富士通有限公司和QualcommTechnologies，Inc.通過使用5G低于6GHz載波聚合技術(shù)成功完成具有多千兆位連接的5GNR數(shù)據(jù)呼叫，共同完成了行業(yè)領(lǐng)先的里程碑。使用非獨(dú)立架構(gòu)建立連接，聚合3.5GHz（n78）和4.9GHz（n79）頻段上的非連續(xù)頻譜。兩家公司利用富士通5G新無線電（NR）基站和由Qualcomm?Snapdragon?X555GModem-RF系統(tǒng)提供動力的5G智能手機(jī)外形測試設(shè)備，實現(xiàn)了這一里程碑。

　　該連接使用低于6GHz的頻譜可實現(xiàn)超過3Gbps的速度，這是兩家公司首次展示5G載波聚合，它基于高通技術(shù)公司的技術(shù)成功歷史，例如調(diào)制解調(diào)器上的首個5G數(shù)據(jù)連接。芯片組，首個使用頻譜共享的5GmmWave無線通話，首個5G數(shù)據(jù)無線通話以及最近的NR語音通話。SnapdragonX555G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)通過在選定的5G低于6GHz頻帶上聚合200MHz，可以支持高達(dá)5Gbps的峰值速度。5G6GHz以下的載波聚合為運(yùn)營商提供了更大的靈活性，可以利用其多樣化的頻譜資產(chǎn)來提高5G性能，從而提高網(wǎng)絡(luò)容量和性能。5G載波聚合有助于在挑戰(zhàn)性的無線條件下提高5G速度和可靠性，

　　QualcommTechnologies，Inc.高級副總裁兼4G/5G總經(jīng)理DurgaMalladi說：“富士通的這一里程碑使我們能夠釋放5G的無縫和普及連接的潛力。作為全球領(lǐng)先的無線創(chuàng)新者，QualcommTechnologies不斷發(fā)展解決方案可增強(qiáng)人們每天所依賴的端到端網(wǎng)絡(luò)體驗，我們很榮幸與富士通合作展示運(yùn)營商聚合為5G和消費(fèi)者帶來的好處。”

　　富士通移動系統(tǒng)業(yè)務(wù)部高級副總裁MasakiTaniguchi表示：“我們成功完成了5G運(yùn)營商聚合數(shù)據(jù)通話，體現(xiàn)了富士通和高通技術(shù)公司領(lǐng)導(dǎo)5G演進(jìn)的長期協(xié)作方法。”“我們很高興提高5G運(yùn)營商聚合的使用率，從而為運(yùn)營商和客戶帶來好處，并期待與QualcommTechnologies進(jìn)一步合作，以增強(qiáng)5G網(wǎng)絡(luò)的潛力。”

　　隨著越來越多的運(yùn)營商啟用對5G載波聚合的支持，他們將能夠依靠Snapdragon5GModem-RF系統(tǒng)和富士通的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，以利用非連續(xù)頻譜資產(chǎn)來提高網(wǎng)絡(luò)容量和性能。運(yùn)營商聚合是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)中的一項重要功能，可增強(qiáng)系統(tǒng)容量，在弱信號條件下提高可靠性并提供更高的峰值速度-改善現(xiàn)有應(yīng)用程序中的用戶體驗并在未來推出新的用例。