電子采購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。 其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應蘋果首批 5G 手機的需求。 蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋
2019-04-05 01:55:00
6578 同樣是存儲器芯片，DRAM產(chǎn)品的價格在持續(xù)下行，市場一片冰天雪地；而NOR Flash產(chǎn)品則在需求持續(xù)上漲的推動下，價格企穩(wěn)，且多家企業(yè)都由于供貨吃緊，醞釀漲價中......
2019-09-18 17:19:2912489 大立光9日舉行法說會，由于大立光產(chǎn)線去年底就進入滿載狀態(tài)，法人全程關(guān)注產(chǎn)能不足問題，大立光執(zhí)行長林恩平表示，在產(chǎn)能有限情況，會以高端規(guī)格及與客戶關(guān)系好的優(yōu)先列入產(chǎn)能。 林恩平表示，新廠房今年動工
2020-01-13 06:10:004213 近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預期、推升營收可望超標，也激勵了聯(lián)發(fā)科昨（22）日股價強彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場漲幅收斂，以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978 本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來，5G手機滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺手機1-2顆提高到每臺手機最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541 力晶集團成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導體制造業(yè)的中心，是全球半導體與科技業(yè)的主要供應地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。 黃崇仁指出，臺灣正逐步擴大在全球半導體產(chǎn)能的領(lǐng)導地位
2020-11-14 09:49:532392 Materials（應用材料）公司一直致力于150mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)，也密切關(guān)注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對先進材料的需求。雖然對上述器件的200mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)也在進行中。但很明顯地看到，150mm晶圓技術(shù)的未來是光明的。事實上，150mm晶圓制造產(chǎn)業(yè)還處于非常活躍的狀態(tài)。
2019-05-12 23:04:07
注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支W29C040P-90出與臺積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關(guān)注焦點。 以上資料由元器件交易網(wǎng)
2012-08-23 17:35:20
半導體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續(xù)加強，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價持續(xù)走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價同步
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
，接受芯片價格上漲已是必然的結(jié)果，更何況，現(xiàn)在漲價也不保證一定有貨。臺系消費性IC設(shè)計業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國際也被美國***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
方案是把24個微型聚焦頭固定在 Y軸上，再把X,Y高精度二維平臺放在生產(chǎn)線的下面，照射方式選擇從下往上照射晶圓基板，通過金屬基板熱傳遞來固化；CCD1和CCD2進行自動定位；激光器實時監(jiān)控，如有報警信息
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠并未擴產(chǎn)的情況下，二極管市場開始供不應求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動IC無力沖刺
由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，
2010-03-16 11:51:46570 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。
2018-09-04 10:13:363015 Intel 14nm產(chǎn)能吃緊，這害的一眾PC廠商無產(chǎn)品可東西可賣，而AMD顯然會是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726 Henryk Niewodniczanski核物理研究所的研究人員撰寫的一份報告顯示，比特幣市場正日趨成熟。波蘭克拉科夫科學院提供的這份報告總結(jié)，比特幣“可能很快會成為一個常規(guī)市場”和“外匯市場的替代選擇”。
2018-10-17 14:31:22320 由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時，有消息稱，過去幾個月以來，英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。
2018-12-22 08:30:003339 在法說會中提到，第4季客戶對各類應用的產(chǎn)品需求仍持續(xù)，但供應鏈產(chǎn)能、國際情勢與新冠肺炎疫情變化，可能影響整體經(jīng)濟與終端市場供需，仍需密切關(guān)注。 近期晶圓代工產(chǎn)能供應吃緊，市場傳出瑞昱的音頻轉(zhuǎn)換芯片，因為產(chǎn)能不足而被客戶砍
2020-12-14 15:35:531073 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉(zhuǎn)嫁成本提升。業(yè)界也同步傳出，其他臺灣
2021-01-06 17:53:501402 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價消息不斷，IC設(shè)計廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049 三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據(jù)陸媒報導指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長到30周左右，其中，部分藍牙產(chǎn)品交期更拉長到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能交貨
2021-03-02 17:26:021709 2020年疫情雖然導致全球經(jīng)濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:491667 ，由于臺積電產(chǎn)能吃緊，三星電子可能會在暌違 5 年后，首度為蘋果代工電腦處理器 M1。 韓國媒體 Business Korea 報道，蘋果一開始是將所有 M1 處理器交由臺積電代工。然而，分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591 全球8寸晶圓代工廠中，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，大陸的中芯國際業(yè)績也是大漲，部分公司的產(chǎn)能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822 12月10日，北京君正在最新發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表表示，現(xiàn)在芯片產(chǎn)能吃緊，對君正原有業(yè)務(wù)有一定的影響，尤其是智能視頻市場，由于視頻市場的快速增長，導致我們供貨緊張，新增需求的排產(chǎn)較慢，預計明年一季度會有所緩解；北京矽成目前尚未出現(xiàn)產(chǎn)能問題。
2020-12-11 09:43:442638 ，黃崇仁又談缺貨問題。 ? 黃崇仁直說，產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無法想象的地步，連擠出來個200、300片都沒有辦法，晶圓代工產(chǎn)能明年將是兵家必爭之地，客戶對于產(chǎn)能的需求已經(jīng)進入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋，除了臺積電積極擴張5納米以下先進制程
2020-12-28 10:44:351071 據(jù)臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導體封測產(chǎn)能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 當前不少芯片廠商面臨產(chǎn)能吃緊的問題。業(yè)界認為，現(xiàn)在應該積極擴大晶圓代工產(chǎn)能。1月22日，據(jù)外媒彭博社報道，三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠。此前便有消息稱，韓國已有加速投資晶圓代工產(chǎn)能共識，但從業(yè)者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因為疫情、國際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺系IC設(shè)計業(yè)者絕望，認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠高過1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。
2021-04-13 15:21:372171 半導體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，聯(lián)電、世界先進等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息，同時5G、汽車電子市場增長更是驅(qū)動8寸晶圓代工需求持續(xù)增長，消息稱，因為產(chǎn)能吃緊，8寸晶圓代工價格預計上漲
2020-08-18 08:33:008502
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