全球第二大芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。

有消息稱(chēng)，高通今年一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成。這個(gè)行業(yè)格局也被記者采訪(fǎng)的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。

在高通與國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的“重拳”將在何時(shí)揮出?

“價(jià)格戰(zhàn)”下市場(chǎng)被蠶食

先前壁壘鮮明的手機(jī)芯片格局，正在由于高通的向下進(jìn)攻發(fā)生改變。

受到蠶食的一方是在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域稱(chēng)霸的聯(lián)發(fā)科。直觀(guān)的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年一季度的出貨量減少。

聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上稱(chēng)，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場(chǎng)需求放緩影響，預(yù)估第一季度手機(jī)加上平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。

這與聯(lián)發(fā)科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在2月23日對(duì)外曾表示，大陸內(nèi)需及外銷(xiāo)智能手機(jī)市場(chǎng)的需求自2016年農(nóng)歷年后一路爆發(fā)上沖，聯(lián)發(fā)科一路苦追訂單缺口。2016年出貨近5億片水準(zhǔn)。

除了大陸手機(jī)廠(chǎng)商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因則是高通對(duì)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。這個(gè)全球第一大芯片廠(chǎng)商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場(chǎng)份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價(jià)格戰(zhàn)”。

高性?xún)r(jià)比曾是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計(jì)方案的方法降低了芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。

易觀(guān)終端入口分析師趙子明則對(duì)記者分析稱(chēng)，此前，高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價(jià)格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價(jià)格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價(jià)格。

此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價(jià)格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱(chēng)，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強(qiáng)的芯片。而高通給小米的價(jià)格是30美元一片，相當(dāng)于最高打了六折。

第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚對(duì)記者表示，為了阻擊對(duì)手，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場(chǎng)最直接的就是價(jià)格戰(zhàn)。高通要推中低端芯片，只要愿意犧牲點(diǎn)利潤(rùn)很容易。

鐵桿盟友轉(zhuǎn)投高通

在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個(gè)嚴(yán)峻問(wèn)題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。

在手機(jī)銷(xiāo)量上狂飚突進(jìn)的本土手機(jī)廠(chǎng)商O(píng)PPO和vivo曾與聯(lián)發(fā)科大量合作。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示，聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片被這兩家企業(yè)大量采用，而現(xiàn)在它們則轉(zhuǎn)向了高通驍龍625等芯片，“主要是中端配置的機(jī)型上，影響比較大。”

OPPO和vivo的選擇對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片出貨量影響巨大。在IDC公布的2016年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量名單中，這兩家企業(yè)分別占據(jù)第一名和第三名的位置。

而更讓聯(lián)發(fā)科有危機(jī)感的是，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線(xiàn)產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱(chēng)得上是高通在中國(guó)市場(chǎng)遭遇的最大一枚“釘子”。高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)表示，在中國(guó)十大智能手機(jī)制造商當(dāng)中，高通已同9家簽訂了授權(quán)協(xié)議。唯一沒(méi)有簽的就是魅族。

但被業(yè)界稱(chēng)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議。有消息稱(chēng)，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機(jī)。“拔下魅族是為了要市場(chǎng)，自然而然就要向這個(gè)市場(chǎng)擴(kuò)張，這是戰(zhàn)略高度的問(wèn)題。”孫燕飚對(duì)記者說(shuō)。

而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機(jī)大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價(jià)以及對(duì)盈利的需求推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商向中高端轉(zhuǎn)型。

事實(shí)上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)用于中端機(jī)的芯片需求增長(zhǎng)，公司因此受益。據(jù)第一手機(jī)界研究院監(jiān)測(cè)的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的平均售價(jià)在2200元的區(qū)域。

而在這場(chǎng)類(lèi)似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭(zhēng)中，被牢牢貼上了高端標(biāo)簽的高通成為手機(jī)廠(chǎng)商們高端化的象征。

“市場(chǎng)趨于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，采用高通的芯片成為手機(jī)的賣(mài)點(diǎn)之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價(jià)來(lái)用。”孫燕飚說(shuō)。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片格局

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)面臨著高通和國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的兩頭夾擊。

在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營(yíng)外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在搶占份額。其中，展訊靠?jī)疵偷?ldquo;價(jià)格戰(zhàn)”壟斷了整個(gè)功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場(chǎng)。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。

遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領(lǐng)域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場(chǎng)。但樂(lè)視、360等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商大都將之用在了千元機(jī)上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問(wèn)題的困擾。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺(tái)積電最新的10nm(納米)工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問(wèn)題。

成熟的行業(yè)和激烈的競(jìng)爭(zhēng)讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。

2017年一季度財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)期累計(jì)營(yíng)收為560.83億元新臺(tái)幣，同比微增0.32%。但其當(dāng)期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。

趙子明認(rèn)為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術(shù)落后。他對(duì)記者分析稱(chēng)，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠(chǎng)家機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科就是通過(guò)這個(gè)機(jī)會(huì)在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場(chǎng)份額。“但高通去年從820開(kāi)始采用自己的架構(gòu)，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對(duì)比，性能領(lǐng)先了一個(gè)時(shí)代。”他說(shuō)。

他同時(shí)認(rèn)為能解開(kāi)聯(lián)發(fā)科困境的還是技術(shù)。“SOC(芯片級(jí)系統(tǒng))市場(chǎng)表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構(gòu)。芯片性能都會(huì)高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場(chǎng)，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長(zhǎng)蔡力行將擔(dān)任公司共同執(zhí)行長(zhǎng)和集團(tuán)副總裁職位。其此前曾擔(dān)任過(guò)臺(tái)積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)，以及中華電信董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)等職位。外界認(rèn)為蔡力行在芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢?希望不用等到5G到來(lái)的時(shí)候。