5G即將在明年到來，業(yè)界對其給予厚望，而消費者更希望5G能為現(xiàn)在的手機市場注入新的能量。

12月4日，美國高通公司在夏威夷驍龍技術峰會上正式對外發(fā)布了驍龍855，這是高通在投入研發(fā)5G數(shù)十年后，正式發(fā)布的第一款商用5G芯片。驍龍855一經(jīng)推出就引起了廣泛關注。在峰會現(xiàn)場，三星確認將在2019年上半年在美國推出搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍 855移動平臺的首款旗艦5G智能手機。在近日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，中國移動通信集團終端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo和中興通訊在內(nèi)的中國OEM廠商宣布采用驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，開發(fā)5G終端。

毫無疑問，驍龍855將成為5G手機的最強"裝備"，高通正在通過為先進的技術和前沿的布局為生態(tài)系統(tǒng)賦能，助力5G時代早日到來。

5G手機將在明年早些時候問世

在4G手機市場飽和之后，全球智能手機市場已經(jīng)連續(xù)幾個季度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。而5G手機的商用將會成為改變這一困境的主要驅動因素。根據(jù)IDC預測，至2020年5G手機的出貨量或為智能手機出貨量總數(shù)的7%，約2.12億部，2022年將占18%，5G手機出貨量超過3億部。

放眼全球，在2019年，北美、歐洲、中國、韓國、日本、澳大利亞，至少6個國家、地區(qū)將相繼進入5G的商用、 預商用階段。

5G的到來無疑給這些終端廠商帶來了希望和曙光。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，在向5G遷移的過程中，打造5G智能手機將在5G發(fā)展初期發(fā)揮關鍵作用，智能手機肯定會是首批5G終端中的主要形態(tài)。

為推動5G終端以及5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，早在今年1月，高通便與多家領先的中國廠商共同宣布了"5G領航計劃"。這一計劃旨在支持中國智能手機行業(yè)抓住5G全球機遇，是高通推動5G全球商用的重要舉措。

最初參與這項計劃的中國廠商有聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技。現(xiàn)在已有更多廠商積極投入，力爭于2019年推出5G終端，助力中國廠商在在十年一遇的5G浪潮中占得先機。

值得一提的是高通最新發(fā)布的第一款商用5G芯片-驍龍855，該平臺采用7納米制程工藝，是全球首款全面支持千兆比特5G連接、業(yè)界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺。

據(jù)悉，借助驍龍X50，該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，在毫米波頻段，用戶將有機會享受到比部分現(xiàn)有商用解決方案高達20倍的平均性能提升，這不僅可以滿足時下對數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉O致需求，也成為多人VR游戲、AR購物和實時視頻協(xié)作等下一代沉浸式體驗的基礎。

在高通推出驍龍855移動平臺的第一天，三星就宣布將在明年上半年在美國推出首款基于驍龍 855 移動平臺的旗艦智能機。隨后，中國的一加手機稱，將于英國運營商EE合作，明年在發(fā)布歐洲第一款基于驍龍 855 移動平臺的商用5G手機。

如今，高通5G"朋友圈"不斷擴大。包括中國移動通信集團終端有限公司和包括小米、OPPO、vivo和中興通訊在內(nèi)的中國OEM廠商宣布正在采用驍龍855移動平臺并配合驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列，開發(fā)5G終端。

賦能生態(tài)系統(tǒng) 推動5G商用早日到來

在通往5G的道路上，高通創(chuàng)下了很多里程碑事件。

以驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器為例，這是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，能為2019年實現(xiàn)5G商用提供基礎支持。驍龍X50面向頂級智能手機和其他終端打造，是首款支持5G所有功能的移動平臺。

目前，將在2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商，有三星、小米、OPPO、vivo、一加、索尼移動、摩托羅拉、華碩、聞泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel無線、LG電子、NetComm、網(wǎng)件、夏普、Sierra、Telit、啟碁科技（WNC）等廠商。

值得一提的還有高通于今年8月推出的全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組系列-QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列。QTM052模組封裝了一整套5G解決方案，由于模組體積較小，最多可以在設備上集成四個QTM052毫米波天線模組。而在2018年10月高通在香港舉辦的4G/5G峰會上，推出QTM052毫米波天線模組系列的最"小"新產(chǎn)品--全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。據(jù)悉，最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，

"驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通 QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設計復雜性。"阿蒙表示。

同時，高通還積極與產(chǎn)業(yè)界各方展開廣泛的合作以及互操作測試。高通和愛立信完成了符合3GPP標準的5G新空口毫米波和5G新空口6GHz以下的OTA呼叫，為明年上半年5G手機推出鋪平道路。不僅如此，高通還與全球20家包括中國三大運營商在內(nèi)的領先的運營商以及中興、華為和大唐移動等國內(nèi)外主要的設備廠商展開5G互操作測試，推動5G向前發(fā)展。

在"5G領航計劃"助力下、中國OEM廠商也取得了巨大的進展。OPPO、vivo、小米均宣布成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接。近日，一加CEO劉作虎基于實驗室環(huán)境下的5G網(wǎng)絡，發(fā)出世界上第一條5G推特。隨后，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌在5G網(wǎng)絡下，發(fā)布了世界上第一條5G微博。這些事件都在說明5G離我們更近了一些。

在驍龍技術峰會上，高通薈集全球移動運營商AT&T、EE、Telstra和Verizon、全球通信設備供應商愛立信、全球網(wǎng)絡設備及移動終端領軍企業(yè)三星、以及終端制造商摩托羅拉、NETGEAR和Inseego，展示了真實5G網(wǎng)絡和移動終端--由終端、服務和網(wǎng)絡構成的真正端到端的體驗，正式開啟了由5G、4G?LTE和Wi-Fi技術助力實現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時代。

阿蒙在演講中表示，在5G發(fā)展過程中，高通一直積極推動技術標準和產(chǎn)業(yè)協(xié)作。高通也在積極和運營商、系統(tǒng)設備商、終端制造商以及技術廠商推動5G的發(fā)展，讓5G的標準化和實現(xiàn)提前一年到來。?