編者按：蘋果iphone8 已經(jīng)成為今年業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的旗艦高端手機，從屏幕、無線充電、內(nèi)存芯片到指紋識別，這些細節(jié)領(lǐng)域內(nèi)的任何改進都將引領(lǐng)新的智能手機潮流。根據(jù)***電子時報的最新消息，蘋果(Apple)搭載OLED屏幕的iPhone8新機指紋辨識解決方案傳大改版，原本蘋果有意改采高通(Qualcomm)Sense ID或新思(Synaptics)Natural ID技術(shù)，但傳出都未通過認證，蘋果緊急以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨識技術(shù)重開新IC救火，在臺積電12寸廠以65納米制程投片，但OLED新機量產(chǎn)時程恐延后至9月。此外，臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，希望一舉挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭地位，臺積電并可借此取得下一波成長動能。

高通指紋辨識IC闖關(guān)iPhone8失利 蘋果iphone8 OLED版本恐延期

蘋果(Apple)搭載OLED屏幕的iPhone8新機指紋辨識解決方案傳大改版，原本蘋果有意改采高通(Qualcomm)Sense ID或新思(Synaptics)Natural ID技術(shù)，但傳出都未通過認證，蘋果緊急以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨識技術(shù)重開新IC救火，在臺積電12寸廠以65納米制程投片，但OLED新機量產(chǎn)時程恐延后至9月。

蘋果2017年將有3款iPhone新機問世，搭載OLED屏幕機種為5.78寸，是蘋果10周年紀念機iPhone 8，另兩款LCD屏幕機種分別為4.7寸和5.5寸，可能延續(xù)iPhone 7s或iPhone 7sPlus命名，但日前傳出OLED屏幕搭配的指紋辨識技術(shù)更改解決方案。

蘋果從iPhone 5s搭載指紋辨識技術(shù)后，自家Authentec芯片加算法已獨領(lǐng)風(fēng)騷多年，之后歐系FPC、美系新思(購并瑞薩旗下RSP)崛起，近年來聯(lián)發(fā)科旗下匯頂、神盾、思立微等兩岸指紋辨識IC供應(yīng)商加入競爭，然蘋果卻再另辟新戰(zhàn)場。

蘋果OLED版iPhone 8移除HOME鍵，內(nèi)建的指紋辨識芯片跳脫傳統(tǒng)的電容式按壓技術(shù)，改采其它生物辨識如超音波指紋辨識技術(shù)等，高通Sense ID和新思Natural ID技術(shù)都爭取進入蘋果OLED新機供應(yīng)鏈，但傳出這兩家大廠最后都未通過認證。

業(yè)界透露，蘋果以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨識技術(shù)重新開IC救火，加上OLED面板透光度不高，因此在上、下各加一層可透光的薄膜來解決，而玻璃表面最下面有一片軟板辨識指紋，形成新的玻璃辨識感測解決方案。

蘋果該顆IC同樣是在臺積電12寸廠以65納米制程生產(chǎn)，但因為OLED新機更改指紋辨識技術(shù)，量產(chǎn)時間恐延到9月，有別于其它兩款LCD版新機在7月量產(chǎn)。另外，原本5.78寸OLED新機配貨比重超過5成，現(xiàn)在可能下修OLED版新機配貨比重，估計OLED版新機、4.7寸及5.5寸LCD版機種配貨比重分別為46%、37%、17%。

業(yè)界分析，電容式的指紋辨識技術(shù)已成主流多年，蘋果作為領(lǐng)頭羊，未來會有更多的新生物辨識技術(shù)挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，高通Sense ID和新思Natural ID解決方案雖已推出一段時間，但仍存在許多技術(shù)難點需突破，原本這次想闖關(guān)進入蘋果iPhone8供應(yīng)鏈，但最后仍是未通過蘋果認證。

高通Sense ID 3D指紋技術(shù)是利用超音波進行3D掃描，偵測皮膚亮度、指紋突起、汗腺位置來作判別，而聲波可穿透玻璃等實體，讓屏幕每個范圍都可辨識指紋，且不會因手上汗水、油漬等異物影響辨識效果;新思Natural ID技術(shù)采用不同原理，但也是隔著一定厚度玻璃進行指紋辨識。

臺積電鴻海簽保密協(xié)議 攜手搶標東芝半導(dǎo)體

據(jù)集微網(wǎng)消息，臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，共同參與東芝半導(dǎo)體招標，雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工，將在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，這次全球電子代工龍頭與晶圓代工龍頭組成超夢幻團隊搶親，郭張聯(lián)手最大目的就是“抗韓”，希望一舉挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭地位，臺積電并可借此取得下一波成長動能。

臺積電與鴻海已經(jīng)就共同競標東芝半導(dǎo)體部門一案，簽立保密條款，鴻海董事長郭臺銘上周以“有信心、有誠意”積極表態(tài)，至于臺積電董事長張忠謀也以“我們正在觀察中”回應(yīng)，并未否認。

根據(jù)日本媒體先前報導(dǎo)，東芝希望投標企業(yè)股票市值規(guī)模在2兆日圓(約175億美元)以上，臺積電市值目前約1539億美元，鴻海約496億美元，另一個傳聞也有意投標的我國科技廠群聯(lián)，市值則僅有16億美元，除非找到強有力的伙伴，否則很難獲東芝青睞。

挑戰(zhàn)三星存儲器龍頭。東芝因美國核電事業(yè)慘虧，爆發(fā)財務(wù)危機，原本有意出售分拆后的半導(dǎo)體事業(yè)20%以內(nèi)股權(quán)，其后為籌措更多財源，決定出售過半持股，讓競標者可以主導(dǎo)管理決策，并開出更高的價格。為讓有興趣的買方可以組成聯(lián)盟，東芝拉長招標期限，預(yù)計3月30日舉行特別股東會正式分拆半導(dǎo)體事業(yè)，并于3月底展開第一輪競標，4月底進行第二輪作業(yè)，預(yù)計6月左右決定買家，緊接著在完成反托辣斯調(diào)查和其他必要程序后，最快明年3月底前完成交易。

東芝啟動半導(dǎo)體事業(yè)招標程序，吸引臺、美、韓三方競逐，據(jù)了解，目前有意競標的企業(yè)分為三大類，首先是投資銀行及投資基金，包括貝恩資本(Bain Capital)、銀湖(Silver Lake)、KKR等私募基金，第二為東芝的同業(yè)或?qū)κ郑袷敲绹v電子(Western Digital)和美光、南韓SK海力士(SK Hynix)、***金士頓與群聯(lián)等，第三就是有客戶業(yè)務(wù)關(guān)系的臺積電、鴻海等，蘋果、微軟據(jù)傳也有興趣。

郭董：有信心有誠意。郭臺銘上周正式公開表態(tài)，直言對于競標東芝半導(dǎo)體“很認真”，高呼有信心、有誠意。郭臺銘強調(diào)，未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置，鴻海需要存儲器芯片技術(shù)，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題，還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調(diào)，可為東芝注入資金，擴大產(chǎn)能，更保證把核心技術(shù)留在日本。

郭臺銘在成功取得夏普“液晶面板”技術(shù)后，若進一步將東芝“存儲器”納入麾下，即可囊括電子產(chǎn)品最重要的關(guān)鍵零組件，電子業(yè)巨人影響力將更難撼動。

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