曾經(jīng)風(fēng)光無限的小米智能手機(jī)，2016年被華為、OPPO、VIVO搶走了風(fēng)頭。不過在2017年2月的最后一天，小米就發(fā)布了首款自主研發(fā)手機(jī)芯片澎湃S1。雖然小米自主處理器的傳聞一直不斷，不過選擇在這個節(jié)點(diǎn)放出“王炸”，是一切盡在掌控之中還是被逼無奈？對比已經(jīng)成功的麒麟處理器，小米松果能成功嗎？

小米松果處理器的由來

早在2014年10月16日，小米和聯(lián)芯共同投資成立開了一家全資子公司，叫松果電子，其中小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。2015年7月6日，完成芯片硬件設(shè)計(jì)，第一次流片；2015年9月19日，芯片樣品回片。

在小米松果成立之后，關(guān)于小米自主處理器的新聞就一直不斷。在小米發(fā)出邀請函之前，有媒體爆料小米松果處理器可能將有2款，其中，中端款型號為V670、高端款型號為V970。而高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。

不過，最后的發(fā)布會我們只看到了澎拜S1一款處理器，雷軍也介紹了澎湃S1的誕生過程。雷軍透露，小米兩年前打算做芯片時(shí)，他向不少行業(yè)人士請教，不少人告訴他芯片前期投入巨大，至少要10億人民幣起跑，預(yù)計(jì)投入10億美元，要花10年時(shí)間的積累才有結(jié)果。同時(shí)，在這個過程中，還面臨很多不可知的風(fēng)險(xiǎn)。

雷軍表示，最令他激動的時(shí)刻有兩個，最令雷軍激動的時(shí)刻有兩個，“小米松果芯片第一次撥通電話（2015年9月24日凌晨1點(diǎn)48），碰巧那天晚上他正好在辦公室，于是就跑去辦公室試了一下，果然能撥通，當(dāng)時(shí)很激動。屏幕點(diǎn)亮?xí)r大家內(nèi)心澎湃，當(dāng)時(shí)為了這一刻很多人一周多沒有回過家，芯片也因此命名。”另外一次就是松果芯片第一次撥通電話和點(diǎn)亮屏幕（2015年9月26日，凌晨1點(diǎn)多）。

從2014年10月16日松果電子成立，到2017年2月28日澎湃S1芯片量產(chǎn)機(jī)小米5C發(fā)布，整整耗時(shí)28個月。按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級。“小米決定做芯片時(shí)，預(yù)期至少要3年才能出成果，最后沒想到運(yùn)氣很好，第一次做的芯片就成功，只用兩年就出來了。如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標(biāo)是對標(biāo)高端。”雷軍說。

澎湃S1發(fā)布

2017年2月28日，小米在北京國家會議中心發(fā)布小米的松果芯，我們再回顧一下這款芯片的具體參數(shù)。

?CPU方面，8核64位，ARM大小核構(gòu)架，其中4核為2.2GHZ A53，4核為1.4GHZ A53。大小核智能切換，日常使用小核漏電優(yōu)化，最大限度地支持處理器的運(yùn)算。

?GPU方面，GPU采用了Mali-T860，，同等性能下，功耗減低40%，獨(dú)特的圖像壓縮技術(shù)，使得內(nèi)存帶寬占用減少50%，動態(tài)圖像處理功耗減少15%。

?DSP方面，采用32位語音信號處理，雙麥克降噪，支持VOLTE讓通話更加清晰。

?ISP方面，14位雙核IPS處理器，特別增強(qiáng)圖像處理能力，支持雙重降噪優(yōu)化，夜景更精細(xì)。

?基帶方面，采用可升級的基帶設(shè)計(jì)，通過軟硬件整合，算法方面獨(dú)立自主研發(fā)，硬件方面用通用器件替代，至少為澎湃S1芯片節(jié)省了1年時(shí)間。支持VOTLE語音通話，以及系統(tǒng)防偽基站和高鐵模式。只支持五模的Cat4，沒有MWCDMA雷軍承認(rèn)，這是整個手機(jī)芯片研發(fā)過程最困難的部分。

?安全方面，高可靠性的國產(chǎn)自主研發(fā)芯片，在指紋識別等方面做到系統(tǒng)級安全保障。

作為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主處理器的手機(jī)廠商，雷軍強(qiáng)調(diào)澎湃S1芯片不是一塊PPT芯片，已經(jīng)28納米量產(chǎn)。小米5c成為該處理器的首發(fā)機(jī)型，售價(jià)為1499元。它采用5.5英寸1080p顯示屏，內(nèi)置3GB內(nèi)存和64GB機(jī)身存儲空間，提供前置800萬像素?cái)z像頭和后置1200萬像素?cái)z像頭。
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對比同級別產(chǎn)品，澎湃S1如何？

目前的手機(jī)處理器市場，除去專用的蘋果A系列處理器，高通占據(jù)了高端市場，聯(lián)發(fā)科得到了高性價(jià)比手機(jī)的青睞，而三星自主處理器近兩年也發(fā)展迅猛。還有不得不提的就是已經(jīng)比較成功的海思麒麟處理器。

在還不知道小米5c實(shí)際使用體驗(yàn)的時(shí)候，我們不妨先通過參數(shù)來對比一下同級別的澎湃S1、麒麟655、聯(lián)發(fā)科P10、驍龍625。

從上表中可以看到澎拜S1處理器在CPU和GPU上與同級別的處理器并沒有太大的差距，核心均保持在8核A53配置，并且高頻核心保持在2.0GHz以上；GPU方面小米松果處理器則保持了較高的堆料水準(zhǔn)，從參數(shù)上處在同階最高水品。

但是在制作工藝上，松果澎湃S1采用臺積電28納米工藝，與高通驍龍625處理器采用的三星14納米工藝、華為麒麟655采用的臺積電16納米工藝相差一代，和聯(lián)發(fā)科水平相當(dāng)。

在攝像方面澎湃S1處理器的參數(shù)比較強(qiáng)勁，高于目前大受歡迎的驍龍625處理器，甩開聯(lián)發(fā)科P10處理器。

基帶方面小米澎湃S1就顯得比較弱勢了，最高只支持到五模LTE Cat.4，屬于較低階級別，與通訊行業(yè)巨頭高通公司的處理器相比，還有很長的距離要追趕。

小米自主研發(fā)處理器會同華為海思一樣成功嗎？

即便松果處理器已經(jīng)發(fā)布，搭載澎湃S1的小米5c也已經(jīng)上市，但這并不能證明小米自主研發(fā)處理器就成功了。很明顯，作為初入局的小米與高通、聯(lián)發(fā)科還存在巨大的差距，那對比國內(nèi)的海思麒麟又如何？

我們都知道，華為一代海思K3的失利和蘋果一代A4芯片的表現(xiàn)平平，在華為和蘋果的持續(xù)投入下最終取得了成功。華為海思芯片從2004年10月開始做起，做了將近10年，才有今天的成就。2012年2月的巴塞羅那CES大會，海思正式發(fā)布四核手機(jī)處理器芯片，并搭載與Ascend D手機(jī)上市。海思芯片被旗艦機(jī)大規(guī)模用起來的轉(zhuǎn)折點(diǎn)在2014年，當(dāng)年5月推出的旗艦機(jī)華為P7搭載四核麒麟910T，6月推出的華為榮耀6搭載海思八核麒麟920芯片， 9月推出的華為mate7搭載超八核麒麟925芯片。但是，小米本身技術(shù)的積累以及企業(yè)規(guī)模上都很難像華為和蘋果一樣投入，做芯片很難。

雷軍也很認(rèn)同“做芯片很難”這一點(diǎn)，就在發(fā)布會前一天，小米手機(jī)官方微信公號還發(fā)表文章為發(fā)布會預(yù)熱，文章標(biāo)題為“明知九死一生，為何還要做芯片”。他表示：“賣100萬件，每一顆芯片的研發(fā)成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要100元。在手機(jī)千萬級規(guī)模之前，自主研發(fā)芯片肯定還不具價(jià)格優(yōu)勢。計(jì)入成本的話，小米5C肯定要賣到3000元以上，才能回本。”

除了高技術(shù)和高資金門檻，小米還有很難跨過的人才門檻。科執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖在接受媒體采訪的時(shí)候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5，000人。這個行業(yè)差不多要有這個規(guī)模才能做出產(chǎn)品，松果看起來團(tuán)隊(duì)約500人，人力資源差很多。”

當(dāng)然，即便擺在小米面前有重重的困難問題，小米自主處理器能否像海思麒麟一樣成功仍待后續(xù)的觀察，但是小米至少讓我們看到了其新的突破。在國家大舉發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，結(jié)合小米提升核心競爭力需求，雷軍最終選擇在這個時(shí)間點(diǎn)拿出自主研發(fā)處理器也許是一個正確的選擇。至于能否憑借自主處理器超越風(fēng)頭正勁的OPPO、VIVO我們后續(xù)再做討論。