最近一段時(shí)間來(lái)英特爾遭遇了多重危機(jī)，光是生產(chǎn)上就遇到了14nm產(chǎn)能不足及10nm延期兩個(gè)重大危機(jī)考驗(yàn)。對(duì)于14nm產(chǎn)能，英特爾已經(jīng)表示追加10億美元提高產(chǎn)能，至于10nm工藝，臨時(shí)CEO
2018-10-06 06:58:02
4178 。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)。IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:471043 4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電準(zhǔn)備推出新的制造工藝，以應(yīng)對(duì)來(lái)自其他定制半導(dǎo)體元件廠商的競(jìng)爭(zhēng)。公司聯(lián)席CEO劉德音周二在美國(guó)加州圣何塞的一次活動(dòng)上表示，臺(tái)積電最早會(huì)在明年年末上馬10納米制造技術(shù)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-04-09 10:24:101079 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來(lái)了。
2015-10-15 09:37:172714 近年來(lái)，隨著硅集成電路微細(xì)化暴露出局限性，研究者圍繞摩爾定律消亡后器件技術(shù)的發(fā)展方向展開(kāi)了討論。盡管存在這樣的情況，但在這次的Highlighted Session上，關(guān)于10nm工藝器件技術(shù)的論文依然很多，表明基于微細(xì)化的高性能化還在推進(jìn)，勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。
2016-06-28 10:06:30811 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開(kāi)始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121351 
蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來(lái)制造自己的芯片產(chǎn)品。
2016-08-10 10:28:14917 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021412 華為Mate 9熱度正高，不但在國(guó)內(nèi)，在歐洲和馬來(lái)西亞同樣火爆。華為Mate 9有兩大殺手锏，一是徠卡雙鏡頭，拍照非常討好人眼;二是麒麟960，性能暴增為華為爭(zhēng)了一口氣。不過(guò)，誰(shuí)都不曾想到，華為Mate 9剛剛用上麒麟960，華為下一代芯片麒麟970已經(jīng)遭到了臺(tái)灣媒體的曝光，規(guī)格逆天。
2016-11-23 10:33:491056 對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來(lái)說(shuō)，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43646 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂(lè)觀，10nm工藝繼續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081007 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35636 據(jù)外媒可靠消息，Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個(gè)不同部門，顯然是10nm工藝遲遲無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)致的。據(jù)悉，Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個(gè)月離職，他從2016年起負(fù)責(zé)這一職務(wù)。
2018-10-18 10:08:141671 MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
俄勒岡州威爾遜維爾，2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑
2015-04-20 14:18:061658 即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，對(duì)于iPhone 7S或者叫iPhone 8的代工訂單，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來(lái)A11處理器。
2016-07-28 17:27:041121 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101131 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 眾所周知近期以來(lái)無(wú)論是小米，還是華為都在手機(jī)外觀上作出翻天覆地的改變。而魅族除了魅藍(lán)X有點(diǎn)改點(diǎn)，似乎一直都保持一模全家用的風(fēng)格，不過(guò)魅族也許此時(shí)此刻正在醞釀全新的魅族Pro7。
2016-12-20 09:47:387075 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28555 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息
2016-12-23 10:42:11786 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過(guò)程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問(wèn)題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57873 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺(tái)積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251375 
此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192351 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過(guò)臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:147909 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21508 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 這兩年，CPU市場(chǎng)動(dòng)蕩不安。Intel性能提升緩慢。蘋果A10再次提升主頻，將手機(jī)CPU的單核性能再次提升到另一個(gè)高度！三星14nm工藝成熟，又打響10nm工藝的信號(hào)槍。高通4核心的驍龍821繼續(xù)撐場(chǎng)（比方說(shuō)LG和華碩，今年上半年則繼續(xù)用它），驍龍835用三星10nm工藝，產(chǎn)量不理想。
2017-03-13 10:22:052126 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:101253 臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461327 據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2017-05-02 09:59:01721 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說(shuō)中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說(shuō)它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 今天Intel官方公布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，當(dāng)然還有更進(jìn)一步的新消息。
2017-06-09 17:20:09807 臺(tái)積電南京工廠將會(huì)在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺(tái)積電會(huì)引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來(lái)吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對(duì)14nm工藝的信心，認(rèn)為在未來(lái)12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:00992 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級(jí)別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:015704 了，主要有NUC8i3CYSM及NUC8i3CYSN，它使用的處理器是Core i3-8121U，這是首款10nm工藝處理器，但沒(méi)有核顯，所以NUC 8迷你電腦使用了AMD的Raden 540獨(dú)顯，這也是英特爾的NUC電腦再次使用AMD顯卡。
2018-08-16 14:41:00890 由于10nm工藝延期到了明年底，最近看衰英特爾前景的分析師很多，以致于英特爾股價(jià)都受到了影響。英特爾目前能做的就是繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的處理器，很快就要推出九代酷睿處理器了，Core
2018-08-02 10:18:002576 用戶對(duì)于英特爾產(chǎn)品架構(gòu)的認(rèn)知有些混亂。對(duì)于用戶和玩家來(lái)說(shuō)，在目前階段真正期待的就是 Intel 基于10nm工藝的產(chǎn)品了。
2018-05-10 15:19:001748 最近一段時(shí)間，英特爾公司因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)的問(wèn)題被推上了風(fēng)口浪尖，副總裁此前已經(jīng)強(qiáng)調(diào)10nm工藝的問(wèn)題只是良率問(wèn)題，正在解決，而他們的14nm工藝依然有潛力可挖。
2018-05-21 11:02:001532 英特爾現(xiàn)在的主力工藝依然是14nm，目前已經(jīng)發(fā)展了三代14nm工藝，將會(huì)一直用到2019年底，之后才會(huì)升級(jí)10nm工藝。不過(guò)10nm處理器最近已經(jīng)上市了，聯(lián)想Ideapad 330就使用了10nm
2018-06-14 11:08:005922 Intel 10nm工藝因?yàn)榱计仿什贿_(dá)標(biāo)，大規(guī)模量產(chǎn)已經(jīng)推遲到2019年，眼下只是小批量出貨，產(chǎn)品已知的只有一款15W熱設(shè)計(jì)功耗的低壓版Core i3-8121U(家族代號(hào)Cannon Lake)，而且只有聯(lián)想在用。
2018-06-19 11:03:002679 在Intel面臨的幾大危機(jī)中，新工藝延期是核心問(wèn)題，這是Intel制勝的關(guān)鍵，但是現(xiàn)在他們?cè)诩夹g(shù)上失去了優(yōu)勢(shì)。Intel 10nm工藝難產(chǎn)不只是影響他們自己的業(yè)務(wù)，還一道坑了某個(gè)大客戶。
2018-07-04 15:55:001233 這幾天又曝光了多款英特爾處理器，14nm++工藝的Coffee Lake處理器也進(jìn)入了Xeon產(chǎn)品線中，只不過(guò)英特爾最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝難產(chǎn)一事備受煎熬，這不僅關(guān)乎英特爾處理器升級(jí)，更重要是英特爾
2018-07-16 15:28:00844 英特爾在10nm工藝上不斷延期，這個(gè)問(wèn)題不解決，AMD就有希望一直吊打Intel，而且分析師稱Intel工藝落后將持續(xù)很久，落后5-7年也都有可能。
2018-08-28 15:03:063598 三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100，據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)（全網(wǎng)通）。
2018-08-29 16:27:373993 如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進(jìn)行，英特爾應(yīng)該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過(guò)這些都是奢望了，從14nm節(jié)點(diǎn)英特爾就開(kāi)始遭遇工藝難產(chǎn)問(wèn)題，10nm工藝一再延期，現(xiàn)在的官方說(shuō)法是明年
2018-09-27 14:11:00691 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 前不久英特爾將旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)拆分成三個(gè)不同的部門，而負(fù)責(zé)技術(shù)與制造業(yè)務(wù)部門的Sohail Ahmed也將于下個(gè)月離職。拆分后，三個(gè)部門分別是技術(shù)研發(fā)、制造與運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈，之后的三個(gè)部門將會(huì)更加明確自己責(zé)任。有媒體表示，之所以英特爾這樣做是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝一直難產(chǎn)，已經(jīng)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手太多了。
2018-10-25 10:57:372937 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對(duì)于分析師這個(gè)提問(wèn)，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構(gòu)及系統(tǒng)也有了改變，AMD對(duì)此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213291 ，明年將在處理器制程工藝上領(lǐng)先對(duì)手。反觀英特爾這邊，由于10nm工藝不斷延期，PC及服務(wù)器處理器路線圖備受質(zhì)疑，英特爾今年股價(jià)承壓就源于10nm工藝遲遲不能上市。
2018-11-28 15:41:21929 三星電子今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 無(wú)疑這收獲了業(yè)界潮水般的質(zhì)疑，為何其10nm一直難以出師？有分析稱，10nm工藝之難產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵是最初指標(biāo)定的太高。相比14nm工藝，10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍，也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:332586 曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級(jí)的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來(lái)成就了孤獨(dú)求敗，不過(guò)到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無(wú)法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251244 在2018年初，三星宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。在2018年晚些時(shí)候，三星推出了名為10LPU（low power ultimate）的第三代
2019-02-25 16:29:086331 
看來(lái)，臺(tái)積電風(fēng)光無(wú)倆，三星重兵壓陣，英特爾心事重重，三大巨頭各有“芯”機(jī)，但都只能自承其重。
2019-03-04 11:11:483587 道的是英特爾的高性能GPU會(huì)叫做XE，具體架構(gòu)性能還不清楚，但XE顯卡的猛料還不少，最新爆料稱英特爾不僅搞定了10nm工藝，有些事還超過(guò)了預(yù)期，GPU也有可能用上3D堆棧，換句話說(shuō)英特爾明年可能也會(huì)上HBM 2之類的3D顯存。
2019-03-10 09:41:35524 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092534 
關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01215 在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來(lái)三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來(lái)讓Intel吃盡了苦頭，不過(guò)
2019-05-09 15:19:031801 5月28日，臺(tái)北電腦展，Intel終于發(fā)布了萬(wàn)眾期待多年的首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族，代號(hào)Ice Lake的第十代酷睿移動(dòng)筆記本處理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡，而且都更換了新的LOGO標(biāo)識(shí)。
2019-05-28 15:03:53884 在臺(tái)北電腦展上，Intel正式發(fā)布了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake家族，不過(guò)首發(fā)的主要是移動(dòng)版酷睿，包括酷睿i7/i5/i3系列，現(xiàn)已批量生產(chǎn)，6月份開(kāi)始上市，相關(guān)筆記本也會(huì)在今年下半年問(wèn)世。
2019-06-01 10:14:072312 英特爾10nm工藝終于開(kāi)始向市場(chǎng)出貨，雖然節(jié)奏比原計(jì)劃要慢很多。但英特爾布局深廣，除了面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
2019-09-02 17:51:08754 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003942 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開(kāi)始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 英特爾10nm工藝終于開(kāi)始向市場(chǎng)出貨，雖然節(jié)奏比原計(jì)劃要慢很多。但英特爾布局深廣，除了面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
2019-09-09 14:24:271024 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看，十代酷睿移動(dòng)版分為兩大陣營(yíng)，分別是10nm工藝制程陣營(yíng)、14nm工藝制程陣營(yíng)。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營(yíng)的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730 據(jù)最新業(yè)界消息稱，Intel第一款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在2020年年中發(fā)布，核心采用10nm工藝制造——臺(tái)北電腦展或許是個(gè)不錯(cuò)的時(shí)機(jī)。
2019-10-18 14:25:28741 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40673 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243198 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:483921 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:31:041517 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長(zhǎng)舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒(méi)什么問(wèn)題了。今年的重點(diǎn)是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會(huì)全面升級(jí)。
2020-03-04 15:35:202987 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 Tiger Lake將會(huì)采用升級(jí)的10nm工藝制造，預(yù)計(jì)集成新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Gen12 Xe GPU架構(gòu)，號(hào)稱性能提升超過(guò)10%，并原生支持雷電4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312044 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:292234 2020 年,遠(yuǎn)程上課和線上會(huì)議更高頻地進(jìn)入了大家的生活,配備一臺(tái)輕薄方便又高性能的筆記本電腦就成為了一種剛需。今天,就為大家?guī)?lái)一款配備了 10nm 工藝的酷睿 i3-1005G1 處理器的聯(lián)想
2020-09-30 15:47:532480 前不久，Intel發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake（老虎湖）的第11代酷睿低功耗處理器，從里到外煥然一新，堪稱Intel近些年來(lái)最大的一次飛躍。 雖然依舊采用10nm工藝，但全新的SuperFin技術(shù)
2020-10-15 15:42:492163 10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領(lǐng)域，明年上半年才能進(jìn)入游戲本，桌面市場(chǎng)更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
2020-10-26 09:34:511161 
N6000 已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 中，四核規(guī)格，1.1GHz-3.3GHz，4MB 三級(jí)緩存，配備了 32EU 的 Gen 11 核顯，這說(shuō)明 N6000 已經(jīng)升級(jí)到了 10nm 工藝。 責(zé)任編輯：haq
2020-11-11 15:44:221349 的樂(lè)觀和自信，其將在2021年加速 10nm工藝的推出進(jìn)程。 Intel還表示，計(jì)劃在2021年第三季度推出Alder Lake系列，且Sapphire Rapids系列也將在明年年底開(kāi)始取樣，并在
2020-11-18 09:14:561158 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 09:50:504699 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問(wèn)題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283121 
據(jù)WinFuture報(bào)道，一直以來(lái)，英特爾一直在了解芯片的各種生產(chǎn)問(wèn)題，因此在投資者和市場(chǎng)的壓力下，英特爾正在尋找外部生產(chǎn)的可能性。現(xiàn)在臺(tái)積電開(kāi)始發(fā)揮作用。據(jù)報(bào)道，這兩家公司之間的密集談判已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間，這似乎是為了加強(qiáng)合作，英特爾將從這家臺(tái)灣承包商那里訂購(gòu)許多芯片。
2021-01-22 10:56:171305 Intel年初發(fā)布了Tiger Lake-H35處理器，第一次將10nm工藝帶到游戲本，但最多只有4核心8線程、35W熱設(shè)計(jì)功耗，顯然不過(guò)癮，而接下來(lái)的Tiger Lake-H45才是真正的完全體。
2021-03-01 09:47:412360 在20nm之前，更先進(jìn)的10nm工藝，在臺(tái)積電營(yíng)收中所占的比例也降到了0%。臺(tái)積電10nm工藝所占的營(yíng)收，是在去年二季度降到0%的，在一季度還有0.5%。
2021-04-18 09:19:141265
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