Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。

據悉，這一全面的端到端解決方案結合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技術，實現了快速的樣機制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技術，全新 Mentor IC 封裝設計流程提供了更快速、更優質的結果。Xpedition HDAP 設計環境能夠在幾小時內提供更早、更快速和準確的“假設分析”樣機評估，相當于現有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細實施之前探索和優化 HDAP 設計。

隨著扇出晶圓級封裝 （ FOWLP ） 等先進封裝技術的興起，IC 設計和封裝設計領域的融合也愈發明顯。這就為現有的傳統設計方法帶來了非同尋常的挑戰，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設計工具。從設計階段進入制造階段時，現有工具往往效率偏低，甚至完全無法使用。Mentor 獨一無二的 HDAP 解決方案已成功解決了這一問題。該解決方案包含多層基底集成樣機制作以及具有 Foundry/OSAT 級驗證和 Signoff 的詳細物理實施。

“預計 FOWLP 在 2015 年至 2020 年內的增長率將達到驚人的 82%，”TechSearch International 公司總裁 Jan Vardaman 說道，“但是，FOWLP 會干擾傳統的設計和制造供應鏈。與其他高密度先進封裝技術一樣，它將推動對設備與封裝協同設計以及新流程的需求，如 Mentor HDAP 解決方案。”

獨一無二的 HDAP 集成、樣機制作和封裝設計技術

新的 HDAP 流程引入了兩項獨特的技術。

第一個是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一個圖形化、快速的虛擬原型設計環境，能夠探索異構 IC 并將其與中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規則的方法優化連接性、性能和可制造性，提供了針對整個跨領域基底系統的快速且可預測的組件樣機制作。

第二個新技術是 Xpedition Package Designer 工具，它是一個完整的 HDAP 設計到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實現。Xpedition Package Designer 工具使用內置的 HyperLynx 設計規則檢查 （DRC） 在 Signoff 之前進行詳細的設計內檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設計套件（PDK） Signoff。

針對設計內檢查的集成 HyperLynx 技術

Xpedition HDAP 流程與兩個 Mentor HyperLynx 技術集成，實現 3D 信號完整性 （SI）/電源完整性 （PI），以及流程內設計規則檢查 （DRC）。封裝設計師可使用 HyperLynx FAST 3D 場解析器進行提取和分析，進行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可輕松識別和解決基底級別的 DRC 錯誤，通常能夠在最終流片和 Signoff 驗證之前發現 80%-90% 的問題。

Calibre 3DSTACK 技術

與 Xpedition Package Designer 工具集成之后，Calibre 3DSTACK 技術可提供 2.5D/3D 封裝物理驗證。IC 封裝設計師可以在任何工藝節點對整個多芯片系統進行設計規則檢查 （DRC） 和布局與原理圖 （LVS） 檢查，而無需破壞現有工具流程或要求新的數據格式，從而極大地減少了流片時間。

OSAT 聯盟計劃z

Mentor 還推出了外包裝配和測試 （OSAT） 聯盟計劃，它是一個全局設計和供應鏈資源，使無晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術。OSAT 聯盟計劃包含了針對驗證與 Signoff 流程的經驗證的設計流程、工具套件和最佳實踐建議，旨在創建能夠實現最優質結果的 HDAP 項目。

“Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解決方案結合了來自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 經驗證的業內先進技術，”Mentor BSD 副總裁兼總經理 A.J. Incorvaia 說道，“眾多公司正在尋找經驗證的集中式 FOWLP 解決方案，能夠結合晶圓代工廠和 OSAT 設計和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程為客戶提供了統一的設計和驗證環境，用于晶圓代工廠的 Signoff 就緒設計?！?/p>