什么是Micro-PGA1封裝
2010年01月23日 10:33 www.xsypw.cn 作者：佚名 用戶評(píng)論（0）
關(guān)鍵字：Micro-PGA(6961)
什么是Micro-PGA1封裝
同時(shí)結(jié)合BGA-1與插座式CPU的優(yōu)點(diǎn)于是產(chǎn)生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接腳可接于小塊電路版上，高度僅增加成3.5厘米，包含接腳的 1.25厘米。 μPGA-1的巨大優(yōu)勢就是它的超薄特性，從圖中可以看出，采用這兩種封裝方式的CPU體積非常的小，并且前者還可直接焊在主板上，因此可以滿足許多超薄筆記本電腦的設(shè)計(jì)需求，對(duì)減小筆記本電腦機(jī)身厚度起了很大的作用。尤其是從Mobile Pentium III開始，隨著筆記本電腦的輕、薄之風(fēng)盛行，這兩種封裝的CPU無疑提供了一個(gè)極好的解決方案。
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