手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。
由于這批貨被劫一事是發(fā)生在渠道商,與聯(lián)發(fā)科無關(guān),亦不會(huì)造成聯(lián)發(fā)科任何損失。只是近來手機(jī)芯片市場(chǎng)并未出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象,卻發(fā)生芯片失竊事件,因而成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的話題之一。
據(jù)了解,這批被劫的手機(jī)芯片為“MT6737”,是聯(lián)發(fā)科去年針對(duì)中低端市場(chǎng)開發(fā)的主力芯片之一,客戶端包括三星,使用于SAMSUNG Galaxy J2 Prime 等機(jī)型。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,“MT6737”屬于中偏低端的芯片,得手的歹徒銷贓相對(duì)容易銷贓,應(yīng)該是有備而來。
過去零組件大缺貨時(shí)會(huì)偶傳失竊或被劫事件,尤以價(jià)格波動(dòng)最高的存儲(chǔ)器最常見,鴻海旗下富士康工廠前兩年也曾傳出有數(shù)千只iPhone被竊。
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傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走
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聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆
聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:0672
為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)
全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801
手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)
供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675
高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)
編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765
英偉達(dá)400億美元從軟銀手中收購手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商ARM
9月14日消息 美國芯片制造商英偉達(dá)(Nvidia)與日本軟銀集團(tuán)日前正式宣布:英偉達(dá)將從軟銀手中收購手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商ARM,交易價(jià)值400億美元---將包括215億美元的 Nvidia 股票和120
2020-09-21 15:28:411740
手機(jī)芯片開始受到車機(jī)領(lǐng)域青睞?
高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem,中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:203649
聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653
全球手機(jī)芯片市場(chǎng)最新排行分析
在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機(jī)的“標(biāo)配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機(jī)芯片全球市場(chǎng)占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313
回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購史
大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339
曝國產(chǎn)手機(jī)芯片供應(yīng)目前正常
3月1日,多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828
小米再戰(zhàn)手機(jī)芯片,不愿錯(cuò)過造芯好時(shí)機(jī)
據(jù)悉,本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱,小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片?接近小米人士:一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521
手機(jī)芯片排名前十名榜單
手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813
什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805
手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835
中國手機(jī)芯片最新消息 手機(jī)芯片排名前十名
中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180
現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些
目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874
手機(jī)芯片排行榜天梯圖
現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410
手機(jī)芯片主要是由什么材料制成
手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432008
手機(jī)芯片有什么作用
手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603
手機(jī)芯片的作用
手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328
手機(jī)芯片有什么作用
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677
2021年手機(jī)芯片最新排行榜
現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884
全球手機(jī)芯片性能排行表
許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031654
手機(jī)芯片什么組成
手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704
手機(jī)芯片有什么作用
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598
手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559788
華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好
在手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628
手機(jī)芯片的作用是什么
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693
手機(jī)芯片的主要作用是什么
手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742
聯(lián)發(fā)科天璣8100怎么樣 沖至安卓手機(jī)芯片CPU能效“天梯榜”第一
近兩年,智能手機(jī)行業(yè)出現(xiàn)大量機(jī)身過熱和續(xù)航拉胯問題,讓不少用戶都認(rèn)識(shí)到性能并非評(píng)價(jià)手機(jī)芯片的唯一標(biāo)準(zhǔn),能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近,有媒體對(duì)手機(jī)芯片的能效表現(xiàn)進(jìn)行了測(cè)評(píng),并推出了移動(dòng)端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961
5G手機(jī)芯片排名
5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086505
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板,4G智能模塊
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板,4G智能模塊。其基于ARM Cortex-A53的四核64位CPU和Mali T720 MP GPU提供了足夠的處理能力,能夠流暢運(yùn)行頂級(jí)Android應(yīng)用程序,包括熱門的3D游戲。
2023-10-23 19:13:39781
手機(jī)芯片焊接溫度是多少
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828
2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820
手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
評(píng)論
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