2016年對于ARM來說可說是革命性的一年，其中，軟銀將ARM收購成為了亞洲企業(yè)在英國完成的最大規(guī)模并購交易，接下來我們就來看看是具體情況吧。

1、軟銀收購ARM

7月18日，日本軟銀集團(tuán)將接近以234億英鎊價(jià)格收購英國芯片巨頭ARM，現(xiàn)在ARM方面已經(jīng)正式對此做出了回應(yīng)。

《華爾街日報(bào)》稱，ARM已經(jīng)正式接受日本軟銀提出的243億英鎊（約322億美元）收購要約，后者將以每股17英鎊的價(jià)格收購ARM，較ARM上周五收盤價(jià)溢價(jià)43%。與此同時，軟銀收購ARM也將成為亞洲企業(yè)在英國完成的最大規(guī)模并購交易。

ARM董事長Stuart Chambers表示：“軟銀保證會在業(yè)務(wù)上大筆投入，包括維持ARM獨(dú)有的文化和業(yè)務(wù)模式。ARM是一家持續(xù)飛速發(fā)展的卓越企業(yè)。董事會相信，在軟銀提供全套資源的支持下，ARM能夠深入加速ARM技術(shù)的普及，遍布任何計(jì)算角落。”

軟銀表示，收購之后將繼續(xù)保留ARM現(xiàn)有的組織架構(gòu)，也會將ARM總部繼續(xù)留在英國劍橋，并保留ARM現(xiàn)有高管團(tuán)隊(duì)、品牌以及合作伙伴關(guān)系為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)模式。軟銀同時還承諾，在未來五年內(nèi)，將把ARM在英國的員工數(shù)量提升至少一倍，并增加公司在海外的員工數(shù)量。

2、ARM發(fā)布Mali-G71

ARM本次所發(fā)布的Mali-G71圖形處理器率先采用了ARM第三代的，代號為“Bifrost”的架構(gòu)。ARM宣稱全新的架構(gòu)能夠提供50%的性能提升以及20%的功耗降低。ARM表示G71所提供的性能能夠和英偉達(dá)GTX940M相媲美，同時這款全新的GPU支持4K分辨率、120Hz刷新率等等將來可能對于VR裨益良多的特性，至于Vulkan圖形API，自然也是支持的啦。

和前代作品一樣，G71也是可以通過構(gòu)建多核心設(shè)定來提升性能表現(xiàn)，在ARM的PPT之中G71可以提供最多32核心的GPU設(shè)計(jì)以為VR頭盔提供極致性能表現(xiàn)。

至于全新的Cortex-A73架構(gòu)，在基于10nm工藝制造的前提下，ARM稱其相比前作A72降低了20%的功耗并且最多可以提供30%的峰值性能提升，和純A53架構(gòu)組合的八核心CPU相比，2×A73+4×A53的六核心設(shè)計(jì)可以提供30%的多線程性能提升以及90%的單線程性能提升。對于中端智能手機(jī)，A73架構(gòu)也可以使用28nmHPC工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

最后，ARM預(yù)計(jì)采用這兩款CPU和GPU的產(chǎn)品將會于2017年正式面世，屆時包括三星、臺積電在內(nèi)的廠商們也將會紛紛邁入10nm工藝的大門。

3、ARM發(fā)布Mali-G51

ARM公布了定位中端的第二款Bifrost架構(gòu)GPU——Mali-G51。Bifrost GPU架構(gòu)支持當(dāng)前最先進(jìn)的Vulkan圖形API以及全面的GPU一致性，后者可以使GPU與CPU之間無需事先拷貝數(shù)據(jù)，在同樣的內(nèi)存下同時進(jìn)行讀寫。Bifrost GPU最高支持32枚著色核心，不過Mali-G51略有不同。傳統(tǒng)的Mali GPU往往是在每一個時鐘周期內(nèi)一個著色器處理一個像素，而G51的著色器可以同時處理兩個像素。

就具體性能和能效而言，官方表示其能效是前代的1.6倍，性能也是1.6倍。另外先比Mali-T830，G51體積減小了30%，是ARM支持Vulkan最小的Mali GPU。

與此同時ARM還公布了全新的視頻處理器Mali-V61.Mali-V61能為實(shí)時視頻應(yīng)用提供最高效的4K直播流。它比上一代編解碼器節(jié)省了56%的比特率，實(shí)現(xiàn)了高清內(nèi)容的高效傳輸。Mali-V61還能從單核上的1080p 60幀擴(kuò)展到多核上的4K 120幀，能夠在從旗艦、主流到入門級的任何移動設(shè)備上實(shí)現(xiàn)最高清晰度的流媒體。另外新品還支持10bit HEVC/VP9及4K UHD編碼解碼。

4、ARM發(fā)布mbed Cloud

ARM發(fā)布全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接，讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備，在設(shè)備的整個壽命周期內(nèi)充分釋放其價(jià)值。

物聯(lián)網(wǎng)革命風(fēng)頭正勁，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已連接了全球數(shù)十億臺設(shè)備，而且這一數(shù)字每天都在增長。對我們而言，顯然會有更多的設(shè)備即將問世以改善人們的生活。

聯(lián)網(wǎng)：各種無線聯(lián)網(wǎng)選項(xiàng)層出不窮，新一輪低成本無線技術(shù)現(xiàn)已初露端倪，其中包括 LTE Cat M 與 LTE-NB 等專為物聯(lián)網(wǎng)而調(diào)整的蜂窩網(wǎng)絡(luò)、Thread、6LoWPAN 和 BLE 等低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)以及 LoRa 等低功耗廣域網(wǎng) （LPWA 網(wǎng)絡(luò)）。其中一些聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可提供低帶寬連接。

成本：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與技術(shù)在市場上的普及推動了模塊價(jià)格向較低的單位數(shù)范圍滑落。無牌頻譜的使用降低了持續(xù)聯(lián)網(wǎng)的成本。

低功耗：節(jié)能的聯(lián)網(wǎng)解決方案為新的使用場合鋪平了道路，這些使用場合需要分散的零維護(hù)設(shè)備。

連接所有這些設(shè)備并為其提供服務(wù)是一個機(jī)遇，也是 ARM 接受的一項(xiàng)挑戰(zhàn)！mbed Cloud 十分適合用來解決擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)部署所帶來的這一連串挑戰(zhàn)。

mbed Cloud 是一款端到端的產(chǎn)品，是一種開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)的全方位方式。它旨在加快安全的、基于標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新設(shè)備與云應(yīng)用的開發(fā)。

物聯(lián)網(wǎng)中的設(shè)備在其整個壽命周期內(nèi)都需要更新和確保安全。mbed Cloud 能夠從物聯(lián)網(wǎng)的角度滿足常見的設(shè)備管理需求，其優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)利用率十分適合功耗受限的小尺寸設(shè)備，可輕松滿足低功耗設(shè)備以及電池供電設(shè)備的需要。