Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體已制造超過8.5億顆包括陀螺儀和加速度計的MEMS產(chǎn)品，并在消費電子和手機(jī)MEMS市場擁有超過50%的全球市場占有率，在汽車與工業(yè)等其它MEMS市場也擁有21%的市場占有率。我們是第一家通過三軸數(shù)字陀螺儀進(jìn)入手機(jī)市場的公司；我們預(yù)計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計10億顆出貨量。意法半導(dǎo)體還準(zhǔn)備將消費市場的成功經(jīng)驗所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車電子等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。”

作為一站式MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體為智能傳感器模塊應(yīng)用奠定發(fā)展基礎(chǔ)。憑借在傳感器與應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)知識及可擴(kuò)展的制造能力(尤其在封裝與測試方面)，意法半導(dǎo)體可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計、陀螺儀、羅盤、溫度傳感器、麥克風(fēng)、微控制器、接口IC以及可實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)的連接元器件。

藉由將多個傳感器整合到單一封裝內(nèi)，除了可縮小體積及成本降低外，客戶還可獲得以下市場競爭優(yōu)勢：

·縮短設(shè)計周期；

·可提供更高的感測自由度，進(jìn)而實現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用；

·縮短應(yīng)用的開發(fā)時間；

·減少外部元器件的數(shù)量；

·更高的性能及可靠性；

·更容易組裝，進(jìn)而降低組裝失敗率。