集成電路迎接戰(zhàn)略機(jī)遇期

國家政策引導(dǎo)下的集成電路快速成長期

自2006年來，我國就已成為集成電路需求第一大國，近年來隨著下游新興領(lǐng)域的活躍，需求進(jìn)一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國集成電路自給率低、大幅度依賴進(jìn)口，在2015年進(jìn)出口逆差更是高達(dá)1613.9億美元。至此，加快集成電路推進(jìn)速度，加強(qiáng)集成電路發(fā)展水平成為我國現(xiàn)階段的關(guān)注重點(diǎn)。

十二五期間，集成電路產(chǎn)業(yè)首次上升到國家戰(zhàn)略層面。自2014年起，國家頒發(fā)《集成電路推進(jìn)綱要》并設(shè)立1300億產(chǎn)業(yè)基金，都五一彰顯了對(duì)于這一戰(zhàn)略的執(zhí)行具有重視程度空前、行動(dòng)效率空前、投入規(guī)模空前三大特點(diǎn)。2016年，配套《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等計(jì)劃的指導(dǎo)，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開啟了第二階段的序幕，著重實(shí)現(xiàn)突破核心技術(shù)環(huán)節(jié)的目標(biāo)。在制造與頂層技術(shù)的配合下，IC產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈配套升級(jí)的長遠(yuǎn)規(guī)劃逐步落地。并且，作為我國短板的存儲(chǔ)技術(shù)也受益于前階段工作實(shí)施，迎接發(fā)展爆發(fā)期。

產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)下的制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能建設(shè)高峰期

根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）提供的數(shù)據(jù)，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國，表明我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來產(chǎn)能建設(shè)高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業(yè)，其中制造環(huán)節(jié)更是投資拉動(dòng)型的典型。國家產(chǎn)業(yè)基金第一階段的投入重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè)，基金的60%的用于此環(huán)節(jié)。將發(fā)展制造環(huán)節(jié)作為優(yōu)先舉措，一是看到了我國晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環(huán)節(jié)拉動(dòng)上下游的作用，有助于拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈全面突破。

IC制造環(huán)節(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：制程與產(chǎn)能。制程的跟進(jìn)需要長時(shí)間的積累，我國與世界先進(jìn)企業(yè)之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產(chǎn)能入手能更有效地給制程技術(shù)提供支持。除此之外，優(yōu)先進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建更加符合我國集成電路市場需求缺口大的特點(diǎn)。因此，我國晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建自2015年開始便進(jìn)入高速爆發(fā)階段。

隨著晶圓廠建設(shè)選址的敲定，在對(duì)應(yīng)區(qū)域范圍內(nèi)的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長三角、珠三角與環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)帶及其輻射地區(qū)內(nèi)的集成電路廠商都迎接新的發(fā)展時(shí)期。

全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造惠及配套設(shè)備、材料

由于制造環(huán)節(jié)處于基石地位，我國IC制造的薄弱制約了全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；相反，制造對(duì)于全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用是我國IC產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵。對(duì)于上游基礎(chǔ)材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)涉及產(chǎn)線的投資，投入巨大的設(shè)備和材料，使得上游收益彈性大。

上游的材料目類繁多，包括半導(dǎo)體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、半導(dǎo)體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設(shè)能牽引更大范圍企業(yè)受益。根據(jù)工藝的不同，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料達(dá)到241 億美元，封裝材料市場達(dá)到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，占比達(dá)到60%；硅片方面，晶圓廠的大規(guī)模投產(chǎn)會(huì)縮小產(chǎn)能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學(xué)品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國大多依賴進(jìn)口，自給率低，特別表現(xiàn)在高端材料上。

近年來，相較于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，我國的設(shè)備市場增長趨勢(shì)明顯。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國已有一部分設(shè)備進(jìn)入試驗(yàn)匹配階段。必須承認(rèn)的是，我國設(shè)備技術(shù)雖然有長足的進(jìn)步，但是面對(duì)此次大批量晶圓廠建設(shè)供應(yīng)不足明顯。應(yīng)用晶圓廠的拉動(dòng)作用，提升設(shè)備廠商的技術(shù)與供應(yīng)能力為后續(xù)集成電路市場發(fā)揮作用。

總體上說，晶圓廠擴(kuò)建氛圍濃烈，前期晶圓設(shè)備與材料銷售額將提升明顯；投產(chǎn)后，隨著封測環(huán)節(jié)被拉動(dòng)，封測設(shè)備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國產(chǎn)化潛在推動(dòng)力明顯。

全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造拉動(dòng)上下游設(shè)計(jì)、封測

對(duì)于上游設(shè)計(jì)，制造先行的作用體現(xiàn)在制造實(shí)力的同步能給設(shè)計(jì)行業(yè)提供更多平臺(tái)。我國IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)技術(shù)水平與全球領(lǐng)先水平差距較小，全新發(fā)布的海思麒麟960搭載臺(tái)積電16nm技術(shù)。芯片設(shè)計(jì)需要有制造環(huán)節(jié)的制程支撐。臺(tái)積電在***的成功在后期給***研究所的IC設(shè)計(jì)人員提供了大量的流片，每一次制程進(jìn)步就加速了IC設(shè)計(jì)新的一次突破。而我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)想要能擁有更超前的設(shè)計(jì)平臺(tái)，制程進(jìn)步是關(guān)鍵一環(huán)。我國晶圓片的數(shù)量突破能惠及更多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，提升業(yè)績。

對(duì)于下游封測，我國集成電路是由封測向上延伸的。因此，封測環(huán)節(jié)在全產(chǎn)業(yè)鏈中有基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)。目前，封測市場大多被***企業(yè)占領(lǐng)，但集中度低，大陸封測廠借晶圓廠擴(kuò)建實(shí)現(xiàn)配套業(yè)績?cè)鲩L機(jī)遇明顯。近年來，封裝技術(shù)在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術(shù)演進(jìn)。自從2014年開始，中國大陸封測企業(yè)紛紛開始謀劃并購，發(fā)起一共4起并購案，包括長電科技收購了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術(shù)擁有優(yōu)勢(shì)；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)；紫光國芯認(rèn)購***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業(yè)的并購風(fēng)波使得國內(nèi)封裝企業(yè)封裝技術(shù)、市占率都紛紛上漲。；對(duì)于封測，協(xié)同效應(yīng)促使制造業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，大陸封測廠能增加訂單量，市占率會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設(shè)計(jì)作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。

集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設(shè)計(jì)作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。

突破階段：存儲(chǔ)器芯片逆勢(shì)而上

存儲(chǔ)技術(shù)是智能化終端發(fā)展的關(guān)鍵。作為我國的薄弱板塊，我國存儲(chǔ)器市場常年被外資企業(yè)所占領(lǐng)，國產(chǎn)化極度缺乏。然而，在智能終端、服務(wù)器等市場的推動(dòng)下存儲(chǔ)芯片市場巨大，成為許多領(lǐng)域里的關(guān)鍵配件。

在《推進(jìn)綱要》第一階段目標(biāo)初步完成的情況下，提升電子信息技術(shù)水平、彌補(bǔ)短板領(lǐng)域成為了下一階段的重點(diǎn)。目前，中國存儲(chǔ)芯片界已逐漸形成三大勢(shì)力，目前有武漢新芯與紫光國芯聯(lián)手的長江存儲(chǔ)、臺(tái)聯(lián)電助力的福建晉華集成與兆易創(chuàng)新倡導(dǎo)下的合肥長鑫（初步）。其中長江存儲(chǔ)與合肥長鑫項(xiàng)目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲(chǔ)廠。

中國現(xiàn)在大力發(fā)展存儲(chǔ)器芯片，有四大優(yōu)勢(shì)：一是數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)市場需求。由于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器增長，內(nèi)存需求也在成倍增長，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器數(shù)量巨大，DRAM、NAND FLASH會(huì)相應(yīng)被帶動(dòng)。二是存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展暫緩提供趕超機(jī)會(huì)。DRAM會(huì)受制程制約、NAND FLASH會(huì)受到層數(shù)制約，先進(jìn)技術(shù)暫緩提供了發(fā)展時(shí)機(jī)。三是資金作用明顯。我國近年受政策導(dǎo)向、市場需求影響，在存儲(chǔ)芯片方面投資巨大并且收購頻頻，都給技術(shù)趕超提供機(jī)會(huì)。四是存儲(chǔ)芯片特性決定。存儲(chǔ)芯片不像CPU具有穩(wěn)定客戶群，只要產(chǎn)品優(yōu)技術(shù)新就有市場。在地區(qū)化存儲(chǔ)產(chǎn)地紛紛建立與四大優(yōu)勢(shì)的共同作用下，設(shè)計(jì)出質(zhì)量高的產(chǎn)品才是下一階段的目標(biāo)。

投資邏輯：國家戰(zhàn)略+全產(chǎn)業(yè)鏈+存儲(chǔ)突破

近年來，在國家政策的大力扶持與資金的大量傾斜下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場規(guī)模在增速放緩，亞太市場表現(xiàn)突出，尤其是我國貢獻(xiàn)明顯，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

2017年，面對(duì)國家的持續(xù)發(fā)力與大企業(yè)的動(dòng)作頻頻，在制造環(huán)節(jié)的拉動(dòng)下，全產(chǎn)業(yè)鏈必將全面爆發(fā)；在第二階段啟動(dòng)的時(shí)點(diǎn)下，基礎(chǔ)技術(shù)、頂層技術(shù)突破下的存儲(chǔ)浪潮也分外搶眼。

集成電路并購格局延續(xù)

半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、降低成本以應(yīng)對(duì)市場萎縮態(tài)勢(shì)。除此之外，提前布局新興市場、進(jìn)行技術(shù)整合也是達(dá)到戰(zhàn)略規(guī)劃的手段。

目前，市場上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動(dòng)性。特別指出，中國發(fā)展集成電路方面的政策指向進(jìn)一步拉動(dòng)大規(guī)模資金注入。近年來，并購金額的大幅提升便是很好的例證。

國外企業(yè)的并購主要是依靠自有資金，重點(diǎn)布局新興領(lǐng)域；反觀我國的并購活動(dòng)更多是在國家戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下，完善產(chǎn)業(yè)鏈、彌補(bǔ)短板、升級(jí)技術(shù)的行為。我國并購主體主要是兩大勢(shì)力：一是由在國家戰(zhàn)略引導(dǎo)下的產(chǎn)業(yè)基金、地方基金主導(dǎo)；二是由民間私募主導(dǎo)。

縱觀2015年與2016年，我國并購主要集中在存儲(chǔ)器、全產(chǎn)業(yè)鏈布局、新興領(lǐng)域三大方向。按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)細(xì)分，并購具有三大特點(diǎn)：IC 制造環(huán)節(jié)無并購現(xiàn)象；IＣ設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)私募活躍；封測環(huán)節(jié)多基金主導(dǎo)。這主要是由于制造環(huán)節(jié)投入大，行業(yè)集中度高，依靠產(chǎn)業(yè)基金、地方基金進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)是最有利方式；IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)標(biāo)的重技術(shù)、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，投入小于制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)利于完善產(chǎn)業(yè)鏈。

未來，并購方向進(jìn)一步關(guān)注：一是在產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)下，利于完整產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備、材料、封測標(biāo)的；二是民間資本運(yùn)營下，利于完善短板技術(shù)、布局新興市場的設(shè)計(jì)標(biāo)的。

基礎(chǔ)元器件國產(chǎn)替代在行動(dòng)

本幣貶值力度加大，利好海外競爭

今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對(duì)穩(wěn)定，且有微幅升值。國內(nèi)基礎(chǔ)元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國際市場競爭價(jià)格優(yōu)勢(shì)可達(dá)20%以上，以此激發(fā)中高端元器件的替換動(dòng)力。

另一方面，根據(jù)SW元件板塊的標(biāo)的梳理統(tǒng)計(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈匯兌影響較小，而被動(dòng)元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤增長2065萬，其中匯兌收益平均增長526萬。

國產(chǎn)智能終端份額提升，有望受益本地采購

今年國產(chǎn)中高端手機(jī)取得集體突破，在于國際品牌供應(yīng)鏈壟斷優(yōu)勢(shì)被削弱，根本原因在于國內(nèi)供應(yīng)鏈的高速發(fā)展，是旗艦機(jī)細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新超越國際品牌賴以生存的基礎(chǔ)。

隨著國產(chǎn)智能手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強(qiáng)的中高端型號(hào)過渡。相比于進(jìn)口原裝產(chǎn)品，自主品牌的優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度和更短的交貨周期。

被動(dòng)器件全面受益

被動(dòng)器件全球競爭格局是日本、美國、中國、東南亞四雄爭霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國外用工成本日益提升，高端制造固定資產(chǎn)投入壓力較大，盈利效應(yīng)下滑，我們看好國內(nèi)被動(dòng)器件彎道超車機(jī)遇來臨。

國內(nèi)電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業(yè)產(chǎn)能充足，自動(dòng)化水平持續(xù)提升、研發(fā)投入大，開始向中高端品類發(fā)起沖擊。

PCB產(chǎn)業(yè)內(nèi)移，汽車展現(xiàn)成長性

今年國內(nèi)PCB企業(yè)得到超越行業(yè)增速發(fā)展，內(nèi)在動(dòng)力來自產(chǎn)業(yè)內(nèi)移。PCB行業(yè)特性原材料價(jià)格敏感且當(dāng)前時(shí)點(diǎn)分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導(dǎo)和轉(zhuǎn)嫁下，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，利好國內(nèi)龍頭企業(yè)。

汽車未來發(fā)展的趨勢(shì)中電動(dòng)化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長性可觀。

未來自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟將極大地帶動(dòng)安全系統(tǒng)電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進(jìn)動(dòng)力控制系統(tǒng)的應(yīng)用，這兩大驅(qū)動(dòng)因素將大大促進(jìn)車用PCB 行業(yè)的發(fā)展。未來包括安全系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子系統(tǒng)市場容量都將大幅提升。目前在中高端車型中，PCB 的使用量達(dá)到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預(yù)計(jì)未來隨著自動(dòng)駕駛的普及和技術(shù)的完善，各個(gè)車型電子化率將繼續(xù)上升并向中低端車型滲透。

軍工電子是軍隊(duì)信息化的基石

軍工事件+政策疊加催化

近半年軍工催化劑較多，在國際形勢(shì)和國內(nèi)需求作用下，軍工行業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提速。

軍改方向明確、意志堅(jiān)決，是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑，很多配套政策措施已進(jìn)入印發(fā)并組織和實(shí)施的階段。國家自上而下的整改方案有望帶動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

軍民融合階段性成果豐碩

自2005年以來，全國已有500 余家民營企業(yè)獲得武器裝備科研生產(chǎn)許可，600 多家民營企業(yè)獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項(xiàng)民用技術(shù)應(yīng)用于裝備研發(fā)。

26 個(gè)軍民融合產(chǎn)業(yè)基地也陸續(xù)在各省市逐步建立，軍民融合已在全國鋪開，無論是從產(chǎn)品和技術(shù)形態(tài)上來講，還是從地域上來看，軍民融合都取得了顯著的成果。

軍民融合帶來軍工電子新機(jī)遇

根據(jù)全軍武器裝備采購信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，民參軍項(xiàng)目中，份額最大的行業(yè)為電子設(shè)備制造業(yè)，占比為23.20%，可見軍工電子在軍民融合中潛力巨大。

在《軍用技術(shù)轉(zhuǎn)民用推廣目錄》中，共有40個(gè)項(xiàng)目被推薦，分布在7個(gè)不同的行業(yè)，其中電子信息行業(yè)數(shù)目最多，受益程度最深，占比25%。