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無引腳芯片載體(LCC)是什么意思
無引腳芯片載體(LCC),指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C。
電極觸點中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。LCC封裝示意圖如圖1所示。
圖1 LCC封裝示意圖
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