引言：在物聯網時代，芯片產業很難再維持過去的輝煌，面對過于細分的應用市場，芯片產業又該如何應對？

半導體芯片行業近兩年出現大規模并購風潮背后的原因何在？洶涌而來的物聯網浪潮帶給芯片產業怎樣的沖擊？為何一邊是芯片公司對應用市場的迷茫，而另一邊硬件產品開發者卻又找不到合適的芯片？

芯片產業并購“瘋”潮背后的困境與焦慮

半導體芯片行業在2015年發生史上規模最大的并購“瘋”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“瘋”波再起，接連出現幾樁大規模的并購案例，包括高通收購NXP、ADI收購凌力爾特（Linear），瑞薩收購Intersil。

這背后透露出整個半導體芯片產業的困境與焦慮。在互聯網和移動互聯網時代，芯片技術決定了終端產品的升級換代，芯片有清晰而廣大的產品應用市場。他們是整個消費電子市場的金字塔頂端。

但是，臺式機電腦出貨量已經連續8個季度下降，智能手機市場飽和，增長趨于停滯。更重要的是，物聯網時代的來臨宣告了芯片產業輝煌地位的終結。物聯網碎片化的應用導致通用處理器芯片不再通用，如下圖所示，僅僅智慧家庭產業就可以細分為如此眾多的垂直細分市場，使得芯片廠商對自己芯片的定位和應用迷茫，尖端技術卻找不到用武之地，只能用并購的規模化效應來暫時化解這種困境。

?

趨勢一：碎片化、定制化代替標準化芯片

傳統芯片設計由底層IP架構定義，芯片公司只需關注上游IP設計和下游方案開發公司，至于這顆芯片最終用在什么具體產品上，對芯片的設計影響不大。而實際上，在互聯網和移動互聯網時代，芯片的應用相對固化和泛化，一顆核心芯片十幾萬甚至上百萬的銷量并非鮮見。

但是到了物聯網時代，應用的碎片化導致很難再有一顆芯片會有如此廣泛的應用，需要由具體的產品應用來提出對芯片定義的要求。芯片公司不僅要知道客戶（模塊商、方案商）在哪里，有什么需求，還需要知道客戶的客戶（硬件產品開發商）在哪里，有什么需求。

甚至最終的產品開發商會越過模塊商、方案商對芯片提出定制化要求，而這種芯片定制化的趨勢將會越來越明顯。因為市場上的存量芯片難以滿足物聯網的創新應用需求，定制化可以保證設計出來的芯片是最終產品所需要的。比如，美的最近向燦芯定制了一款用于空調上的Wi-Fi通信芯片，因為高通的同款芯片針對消費電子市場開發，不適合家電市場。

在未來物聯網時代，為了適應碎片化的應用市場，芯片公司在芯片定義上將逐漸喪失主動權，更可怕的是，芯片的定價權可能會隨同定義權一起喪失。

趨勢二：IP與特定功能算法的深度結合

物聯網應用強調場景化，即使是同一類芯片，應用于不同的場景，對芯片要求也隨之改變。比如同樣是視頻芯片，用于監控攝像，環境光線是漸變的，對畫面動態范圍要求不高；而用于運動相機和車載視頻，由于位置不斷移動，環境光線變化明顯劇烈，對畫面動態范圍要求就會高很多。

另外，很多物聯網終端設備（比如智能可穿戴設備、智能家居設備）并不需要處理大量的數據。芯片的處理性能不是最關鍵的，反而芯片與具體應用、具體場景的結合更重要。比如用在智慧養老場景下的加速度傳感器跌倒算法、用在智慧安防場景下的多人紅外感應算法等。

因此芯片設計需要從應用出發，考慮如何支持應用于實際場景的功能算法，算法與芯片的結合將越來越深度化。目前，一些芯片公司已經看到了這樣的趨勢，不僅做芯片設計，還結合芯片的應用場景開發對應的算法。

比如瑞芯微推出圖像處理器芯片RK1108，內置CEVA的DSP核，支持自己開發的圖像優化算法，如靜態和動態降噪、在弱光環境下自動提升畫面清晰度等。同樣，君正推出的視頻圖像處理芯片T10，也支持自己開發的一些列算法，如運動偵測、物體跟蹤、人臉檢測、車牌識別等，而且君正還在不斷加大算法開發的力度。