2014年9月“大基金”如一聲號角，推動中國半導體業繼續前進的步伐。近兩年來產業發生太多前所未有的改變，無論在國內，甚至在全球都引起很大的反響。

從客觀上對于中國半導體業是一次前所未曾有過的大好時機。因為除了如三星，臺積電，英特爾等仍繼續追趕“定律”之外，其它的業者幾乎都在尋找另外的出路。所以中國半導體業發起再次的沖刺具有特殊的意義。

兩年來更多的是布局

之前中國半導體業發展缺乏錢，“巧婦難為無米之炊“。如今隨著國力的增強，可以支持產業的發展，因此是一次絕好的機會。

產業發展基本上還是理性的。首先是發動兼并，試圖踩在巨人的肩膀上前進，緊接著發動產能擴充，己經看到有多個12英寸生產線，包括存儲器項目的啟動，投資的金額大得讓人咂舌，尤其是多個地方政府的積極參與，幾乎成一股風潮，它可能是中國半導體業發展中的一條必然的途徑，讓人喜憂參半。

誠然，產能擴充是個重要的步驟，但也應該理性的看到產能擴充是個相對不十分困難的事，只要有錢，再加上決心與決策，總是能做到的。對于中國半導體業而言，近兩年來更多的是在布局，未來的關鍵時刻是2018年以及之后。因為那時的芯片生產線大部分己經進入產能的爬坡階段，產業發展由資本運作為主轉入依技術層面為主。一方面是技術上能否順利過關，另一方面是產品的性價比要具有競爭力。通常這個階段的狀態是非常的微妙，如果技術上的遲緩，會把爬坡周期拖得很長，喪失市場機會。另外方面當我們的產品真的跨過門檻時，對手們會采用各種方法來打壓我們，包括專利問題及價格戰等。

迎接更艱難的挑戰

中國半導體業發展正在走一條前人從未走過的路，注定道路是曲折與漫長的。我們的優勢在于目前全球的大市場在中國，因此必定是“你中有我，誰也不能輕言放棄中國”。加上中國半導體業發展是國策，有政府支持的力量巨大，因此必須要鼓足信心去迎接挑戰。

經過自2000年以來的實踐表明，中國的IC設計業走在最前面，成績亮麗，從體量上可能己超過***地區；封裝測試業的追趕態勢喜人，僅是先進封裝技術稍滯后；對于芯片制造業總體上有進步，其中8英寸制程技術有明顯的優勢，而在12英寸制程技術中，40-65納米技術己相對成熟，具穩定的市占率，但是在28納米及以下先進制程技術方面尚有差距，需要努力追趕。

由于研發投入是個“前人栽樹，后人乘涼”的事，因此需要耐心及時間。對于追趕先進制程技術，首先要有信心，在具體的實施階段，要相信科學規律，一份耕耘，才有一份收獲，所以一定要加強研發，積極投入，踏實苦干，不走捷徑，只有如此的科學態度才能取得最后的成功。

在先進制程技術方面，如28納米的量產爬坡，14納米的工藝研發，以及包括32層NAND閃存量產等都是硬骨頭。眾所周知，當產品的性價比缺乏競爭力時，產能擴充越大，它的潛在的虧損風險越多。

“行百里者，半九十”是句古語，對于它可能包含兩層含義，一個是凡事要能堅持到底才有成功的希望。另外一個方面，按照中國半導體業發展的條件，還是需要集中優勢兵力，不宜分散。尤其是那些投資巨大的項目一定要優選，再優選，切忌沖動。

回顧近期我國在光伏，面板及LED方面的進步，此次半導體業也基本上會延續同樣的發展路徑。由于產業之間的技術程度不同，及瓦圣納條約控制向中國出口技術的等級不一樣，相對而言愈是靠近半導體業，如LED產業，它的困難會更大，因此中國半導體業的進步一定會更加艱難。

眼下對于中國半導體業的發展正處在一個關鍵時刻，它由兼并，產能擴充，依資本運作為主逐漸轉向真正技術層面方面的突破。而在先進制程技術方面暫時可能是我們的薄弱環節。因為突破先進工藝制程的關鍵在于高端人材及研發的進程，目前即便用3倍薪酬的方法可能也解決不了根本的問題，因為全球各國與地區都己提高到政府層面來圍剿中國半導體業的進步。

要相信未來中國半導體業的發展前景一定是光明的，但是可能它的發展規跡有別于其它業者，周期相對會更長些。所以未來的關鍵在于要充滿信心，堅持下去，不能動搖，從思想認識上要準備迎接打一場更艱難的仗。