在手機處理器中，高通無疑占領了最有利的市場，擁有多項通信技術專利，讓其成為行業的壟斷者，而旗下每發布一款新的驍龍處理器，都備受關注。前段時間，高通在香港舉辦的技術峰會上發布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。

　　新一代驍龍處理器搶先看

　　高通除了在香港舉辦的技術峰會上發布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來還將發布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來看看這些處理器的參數：

　　驍龍65X和驍龍82X參數

　　驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53設計，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10％左右。內存支持的容量從6GB提高到8GB。基帶升級到了LTE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。

　　驍龍6XX參數對比

　　驍龍626：代號MSM8953 Pro，也就是625的升級版，主頻從2GHz提升到2.2GHz，基帶升級為LTE X9，支持藍牙4.2，其他參數基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。

　　驍龍427：代號MSM8920，4*A53，主頻為1.4Ghz，Adreno 308圖形處理器，LPDDR3內存，基帶從X6升級到X9，從150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，當然，也新增支持雙攝，支持QC3.0快充。

　　驍龍835和驍龍660參數

　　驍龍660：代號MSM 8976 Plus，是當前的高通中高端處理器驍龍652、653的繼任者，同樣采用了A73+A53構架，（也有傳聞表示為自家Kryo架構），4*2.2GHz+4*1.9GHz（A73+A53）的CPU核心組合，支持雙通道LPDDR 4x內存。基帶也升級為LTE X10，GPU也升級為Adreno 512，支持QC4.0快充技術。

　　驍龍835：代號MSM 8998，是未來高通主打高端取代驍龍820/821的產品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架構。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x。基帶也升級為LTE X16，GPU使用Adreno 540，首發機型預計為三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技術。