在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產新款處理器產品。而另一方面，預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:16
990 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作
2015-08-03 07:52:37838 Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業界領先。
2016-04-06 09:04:56673 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 聯發科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產，聯手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環廠商Jawbone因財務問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141122 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341060 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134 臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼，據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經率先進入量產，領先同業。
2016-10-18 09:48:51676 
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381139 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281228 根據外媒消息，蘋果產品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09747 市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55663 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321159 已量產，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時都要介紹制程？制程到底是什么？今天宏旺半導體就帶大家來了解一下。10nm、7nm等到底是指什么？宏旺半導體提過，芯片是由
2019-12-10 14:38:41
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
中一度填息逾七成；終場收在243.5元，上漲4.5元，填息五成。聯發科此次除息每股配發9元現金股利。 聯發科基本面逐步浮出水面，第2季合并營收234.38億元、季成長19%，法人推估，上季獲利應能
2012-08-11 15:08:46
聯發科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
大神求助啦。我在用HEW開發環境，開發M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優于公司預期。聯發科技曦力 X30聯發科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯發科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續應用三集十核架構，但是helio X30的內核是有所調整的--闖客網可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
中使用，目前各廠尚未量產或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經在10nm量產中使用此技術領先群雄。SiGe組成與應變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯發科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
%的提升。除此之外，三星還計劃優化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯發科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
近日，SIA發了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發聯發科Helio X30處理器神助攻，聯發科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱，Helio X30將優化調制解調器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在，網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 據報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553558 最近，三星和臺積電10nm良率低的傳言四起，對于手機企業來說，此事攸關驍龍835、聯發科Helio X30等芯片和相關終端的發布上市。
2016-12-28 08:34:36912 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 雖然摩爾定律即將走向終結，但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業，雙方你追我趕大打制程戰，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯發科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 
聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:321673 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522187 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發順利進行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規律看，流
2017-02-08 17:54:11106 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 三星是目前唯一宣布量產10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35517 三星今天宣布，繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后，日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作，即將量產。
2017-04-22 01:08:12586 三星今天宣布，繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后，日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作，即將量產。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。
2017-04-23 10:19:411546 據韓媒報道，高通已經與三星攜手，合作開發下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317390 據悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153264 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 臺積電最近已經徹底解決了10nm良率問題，目前已經進入10nm芯片量產全開模式。
2017-07-31 14:47:051079 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經送交伙伴，今年底會有首批產品，但明年才會開始大規模量產。
2017-08-01 15:41:301254 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓，據悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0892158 2.3GHz；GPU部分為Mali-T880 MP2，相比P10主頻由700MHz提升至900MHz；遺憾的是，存儲仍停留在eMMC 5.1標準。 隨著聯發科Helio
2018-01-25 22:40:049014 作為科技行業著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經跳票三年之久，每當一款新的處理器發布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進入量產，并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 近日，SIA發了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產了，三星也宣布風險試產了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:446614 三星電子今天宣布，開始量產業界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 關鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發出業內首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內存芯片，將服務于高端應用場景，這距離三星量產1y nm 8Gb DDR4內存芯片僅過去16個月。量產時間
2019-03-29 07:52:01215 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產10nm工藝，而且7nm工藝也已經走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 Intel正在各個領域實現從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現在已經完全是10nm；游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現交接。
2020-12-07 10:00:071764 隨著Tiger Lake處理器的量產，Intel的10nm工藝已經解決了產能、性能等問題，現在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發。
2021-01-14 09:48:283121 
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