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聯(lián)發(fā)科10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

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臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上,搶占制高點(diǎn),據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048

三星10nm處理器曝光 比聯(lián)發(fā)科強(qiáng)比高通便宜

三星目前正在測(cè)試下一代移動(dòng)Soc,型號(hào)暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝,代表著移動(dòng)處理器的一大飛躍,同時(shí)其主頻高達(dá)4GHz。
2016-08-10 10:25:59398

明年芯片商集體上10nm工藝 四大旗艦處理器大變化!

盡管這五家企業(yè)所生產(chǎn)的SoC各有各的特點(diǎn),各個(gè)旗艦產(chǎn)品的性能也有強(qiáng)弱之分,但這并不是今天這篇文章的討論重點(diǎn)。我要說(shuō)的是,近日一連串的消息曝光,除了有點(diǎn)跟不上節(jié)奏的華為外,其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm明年統(tǒng)統(tǒng)都要上10nm。是的,你沒(méi)有看錯(cuò),統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng)統(tǒng) 10nm
2016-08-15 10:12:26661

AMD處理器將跳過(guò)10nm直奔7nm竟是因?yàn)楦窳_方德!

GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了,他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝,直接殺向7nm工藝,這也意味著AMD未來(lái)處理器也會(huì)跳過(guò)10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器 小米5s提前曝光

今日芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30;臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn);中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形;聯(lián)想宣布摩托羅拉部門(mén)再裁員;虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒;小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134

首顆10nm移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935

電子芯聞早報(bào):高通10nm驍龍835發(fā)布 小米自主處理器手機(jī)曝光

今日早報(bào):高通發(fā)布首款10nm處理器驍龍835;中芯國(guó)際8吋、12吋晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重不足;蘋(píng)果招聘近百名芯片工程師 多得有點(diǎn)異;大陸地方政府半導(dǎo)體扶持基金到臺(tái)灣全力吸納技術(shù)及人才;傳蘋(píng)果下代
2016-11-18 09:37:251647

Intel最新處理器路線圖:10nm大延期

隨著Coffee Lake曝光在2018年上市,Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說(shuō),這是一個(gè)看不懂的家族,因?yàn)榘从?jì)劃,明年下半年會(huì)有10nm的Cannon Lake,結(jié)果2018年又回爐重造14nm
2016-11-21 15:45:551207

驍龍821應(yīng)用高端旗艦機(jī)型 中端市場(chǎng)高通驍龍660曝光

近日,美國(guó)高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器,該處理將由三星電子代工。這意味著,明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場(chǎng),美國(guó)高通公司則將用驍龍660來(lái)坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042331

聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11804

32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同?

32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同?開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢?32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)?有什么方法去應(yīng)對(duì)呢?
2021-04-19 08:11:43

8086處理器有何功能

8086處理器有何功能?中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢?
2021-10-29 07:07:41

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

865相當(dāng)于什么處理器

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865相當(dāng)于什么處理器麒麟

865相當(dāng)于什么處理器麒麟,865相當(dāng)于麒麟990,在游戲表現(xiàn)方面,865更強(qiáng),但是在日常體驗(yàn)方面,麒麟990更勝一籌。 我的865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購(gòu)的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò)  麒麟
2021-07-22 07:58:49

ARM Cortex-M23處理器主要有哪些特色?

新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些?
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Core8051處理器有什么特點(diǎn)?

愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA,繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20

Cortex-M0處理器的基礎(chǔ)知識(shí)

Cortex-M0處理器介紹
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Cortex-M3處理器是什么

STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制結(jié)構(gòu),希望思考一下,何為標(biāo)準(zhǔn)化?簡(jiǎn)言之,Cortex-M3處理器擁有32位CPU,并行總線結(jié)構(gòu),嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15

MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)

MSM8940處理器是什么?MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)?
2021-11-09 07:09:11

MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析

MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析關(guān)于聯(lián)發(fā)芯片資料的已經(jīng)分享了很多的資料了,這次分享MT6323的部分資料,好像之前也分享過(guò)MT6323的其他資料,具體的詳細(xì)的資料在闖客網(wǎng)技
2019-02-15 17:44:11

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
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什么是MT7628處理器呢?MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢?
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

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新出的MA35D1處理器有相關(guān)手冊(cè)嗎?求分享

近期關(guān)注了一下MA35D1處理器,剛才官網(wǎng)看了一下沒(méi)有看到相關(guān)的手冊(cè),只有相關(guān)介紹以及簡(jiǎn)述的接口,請(qǐng)問(wèn)有相關(guān)的資料鏈接文檔嘛?有的發(fā)一下,感謝!
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組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

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2017-08-12 15:26:44

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高通龍芯片資料和開(kāi)發(fā)工具分享

芯片的技術(shù)參考資料:并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全,但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述435采用的是28nm工藝制程,配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心,主頻為1.4GHz,并搭配
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高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
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魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化,采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝,采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

Intel移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中

Intel移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:22730

曝高通10nm處理器將由三星代工生產(chǎn)

導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)十核CPU抗衡八核驍龍660Helio P35

據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道,有媒體報(bào)道稱,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開(kāi)發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說(shuō),這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大,集成有十核CPU,時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:125371

聯(lián)發(fā)科P20還沒(méi)鋪貨P35曝光,要反殺高通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35處理器與高通驍龍660抗衡
2016-11-29 16:38:091464

臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498

臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!

有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600

蘋(píng)果A11處理器明年4月生產(chǎn),臺(tái)積電10nm工藝

明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766

臺(tái)積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問(wèn)題 多家廠商或受影響

。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破,所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786

三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張,小米6要遭殃

在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451

三星S8 8895處理器首發(fā)曝光:20核GPU 10nm技術(shù)

處理器。雖然當(dāng)時(shí)都有猜測(cè)這顆10nm處理器型號(hào)為Exynos 8895,不過(guò)具體參數(shù)一直沒(méi)有太多的曝光
2016-12-29 11:52:361671

高通新旗艦驍龍835傲人參數(shù)曝光:國(guó)內(nèi)首發(fā)機(jī)型小米6

相比今年手機(jī)處理器大戰(zhàn)呈現(xiàn)一邊倒的情況,明年手機(jī)處理器王者之爭(zhēng)將會(huì)變的激烈。聯(lián)發(fā)科吸取今年的慘痛教訓(xùn),將在明年直接跳級(jí)到10nm工藝,發(fā)布旗艦規(guī)格Helio X30和P35
2016-12-30 16:51:141226

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

高通驍龍660處理器GPU跑分曝光:性能較驍龍650提升40%

之前高通驍龍660處理器的跑分已經(jīng)曝光,大概在10萬(wàn)分左右,而現(xiàn)在有關(guān)于高通驍龍660處理器的GPU性能也已經(jīng)曝光,當(dāng)然是在GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù)里面。而霸王龍和曼哈頓跑分也同時(shí)公布。
2017-04-11 15:05:2213154

聯(lián)發(fā)科放棄10nmP35,要用12nm的P30救場(chǎng)?

從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173232

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497635

Intel 10nm處理器流片 第二代10nm產(chǎn)品起碼等到2019年

Digitimes發(fā)布消息稱,英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器,但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周,英特爾剛宣布,第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工,同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441317

三星Exynos處理器成黑馬 下一代10nm Exynos處理器曝光:Exynos 9810

三星近年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成長(zhǎng)有目共睹,旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前,關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光,名為Exynos 9810,將采用定制架構(gòu)設(shè)計(jì),10nm LPP工藝打造,支持全網(wǎng)通,進(jìn)一步提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-06-19 15:46:401376

英特爾將重新設(shè)計(jì)10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,徹底解決幽靈等漏洞

由于10nm工藝延期到了明年底,最近看衰英特爾前景的分析師很多,以致于英特爾股價(jià)都受到了影響。英特爾目前能做的就是繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的處理器,很快就要推出九代酷睿處理器了,Core
2018-08-02 10:18:002576

英特爾處理器10nm工藝曝光

用戶對(duì)于英特爾產(chǎn)品架構(gòu)的認(rèn)知有些混亂。對(duì)于用戶和玩家來(lái)說(shuō),在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:001748

Intel公布了首款10nm處理器,型號(hào)i3-8121U

Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器,型號(hào)i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002849

英特爾10nm冰湖處理器核顯性能或爆發(fā)

盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī),10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過(guò)樂(lè)觀點(diǎn)看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737

英特爾10nm工藝處理器和AMD7nm處理器哪個(gè)最強(qiáng)

下一代7nm工藝的處理器上,英特爾明年10nm工藝的處理器,AMD的7nm處理器與之相比如何?對(duì)于分析師這個(gè)提問(wèn),AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝,處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變,AMD對(duì)此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213291

10nm Ice Lake處理器有望在明年上半年推出

Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。
2019-11-19 14:17:45900

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)科P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見(jiàn)的聯(lián)發(fā)科P35處理器
2020-02-13 14:24:453206

Intel推出采用10nm制程Atom處理器

Intel今天除了更新他們的服務(wù)器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構(gòu)的Atom處理器,型號(hào)為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021

Intel 10nm游戲本曝光,跑分竟不如蘋(píng)果M1

基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同,當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699

Inte 10nm工藝的Tiger Lake-H高性能處理器曝光

基本可以確定,Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器,首次將10nm工藝帶到其游戲本中,基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同,當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909

英特爾10nm第三代Xeon服務(wù)處理器芯片跑分曝光

隸屬于 Ice Lake-SP 家族的英特爾 10nm 第三代 Xeon 服務(wù)處理器芯片已經(jīng)被曝光。根據(jù) GeekBench 跑分庫(kù)信息,這款處理器具備 36 個(gè)核心和 72 個(gè)線程,這也是首次
2020-12-10 14:42:272744

vivo 海外上架Y20 2021 版新機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識(shí)別

vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī),最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識(shí)別,處理器為聯(lián)發(fā)科 Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類似,都采用了水滴全面屏,不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:552953

英特爾推出全新10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚(yáng)處理器

據(jù)外媒 Neowin 報(bào)道,英特爾在 CES 2021 上推出了全新的 10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚(yáng)處理器,主要針對(duì)教育市場(chǎng)。這也是英特爾第一次在廉價(jià)移動(dòng)芯片中采用 10nm 工藝。 英特爾表示
2021-01-12 10:38:012946

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