什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
2010年03月04日 13:45 www.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評論（0）
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什么是帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝(BQFP)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右. BQFP封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。
美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右。QFP封裝是四側(cè)引腳扁平封裝。引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。
圖1 BQFP封裝結(jié)構(gòu)示意圖
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