中國集成電路公司進入半導體市場很晚，幾乎是落后世界20年，而半導體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期，所以一直處于追趕狀態(tài)，如今中國十分注重這個產(chǎn)業(yè)，中國欲扶持一家本土企業(yè)力求在半導體技術(shù)上超越美國。并計劃在3年內(nèi)追趕日本韓國。

　　本周一，芯片概念股齊力爆發(fā)，獲得機構(gòu)買入最多的是晶盛機電，高達8769萬元，機構(gòu)凈買入額達到4775.08萬元。

　　近20天來，72家買方和賣方機構(gòu)“扎堆”調(diào)研了這家創(chuàng)業(yè)板公司。相比而言，這家公司此前頗受“冷遇”，今年二季度只有13家機構(gòu)進行調(diào)研。

　　實際上，中國半導體供需矛盾突出，半導體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進口，供不應(yīng)求問題嚴峻。

　　據(jù)悉，半導體芯片制造重要原材料是硅片，決定著半導體產(chǎn)品性能，晶硅制造設(shè)備技術(shù)長期受到外國企業(yè)壟斷。

　　晶盛機電是稀缺的半導體晶體生長設(shè)備龍頭，真得能拯救“中國芯”嗎？

　　站在千億市場風口 核心資產(chǎn)溢價將至？

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2017年全球半導體市場規(guī)模有望達3460億美元，同比增長2.1%。值得注意的是，2016年，中國是第三大半導體設(shè)備市場，有望2018年迎來大爆發(fā)，躋身第二位。

　　據(jù)華爾街見聞了解，半導體集成電路最主要的原料是硅，晶圓是制造半導體芯片的基本材料。硅在自然界中存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造分為三大步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。

　　中泰證券研報指出，設(shè)備投資約占半導體生產(chǎn)線投資8%，2017-2020年半導體設(shè)備平均每年800億的市場空間。半導體設(shè)備中晶圓處理設(shè)備銷售額占比最高，約為80%。

　　更為重要的是，中國半導體供需矛盾突出，中國半導體自給率不足 14%，半導體85%的需求依然依賴進口，供不應(yīng)求問題嚴峻。

　　此外，到2020 年或有 300 億設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，市場規(guī)模有望超3萬億。由于物聯(lián)網(wǎng)底層基礎(chǔ)支持在于芯片，因此半導體市場規(guī)模可達 435 億美元，復合增速超過 20%。

　　可見，中國半導體市場的空間巨大，作為研制半導體晶體生長設(shè)備的晶盛機電，具有無可比擬的市場優(yōu)勢。該公司早已“埋伏”在這個風口。早在2004年，該公司就已研制出國內(nèi)首臺全自動直拉式單晶硅生長爐，打破國外企業(yè)壟斷高端單晶硅生長爐設(shè)備的格局。

　　晶盛機電的晶體硅生長設(shè)備營業(yè)收入達8.09億元，同比增長234.6%。此外，第三季度單季收入和利潤分別為4.49億元、1.11億元，創(chuàng)歷史最高單季最高業(yè)績。

　　據(jù)悉，2017-2020年全球?qū)⑿陆?62 座半導體晶圓廠，其中26座將建在大陸地區(qū)，占比達到 42%。

　　此外，晶盛機電也是中國稀缺的大硅片晶體生長設(shè)備龍頭。據(jù)了解，硅片是后續(xù)半導體芯片制造最重要的基礎(chǔ)原材料，決定著半導體產(chǎn)品性能。

　　今年10 月，該公司與無錫市政府、中環(huán)股份等簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，在宜興市啟動集成電路大硅片項目，預計總投資額高達30 億美金。

　　對于這場“強強聯(lián)合”，浙商證券研報認為，2017年將出現(xiàn)大硅片供需失衡業(yè)已驗證，半導體硅片設(shè)備需求正進入高景氣通道。由于該領(lǐng)域歐美日對華的嚴格設(shè)備禁運，因此具有較有利的行業(yè)競爭格局。保守測算8-12寸硅片設(shè)備十三五期間國產(chǎn)化需求空間超500億。

　　截至 2017 年 10 月底，該公司年內(nèi)已公告的合同和中標額累計達到31.27 億元，占 2016 年營收286.25%，主要涉及光伏、半導體晶體生長設(shè)備。下游客戶涵蓋了除隆基股份以外的所有硅片廠家，且今年光伏設(shè)備訂單超30億，同比增長439%。

　　據(jù)悉，晶盛機電與客戶訂單交付計劃時間集中在2017年下半年-2018年上半年，下游客戶加速擴產(chǎn)有望延續(xù)。

　　天風證券預測，2017-2019該公司半導體晶體生長設(shè)備業(yè)務(wù)收入增速分別為 200%、75%、100% ，毛利率較高，約80%左右。

　　72家機構(gòu)“扎堆調(diào)研”

　　華爾街見聞研究發(fā)現(xiàn)，截至目前，四季度有四次機構(gòu)對晶盛機電調(diào)研記錄。統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，調(diào)研集中在10月30日-11月20日之間，先后69家“扎堆調(diào)研”。其中，除了29家券商機構(gòu)以外，買方機構(gòu)總計有42家，其中公募基金24家。

　　相比較而言，二季度晶，盛光電并未受到太多關(guān)注，總計只有13家機構(gòu)調(diào)研，其中4月并沒有任何調(diào)研紀錄。三季度開始，前往調(diào)研的機構(gòu)數(shù)量上升，總計有42家機構(gòu)，其中7月、8月和9月分別有18家、16家、18家。

　　調(diào)研紀錄顯示，機構(gòu)投資者關(guān)注點圍繞三季報數(shù)據(jù)、未來訂單量需求與產(chǎn)能、藍寶石材料經(jīng)營情況以及半導體設(shè)備發(fā)展情況等。

　　另據(jù)華爾街見聞了解，三季報發(fā)布后，半導體行業(yè)成為機構(gòu)調(diào)研熱度最高。特別是10月中旬以來，賣方研報系統(tǒng)中半導體行業(yè)的搜索熱度始終高居前兩位。

　　三季報顯示，晶盛機電2017年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入12.57億元，同比增長87.3%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.39億元，同比增加106.56%。

　　特別是第三季度毛利率和凈利率改善明顯，毛利率為38%，同比提高2%，環(huán)比提高4%。凈利率達到24%，同比提高3%，環(huán)比提高7%。

　　此外，該公司預計2017年度凈利潤同比增長為80%-110%，歸母凈利潤為3.67億元-4.28億元。

　　值得注意的是，晶盛機電ROE改善明顯，前三度ROE為7.37%，同比增加0.59%，環(huán)比上季度增加3.11%。此外，前三季度的費用率同比下降近4%。

　　估值偏低？進口替代空間帶來高溢價

　　對于晶盛機電的估值，天風證券認為估值水平較低，預計 2017-2019 年凈利潤為 3.96 億、6.64 億和 8.42 億，EPS 為 0.40 元、0.67 元和 0.86 元， 對應(yīng)PE為 47 倍、28 倍和22 倍。

　　中泰證券研報認為，公司為國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭，考慮到光伏行業(yè)在國內(nèi)仍將高速發(fā)展，設(shè)備需求量大;同時半導體行業(yè)國內(nèi)處于爆發(fā)期，進口替代空間廣闊，應(yīng)給予高于行業(yè)平均估值的溢價。

　　中泰證券預測，2017-2019 年該公司凈利潤4.13、6.52、8.67 億元，EPS 為 0.42、0.66、0.88 元，對應(yīng)PE 為45倍、28倍、21倍。

　　另據(jù)華爾街見聞了解，晶盛機電憑借在晶體硅生長設(shè)備制造和晶體工藝技術(shù)的經(jīng)驗，2012年開始涉足藍寶石行業(yè)。

　　藍寶石是一種氧化鋁的單晶，是LED等設(shè)備的襯底材料，80%的藍寶石應(yīng)用于 LED 襯底。此外，藍寶石也是蘋果手機與iPad的Home鍵、攝像頭蓋板、Apple Watch屏幕上的材料。

　　據(jù)悉，下游LED行業(yè)在經(jīng)歷了2015-2016年初的大幅降價、加速洗牌之后迎來了供需拐點，預計2020年全球96.7%的LED生產(chǎn)將采用藍寶石襯底。

　　今年6月20日，晶盛機電發(fā)布公告稱，控股子公司晶環(huán)電子使用泡生法成功生長出300公斤級藍寶石晶體，使公司成為國際上少數(shù)幾家掌握該技術(shù)的公司之一。

　　對此，東吳證券分析，公司累計已有20億投向藍寶石生產(chǎn)加工項目， 2016 年公司藍寶石材料業(yè)務(wù)實現(xiàn)3430萬銷售收入，同比增長81%，隨著未來三年產(chǎn)能的進一步釋放，有望成為新的增長點。

　　另據(jù)了解，晶盛機電2016年累計募投13.2 億元，用于藍寶石生產(chǎn)、切磨抙設(shè)備以及高效晶硅電池項目。

　　浙商證券指出，藍寶石上下游剪刀叉邏輯愈加清晰：LED芯片漲價潮后，以芯片龍頭均在大規(guī)模擴張，翻倍產(chǎn)能將催生原材料藍寶石需求激增，藍寶石材料未來三年需求復合增速將達30%。