

　　手機處理器10nm芯片大戰開演

　　手機10nm芯片戰已經打響，高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10nm Snapdragon 835手機芯片，將采用三星10nm 制作工藝量產。而聯發科交由臺積電10 nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思Kirin 970業內人士預測也將在明年采用臺積電10nm 量產。目前華為剛發布麒麟960不久，對于明年的麒麟970可能并不會那么快。不出意外會落后驍龍835以及聯發科X30后發布上市。

　　按照臺積電的計劃，該公司的 10nm 制程芯片將于 2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星晚。所以明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機處理器的10nm芯片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同行業，不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單，關鍵反而在于臺積電及三星等晶片代工廠能否符合預期穩定產能。麒麟970由于華為自身處理器研發周期問題，可能會最晚，但麒麟芯片目前只用于華為自己的手機，所以并不用擔心發布在其它兩家之后。

　　高通宣布子公司高通技術公司發表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細節規格都還沒正式公布，但說明將支持最新的Quick Charge 4快充技術，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上。

　　聯發科早在10月初就說明了新一代10nm Helio X30手機晶片部份細節。聯發科Helio X30手機芯片是10核心架構，確認將采用2+4+4的三叢集運算架構。聯發科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段，策略上就是希望通過臺積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10nm 生產的高通Snapdragon 835，預期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會再推出支援Cat.12的10nm Helio X35搶市。

　　聯發科在處理器發布前都會大張旗鼓的宣傳，但實際的芯片性能根本沒有辦法和高通同時期的芯片相比，現在的市場對于聯發科處理器的口碑并不好。所以明年的手機芯片市場還是看高通驍龍835的實際表現。除非聯發科X30能夠實際改變聯發科芯片目前構架高，性能低的現狀。

　　而據爆料，華為旗下海思半導體已經加快10nm微縮速度，預計明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm 生產的麒麟970手機芯片，雖然架構上可能仍是8核，但在數據機上會率先支持Cat.12的全球全模規格。但華為麒麟目前只用于自家的手機，按照以往華為先推處理器，緊接著推出搭載其處理器的新機，所以明年的麒麟970可能會像往年一樣在4月份中旬新機發布前一周。

　　目前較為擔心的是臺積電在10nm 晶圓的產量問題，因為目前各種趨勢指明年蘋果A10X將采用臺積電10nm 晶圓芯片，從以往臺積電的做法都可以看出，其向來優先照顧蘋果，愿意將自己最先進工藝的產能首先生產蘋果的A系處理器，所以明年海思麒麟970可能會受臺積電產量不足的影響。