高通和英特爾是在不同領域各自為王，高通占據手機芯片市場的王者，英特爾實力擔當PC強者。這倆大強者碰撞又會出現什么火花。近日高通宣布進軍PC市場，可謂震驚業界所有人，最受驚嚇莫過于英特爾了吧。從智能手機到PC，高通的野心能實現嗎？

　　一句“Always Connected PC”，美國高通公司將下一步涉獵的食物瞄準了PC市場，并聲稱這場PC的革命才剛剛開始。

　　剛剛結束的第二屆高通驍龍技術峰會上，來自微軟、HP、聯想、華碩等PC產業鏈的重量級玩家紛紛為高通站臺，高通甚至還拉來了英特爾的“死對頭”AMD為其保駕護航。

　　AMD也很給力。在會上，其宣布AMD正在使用高通公司的LTE產品，用AMD的Ryzen Mobile平臺構建“Always Connected”的4G LTE PC，AMD將與高通合作生產Always Connected Ryzen Mobile產品。

　　與此同時，高通也在峰會上推出了Windows 10 ARM計劃，繼續推出基于驍龍835的Window10產品。華碩和惠普則率先推出了名為HPNOVA GO和ENVY x2的相關筆記本，聯想表示下月初的CES展才會推出。

　　業界不禁會問，PC市場已是夕陽產業，高通為何還要如此執著？從智能手機到PC，高通的野心究竟有多大？它能如愿實現嗎？

　　為何執著PC市場？

　　準確說，高通涉足PC市場是從2015年開始，當初主要是為筆記本廠商提供嵌入式的4G數據芯片，如驍龍的X12、X7和X5 LTE等調制解調器。當時，4G-LTE連網技術已被全球眾多從事生產支持Windows 10裝置的PC廠商采用，包括戴爾、惠普、聯想等。

　　在當時看來，隨著移動網絡的快速升級，所有移動設備都應該具備隨時隨地的連接功能，并為用戶提供上網的服務。

　　一方面，從市場規模來看，過去五年，PC整體市場一直處于緩慢的下滑之中，但筆記本、平板電腦等移動PC市場卻有回暖之際。Gartner最新的調查顯示，2018年PC市場規模預計將增長0.8%。其中，約有40%的受調查者表示，他們在大多數情況下會使用筆記本或平板電腦進行閱讀、觀看視頻和撰寫冗長的電子郵件。

　　另一數據則顯示，去年整個PC市場的出貨量依然高達2億7千萬臺，2017年會保持這個數字，甚至超出，原因是PC市場在今年的一些季度停止了下滑，甚至反彈。

　　另一方面，PC依然是不可或缺的個人生產力工具，盡管智能手機在處理閱讀和消息類內容上已經極大程度的替代了PC，但是在重負載和需要大屏幕、多任務的工作場景下，PC的作用獨一無二。

　　從市場規劃、用戶訴求、產品功能等多維度來看，移動PC市場依然是一個巨大的香餑餑，要么怎么還會有華為、小米等手機廠商的新玩家不斷涌入呢，高通自然也不例外。

　　根據高通的預測，到2020年，移動計算市場規模將達到800億美元，手機端會占到510億美元，剩下290億美元中PC端是一個重要的領域。在高通內部，PC市場被認為是高通未來的一個新增長點。

　　所以，經過兩年多的苦心經營，高通實現了移動PC從單一芯片提供商到整合方案商的巨大轉變。在此次的峰會上，它聯合PC的產業鏈合作伙伴提出了“Always Connected PC”的戰略口號，甚至把它提前到高通的“頂梁柱”旗艦芯片845的前面發布，足以說明PC對高通未來的重要性。

　　優勢何在？

　　筆記本電腦采用大多數Android智能手機使用的高通移動芯片，這可以說是PC領域的一個新轉折點。因為對于筆記本用戶的兩個核心功能將被無限釋放：永遠在線的連接性和長達數十天待機的續航性。

　　眾所周知，目前在移動 PC 產品的實際體驗中，電池續航力太差、WiFi 連線能力不夠好、只能依賴公共 WiFi、開關機速度太慢等都是 PC用戶一直詬病的問題。高通和微軟針對不同人群做了完全不同的研究調查顯示，聯網能力和電池續航成為消費者最關心的兩大功能。

　　目前，主流電源的英特爾筆記本電腦可能播放視頻10-13小時，這是電池測試最好的情況之一。但高通驍龍平臺的功耗要比英特爾的低，可以進一步優化提供永久連接通信和超長待機時間。

　　在移動芯片領域，高通是霸主，現在涉足PC，高通認為，在智能手機的優勢同樣可以被復制到PC領域。從技術上來看這很好理解。

　　以高通驍龍835平臺為例，它是業界首款采用10nm工藝的芯片，體積非常小，能夠幫助PC廠商節約30%的電路板空間。同時，由于10nm工藝的采用，使得驍龍835在散熱處理和能效方面表現出色，支持無風扇設計的移動 PC。

　　惠普產品管理副總裁Josephine Tan認為，電路空間的改善豐富了PC的設計空間，極致輕薄、千兆連接，會是未來移動PC的趨勢。

　　續航能力，一方面由于主芯片尺寸的減小，設備能夠配置容量更大的電池，與智能手機相比提升了50%的續航時間，消費者使用時間可以超過一天。而在待機模式下，搭載驍龍835產品的待機時間可提升4至5倍，有效解決移動PC的續航問題。

　　此次，華碩和惠普兩家公司都推出了基于高通驍龍835的筆記本電腦，并承諾提供類似的優勢。即20小時的視頻播放，待機能力更是最長達30天。華碩執行長沈振來表示，續航力超強的常時連網將再度引領移動PC潮流。

　　網絡連接方面，這是高通的看家本領。通過集成驍龍X16千兆級LTE調制解調器，設備可提供高達1 Gpbs的峰值下載速率。隨著未來5G的到來，這個速率要比現在更快。

　　高通高級副總裁Cristiano Amon稱，目前高通最新的驍龍835平臺，還有超過120款手機正在開發。移動處理器平臺的能力正在超過傳統PC處理器。接下來將進入始終鏈接（Always Connected）的PC時代。

　　對于始終連接的PC的用戶場景。微軟windows與設備事業部副總裁Matt Barlow表示，有多個場景，需要這樣一臺PC。除了一般消費者之外，企業人群也是很重要的領域，也就是準專業級的行業客戶市場。他們需要始終保持在線狀態，而且有更重量級的應用需求。

　　把智能手機的優點帶到PC上，把始終在線、更輕薄、續航時間更長的特點帶到PC上，并由此改變PC使用者的習慣，高通以此來撬動PC市場。

　　此外，高通還從生態建設上擴充自身在PC的競爭力。始終連接就意味著數據流量的產生，所以移動運營商的加入也是關鍵環節。

　　美國第三大移動運營商Sprint也來給高通站臺，技術部門首席運營官Günther Ottendorfer在會上宣布，Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類，并期待為驍龍平臺Windows生態系統提供無限數據流量。

　　野心能如愿以償嗎？

　　這些年，憑借雄厚的技術專利和芯片規模，高通呈現出不斷向新型興市場擴張的野心。除了智能手機等移動設備之外，高通在物聯網、車聯網、人工智能、AR/VR、無人駕駛、無線充電、移動醫療等等均有布局。

　　以物聯網為例，目前全球采用高通芯片的物聯網終端出貨量超過15億部，這個數字是2016年中國智能手機銷量的4倍。車聯網方面，高通已與眾多知名車商、運營商展開聯合試驗。試驗旨在展示C-V2X技術的巨大潛力，包括對改善汽車安全、實現自動駕駛及提升交通效率的支持。

　　更多例子這里不在贅述，高通不斷擴展的野心很明顯是希望在萬物互聯時代到來之時，成為“中樞神經”，控制一切連接。

　　目前來看，這些新興市場還都屬于萌芽階段，玩家多是“摸著石頭過河”。所以，高通取得一定成績也并非難事。但眼下面對的是人人皆知的PC市場，高通所面臨的競爭對手，如同其在移動芯片市場霸主的地位，它是PC時代的芯片巨孽英特爾。

　　眾所周知，PC市場英特爾已經耕耘多年，從服務器到臺式機，到筆記本電腦樹大根深，市場份額超過90%，聯想、HP等全球數十家PC廠商與英特爾有著深厚的合作。高通剛剛起步，驍龍PC平臺的兼容性和穩定性還需要時間和市場的歷練。短期來看，對于英特爾的影響可以說是微乎其微。

　　對比高通在移動領域的春風得意，英特爾的處境則有些堪憂但并沒有徹底放棄。早些時候，英特爾是放棄了自研高端移動處理器芯片的計劃，但還在支持手機廠商研發x86架構的手機。 例如展訊日前發布的一款基于Intel 14nm工藝和Airmont x86 CPU 架構的芯片SC9853i。

　　但英特爾清楚，高通不是一般的對手，伴隨著移動網絡提速而成長起來的高通，在未來或許極具威脅。因為在即將到來的5G時代，萬物互聯之下，高通的連接優勢將被充分發揮。介于此，外界對高通此番PC的動作給出了“從此PC天平開始傾斜”的評價。

　　值得注意的是，在高通聯合PC產業鏈伙伴發布“Always Connected PC”大舉進入PC市場的同時，英特爾用“全互聯PC”給予了回擊，同高通一樣英特爾在連接、續航、設計等多個方面加強了酷睿處理器的能力。

　　英特爾宣布，正在繼續加大其在連接領域的投資，將在近期實現千兆Wi-Fi 的商業化應用，并計劃在2018年年初推出下一代 Wi-Fi，即 802.11ax 技術。此外，還特意強調了與微軟Windows生態應用上的無縫連接以及眾多硬件的兼容。

　　顯然，英特爾不會給高通輕松進入PC的機會，高通擴張的野心或許會隨著這場PC的革命受傷。但可以預見的是，在明年乃至一段時間內，高通與英特爾的競爭會更加激烈。隨著移動芯片與PC芯片兩大巨頭的不斷摩擦和碰撞，帶來的直接影響將是終端的變革。因為移動設備之間的邊界將會越來越模糊，新一輪入口的爭奪戰或被再次點燃。