如同人工智能第一次寫進了《政府工作報告》而引來人們極大的關注一樣，芯片產業也在十二屆全國人大五次會議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關發展國內芯片業的建議出現在了數十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國芯片產業已然走過了產業構造期，目前進入到需要借力與聚力以求強筋壯骨的重要關口……

中國芯片在國際市場所處的弱勢地位

中國芯片企業雖然經過多年的發展，在設計、制造以及封測領域已經形成了一批規模不小的企業，但與全球芯片巨頭的技術水平相比仍有差距。

那么，在全球芯片生態鏈的各個版圖里，中國芯片到底是什么水平？

1.設計軟件

芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具，目前芯片的結構設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟件來完成。

然而，Cadence（美國鏗騰電子科技）、Mentor Graphics（美國明導國際）、ALTIUM（澳大利亞ALTIUM公司）、Synopsys（美國新思科技）、Magma Design Automation（美國微捷碼）、ZUKEN INC.（日本圖研株式會社）等幾家公司，幾乎壟斷了世界半導體設計軟件。其中，僅美國的四家公司在全世界的EDA市場份額就占到70%以上。

目前，中國開發EDA軟件的企業主要有展訊和華為。兩家公司的設計軟件主要供內部使用，市場份額還很低，總占比不到10%。

2.指令集體系

從技術來看，CPU只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統和軟件。作為IT產業的土壤層，世界主流的指令集體系屈指可數。

由于處理信息的方式不同，CPU指令集分為復雜指令集和簡單指令集兩種。簡單指令集有：ARM（英國ARM）、Power Architecture（美國IBM）、Mips（美國普思科技公司）。復雜指令集：X86（英特爾）。

目前，英特爾、Mips、ARM三家公司的指令集體系，幾乎占領了全世界所有的智能手機、電腦及服務器等設備。中國芯片在這方面的占有率不超過3%。

3.芯片設計

芯片設計公司，作為芯片產業連接電子產品、服務的接口，是平時產業界乃至公眾接觸最多的企業類型。全球芯片設計公司主要有高通、英偉達、聯發科以及專注于物聯網領域的美國博通等。

有研究機構指出，在2015年全球前十大芯片設計公司排行及整體銷售額顯示，高通、博通、聯發科排在前三位，這三家公司的銷售總額超過后7家之和，接近380億美元。

大中華地區共有三家企業上榜，***的聯發科、大陸的海思及展訊。華為海思排名第6位，銷售額為38億美元左右，展訊為18億美元。

4.制造設備

目前，世界半導體制造設備主要供應廠商是AMAT（美國應材）、ASML（荷蘭艾司摩爾）、Lam Research（美國科林研發）、LKA-Tencor（美國科磊）、Dainippon Screen（日本迪恩仕）。這五家公司的銷售額占世界總份額的80%以上。英特爾、臺積電、三星電子、中芯國際等廠商的關鍵以及主要半導體設備均由這幾家美國及歐洲公司提供。

值得注意的是，其中ASML是全球領先的光刻機生產制造商，20納米左右制程的芯片，均需要其光刻設備才能生產。

目前國產的半導體生產設備廠商以七星華創、北方微電子、中國電科集團等為主，一些企業也研發出了28納米的等離子硅刻蝕機，但主要是在國內消化，應用于特種、軍工等領域，從全世界范圍來看，占比不超過3%。

5.圓晶代工

芯片生產方式一般分為兩大類：一類叫IDM，通俗理解就是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的企業。有些甚至有自己的下游整機環節，如英特爾、三星、IBM就是典型的IDM企業。

另一類叫Foundry，就是企業本身不設計、銷售芯片，只負責生產。最著名的就是臺積電。圓晶代工廠是芯片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標。

從規模看，全球代工企業主要有***臺積電、***聯華電子、美國格羅方德半導體、韓國三星以及大陸的中芯國際等公司。

目前，前五家海外圓晶代工廠的市場份額超過全球70%。中芯國際、武漢新芯、上海華力微電子等大陸企業，雖然近年來增長較快，但大陸芯片代工企業的市場份額不超過15%。如果算上英特爾、IBM這樣的IDM企業，中國芯片在圓晶制造方面的份額還會更低。