CPU封裝技術???
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　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

　　目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能
基于散熱的要求，封裝越薄越好
　　作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU芯片的主要封裝技術：

DIP技術
QFP技術
PFP技術
PGA技術
BGA技術
目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝
mPGA封裝
CPGA封裝
FC-PGA封裝
FC-PGA2封裝
OOI 封裝
PPGA封裝
S.E.C.C.封裝
S.E.C.C.2 封裝
S.E.P.封裝
PLGA封裝
CuPGA封裝