? 近日,IC Insights發布了2020年底全球各個國家及地區的芯片產能數據圖。前五排名依次是中國臺灣地區、韓國、日本、中國大陸、北美、 ROW地區(世界其它地區)。 產能統計標準以工廠歸屬
2021-07-22 08:30:006495 按照京東提供的數據顯示,2016年在數碼類產品銷售額第一的廠商為蘋果。其次是華為+榮耀排名第二、佳能排名第三。單純從手機品類看,國產手機中,華為+榮耀勢頭依然旺盛,排名第一。小米和魅族分列二、三。令人意外的人們認為線下渠道好的OPPO 與vivo 在線上的表現并不差,位居第四、第五名。
2017-01-13 11:11:454278 %,比上年同期增長了32%。 統計數據顯示,北美地區無晶圓IC設計公司的收入已經占到75%,在全球排名第一,隨后是亞洲地區
2008-05-26 14:41:57
中國市場的手機出貨量占諾基亞全球手機出貨量的比例從2007年第一季度的14.5%提高到了18.2%。 三星電子排名第二,第一季度的市場份額從2007年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托羅拉
2008-06-02 09:45:41
。2009年以來,電子閱讀器在全球市場由溫和發展轉變為快速的發展。根據《2017全球電子閱讀器行業市場研究報告》觀點:北美是最大的消費市場,2016年的市場份額約為68.48%,歐洲和中國分別以
2017-11-09 14:05:37
鼓勵,使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大,增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年,IC制造業也呈現較好的形勢,如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體(華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
``近日,2016年第五屆中國創新創業大賽(上海賽區)落下帷幕,上海靈動微電子股份有限公司經過多輪角逐,榮獲上海賽區企業組優勝獎并進入全國賽。 中國創新創業大賽由科技部、教育部、財政部等發起,由
2016-09-27 11:42:17
。EnergyTrend認為,太陽能市場到2016年前整體產能依舊保持增長態勢,硅晶圓片的增長主要來自想要擴大市占的廠商,垂直整合廠商對于擴充硅晶圓片產能的興趣已減。根據EnergyTrend最新報告顯示,2012年前
2012-12-02 17:30:59
最先進的會議中心之一,被國際會議中心授予全球前20會議中心,使德班成為國際性會議和非洲重要會議的會址。曾舉辦過一系列重要會議,包括:2013年第五屆金磚***會,南非經濟首腦會議,不結盟運動部長級
2016-03-30 09:38:04
【導讀】Gartner認為,雖然中國IT市場與全球IT市場存在相似性,但仍然面臨一些中國特有的挑戰與機遇。Gartner預計,中國2013年的企業IT開支將達到1178億美元,2016年可達
2012-12-19 11:16:42
進行初步商談,看看能否把大部分的產能轉移到和碩,盡量降低禁售令可能造成的沖擊,否則對于蘋果來說,禁售令來得很不是時候,新款iPhone全球銷售量令人失望,在中國市場還要面對華為的激烈競爭。不過,就算
2018-12-17 15:32:25
近期美國先后出臺的反補貼和反傾銷初裁結果讓前景更加撲朔迷離?! 〈舜巍半p反”針對的是中國大陸產光伏電池。根據Solarbuzz的研究,2012年中國大陸光伏電池產能占全球總產能的63%,其余的產能主要
2012-07-04 15:51:32
`德州儀器不是中國山東德州的儀器公司。德州儀器(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術部件制造商,全球領先的半導體MAX3232EUE+T跨國公司,以開發
2012-09-28 16:40:12
的的奇夢達(Qimonda)。2006第二季全球10大DRAM廠商排名 以成長性而言,由于第二季全球新增產能集中于***地區廠商力晶與茂德,因此與力晶合作的日本爾必達,與茂德合作的韓國海力士,上述策略性
2008-05-26 14:43:30
設計廠。若以凈營收來看,聯發科則在全球無晶圓芯片設計公司排名第一。同時,NVIDIA第一季營收約為8.4億美元、邁威爾則約有6.5億美元營收。 其余入榜前10名的芯片設計公司還包括高
2008-05-26 14:28:44
積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業,與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
增長了46%。今年,臺積電的設備采購量將集中在6-9月,這四個月內采購額將占全年的2/3,主要就是用于擴充5nm制程的產能。據悉,全球排名前五的半導體設備供應商在臺積電采購中占比達75%,其中,ASML占比
2020-03-09 10:13:54
大增的刺激下,市場前景的預期下,三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發費用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示,去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
。但是任重道遠。目前晶圓制造,核心技術,依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國電子產品的依賴性也相當大,認為外國的月亮比中國的圓。這也是全球晶圓緊缺,中國電子數碼市場首當其沖,強烈起伏的原因;也是外國在電子數碼領域對我們予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部,即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時,可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圓搬運機械手,中國代理,歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
發布通知交期將延長至兩個月。除此之外,TDK還要求客戶另尋供應商。TDK作為全球第五大廠,約占全球7%的市場份額。2017年TDK大中華區更以正式函件形式發布《最新MLCC價格調整函》提高全系列在供應
2017-05-16 10:33:56
四,排名第五的是一家在美國的中國公司——步步高(BBK)的子公司XTC。XTC只在中國出售針對兒童的手機/手表二合一設備Y01,上季度共售出70萬臺。目前,智能可穿戴設備市場異?;馃?,第三季度,智能可穿戴設備的出貨量迅速增至2.1億部,同比增197.6%。
2015-12-07 16:40:40
余廠商則萎縮5%。因此,盡管無晶圓廠芯片市場在整體芯片市場占較大份額,但仍正持續發生整并。 2013年前25大無晶圓IC公司中,有14家供貨商總部位于美國,5家在***,2家在中國,2家在歐洲,1家在日本
2014-05-15 16:57:10
` 本帖最后由 qin_elecfans 于 2018-12-10 09:51 編輯
免費領取2018第五屆中國IoT大會高峰論壇 + 6大分論壇嘉賓演講PPT領取規則1.掃碼注冊“涂鴉智能”物
2018-12-10 09:36:04
電及三星,其次是Globalfoundries格芯、聯電等公司。2019年第二季度全球前10大晶圓代工營收排名在本次TOP10的廠商榜單中,有兩家大陸廠商入圍,一個是中芯國際排在第五,一個是華虹半導體
2019-08-10 14:36:57
買不到,200mm設備由于零配件的來源少,導致維護困難。這有可能導致二手設備的價格急劇上升,將使200mm生產線失去該有的吸引力。 數據顯示,2016年年底全球有8英寸硅片月產能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
~2019年取得2.3%復合平均成長率的理由。 IBS的Jones表示,中國已經對上海華力微電子(Hua Li)投資50億美元,不過該月產能在3萬5,000~4萬片邏輯晶圓的代工業者,目前仍缺乏技術
2016-01-14 14:51:30
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上,能量集中,利用熱傳導固化,比用烤箱,烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣(或惰性氣體)加熱,再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能,都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
找了一圈,發現做線鍵合機的比較多,想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
Market Monitor統計,2015年全球前五大電感廠為4家日廠TDK、Murata、Vishay與Taiyo,以及臺廠奇力新,合計全球市占率約36.17%,臺達電則位居第六大。其中,位居第五名的奇力
2016-10-08 11:51:11
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產線多樣化與產品組合優化外,該公司毛利率穩定維持在30~35% 左右,營業利益率與凈利率也尚屬平穩。
2016年,公司宣布跨入光通訊市場,并自建EPI,主要
2019-05-27 09:17:13
急速發展的中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED制造業:產能是否過剩?中國LED產業起步于上世紀70年代。早期中國LED產業中缺少LED外延片及芯片制造環節,所使用的LED
2010-11-25 11:40:22
`據***媒體報道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
45.6萬輛,排名第三。大眾和BMW進入到新能源汽車第四和第五。去年新能源全球三強都沒有可能擠入全球前十大汽車廠商行列。特斯拉的銷量僅僅不到排名第十的寶馬汽車集團的二分之一,與燃油車廠商差距很大
2022-11-23 14:40:42
和銷售晶圓的全周期集成設備制造商(IDM)工廠或使用他人設計制造的晶圓制造廠制造。在全球晶圓生產能力方面,***、日本和中國的代工廠領先于北美和歐洲的工廠。支持美國芯片制造商的 FABS
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工,激光能量通過聚焦后獲得高能量密度,直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
收入總額計算,華虹半導體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠,集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅,截至2017年6月30日合計達每月15.9萬片。集團主要專注于研發
2017-09-07 14:24:59
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于
產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業標準?! 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
8月19日,2016第五屆山東國際節能與新能源汽車展(以下簡稱“濟南展)將在濟南國際會展中心(高新區)盛大開幕。世博新能源汽車電動車展由山東省汽車行業協會、山東省自行車電動車行業協會、山東省
2016-08-11 14:50:19
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
國際超級電腦組織18日公布最新的全球超級電腦500強名單,美國超級電腦重奪世界第一寶座,而中國超級電腦排名第五。
2012-06-19 08:53:091411 福布斯今天發布了“全球最具創新企業排行榜”,Salesforce.com居首,亞馬遜第三,中國企業百度公司第五,騰訊排名第11。
2012-09-07 09:33:041015 據IC Insights最新統計數據顯示,截至2016年12月為止,臺灣是全球晶圓產能最多的地區,以約當8吋晶圓為單位計算,臺灣的晶圓月產能達到364.5萬片,以些微之差勝過韓國的356.9萬片。
2017-03-06 09:44:00844 2018年,蘋果在中國的銷量排名第五,僅次于中國四大智能手機供應商。華為是中國的第一大供應商,今年它的智能手機銷量約為1.051億部。OPPO的銷量為8280萬部,Vivo的銷量為7930萬部,小米的銷量為5000萬部。
2019-01-27 11:01:104235 據IC Insights最新的調查報告顯示,中國臺灣IC晶圓廠月產能達到 412.6 萬片約當 8 吋晶圓,全球比重占 21.8%,位居世界第一。
2019-02-16 10:55:005230 全球5G競爭力排名 2018年《5G全球競爭》調查報告顯示,中國5G全球競爭力居首,韓國第二,美國排名第三。
2019-07-13 11:19:496243 12月3日消息,根據TrendForce公布的數據,2019年第三季度全球電視出貨量達到5497萬臺,三星出貨量排名第一,小米排名第五。
2019-12-03 14:18:142702 中國300mm前端Fab廠產能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接近全球領先的韓國,預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
2022-10-14 10:01:241098
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