教你如何看筆記本配置內(nèi)存
教你如何看筆記本配置內(nèi)存
如今筆記本的軟件容量是不斷增大、版本也是在不斷升級,在機(jī)器的性能就需要更強(qiáng)悍了。機(jī)器的性能是否強(qiáng)悍,在筆記本內(nèi)存方面是有很大的影響的。 對于很多游戲玩家而言,他們一定都會對內(nèi)存這個為CPU提供數(shù)據(jù)計算場所的PC重要部件的容量變化對游戲影響而深有體會。內(nèi)存這個產(chǎn)品長久以來一直受制于處理器和主板芯片組技術(shù)的發(fā)展,它除了容量的不斷提高以外,更重要的在于要讓內(nèi)存為處理器提供足夠?qū)挼臄?shù)據(jù)交換通道,也就是需要不斷的提高內(nèi)存的傳輸帶寬來滿足處理器的發(fā)展需要。
??? 目前主要的內(nèi)存顆粒廠商有現(xiàn)代(Hynix)、三星(Samsung)、南亞(Nanya)、爾必達(dá)(ELPIDA) 、華邦(Winbond)、英飛凌(Infinoen)、美光(Micron)等等。而市面上許多品牌的內(nèi)存條不外乎采用這幾家廠商的內(nèi)存顆粒加工而成。
1、工作原理
??? DRAM的內(nèi)部是一個存儲陣列,可以想象成一張表格,先指定一個行(Row),再指定一個列(Column)后,系統(tǒng)就可以準(zhǔn)確地找到內(nèi)存陣列中的某個單元格的數(shù)據(jù),這就是內(nèi)存芯片尋址的基本原理。對于內(nèi)存,這個存儲陣列叫邏輯Bank(Logical Bank),一般內(nèi)存都有4個或8個邏輯Bank。在內(nèi)存的實際工作中,在某個邏輯Bank中查找與在邏輯bank的某行地址中查找的指令是同時發(fā)出的,這個命令稱之為“行激活”(Row Active)。在此之后,將發(fā)送列地址尋址命令與讀/寫命令,這兩個命令也是同時發(fā)出的,因此一般都會以“讀/寫命令”來表示列尋址。業(yè)界規(guī)定把從“行有效”到“讀/寫命令”發(fā)出之間的延遲時間定義為tRCD,即RAS to CAS Delay(RAS至CAS的延遲,RAS就是行地址選通脈沖,CAS就是列地址選通脈沖)。列地址也被選中之后,就會準(zhǔn)備開始數(shù)據(jù)傳輸,但數(shù)據(jù)從存儲單元中輸出到出現(xiàn)在內(nèi)存芯片的I/O接口之間還有一段的時間,這段時間就是CL延遲(CAS Latency,列地址脈沖選通潛伏期)。CL的數(shù)值與tRCD一樣,都是以時鐘周期數(shù)表示的。如果接下來要讀取的數(shù)據(jù)還是該bank同行中接著的數(shù)據(jù),那么內(nèi)存可以用一種叫做突發(fā)傳輸?shù)姆绞焦ぷ?,就是在選定行地址和列地址以后,如果是連續(xù)數(shù)據(jù),那么可以不重新在該Bank中進(jìn)行列選定,而直接傳輸當(dāng)前行以后連續(xù)7列位置的數(shù)據(jù)(總共一次傳輸8列位置的數(shù)據(jù))。而如果接下來的數(shù)據(jù)是同bank但是不同行位置的,那么就必須要先把當(dāng)前行關(guān)閉,才能對其他行尋址。從開始關(guān)閉現(xiàn)有的工作行,到可以打開新的工作行之間的間隔就是tRP(Row Precharge command Period,行預(yù)充電有效周期),單位也是時鐘周期數(shù)。上面的CL、tRCD、tRP這三個內(nèi)存參數(shù)都是絕對性能參數(shù),在任何時候任何平臺下都應(yīng)該是越小越好,調(diào)節(jié)的優(yōu)先順序是CL→tRCD→tRP。
2、內(nèi)存種類
??? EDO:這種內(nèi)存主要用于古老的MMX和486機(jī)型上面,也有部分廠家在PII的筆記本電腦中仍然使用EDO內(nèi)存,這種EDO單條最高容量只有64M,而且由于EDO內(nèi)存的工作電壓為5V和現(xiàn)在常用的SDRAM的3.3V相比更費(fèi)電一些,所以很快就被SDRAM內(nèi)存所取代。
??? SDRAM:SDRAM是Intel提出的具有里程碑意義的內(nèi)存技術(shù)。SDRAM的全稱是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步動態(tài)隨機(jī)存儲器),就象它的名字所表明的那樣,這種RAM可以使所有的輸入輸出信號保持與系統(tǒng)時鐘同步。由于SDRAM的帶寬為64Bit,因此它只需要一條內(nèi)存就可以工作,數(shù)據(jù)傳輸速度比EDO內(nèi)存至少快了25%。SDRAM包括PC66、PC100、PC133等幾種規(guī)格。
??? DDR:顧名思義Double Data Rate(雙倍數(shù)據(jù)傳輸)的SDRAM。隨著臺式機(jī)DDR內(nèi)存的推出,現(xiàn)在筆記本電腦也步入了DDR時代,有DDR266、DDR333和DDR400等規(guī)格,在Pentium4-M、Pentium-M等時期都是采用DDR內(nèi)存,也有少量的Pentium3-M的機(jī)器早早跨入DDR時代。其實DDR的原理并不復(fù)雜,它讓原來一個脈沖讀取一次資料的SDRAM可以在一個脈沖之內(nèi)讀取兩次資料,也就是脈沖的上升緣和下降緣通道都利用上,因此DDR本質(zhì)上也就是SDRAM。相對于EDO和SDRAM,DDR內(nèi)存更加省電(工作電壓僅為2.25V)、單條容量更加大(已經(jīng)可以達(dá)到1GB)。
??? DDR2:DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會)進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是,雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?,但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取)。換句話說,DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。
3、內(nèi)存接口
接口類型是根據(jù)內(nèi)存條金手指上導(dǎo)電觸片的數(shù)量來劃分的,金手指上的導(dǎo)電觸片也習(xí)慣稱為針腳數(shù)(Pin)。因為不同的內(nèi)存采用的接口類型各不相同,而每種接口類型所采用的針腳數(shù)各不相同。筆記本內(nèi)存一般采用144Pin、200Pin接口;臺式機(jī)內(nèi)存則基本使用168Pin和184Pin接口。對應(yīng)于內(nèi)存所采用的不同的針腳數(shù),內(nèi)存插槽類型也各不相同。目前臺式機(jī)系統(tǒng)主要有SIMM、DIMM和RIMM三種類型的內(nèi)存插槽,而筆記本內(nèi)存插槽則是在SIMM和DIMM插槽基礎(chǔ)上發(fā)展而來,基本原理并沒有變化,只是在針腳數(shù)上略有改變。
??? 列直插內(nèi)存模塊(Single Inline Memory Module,SIMM)或雙列直插內(nèi)存模塊(Dual Inline Memory Module,DIMM)來替代單個內(nèi)存芯片。早期的EDO和SDRAM內(nèi)存,使用過SIMM和DIMM兩種插槽,但從SDRAM開始,就以DIMM插槽為主。為了滿足筆記本電腦對內(nèi)存尺寸的要求,SO-DIMM(Small Outline DIMM Module)也開發(fā)了出來,它的尺寸比標(biāo)準(zhǔn)的DIMM要小很多,而且引腳數(shù)也不相同。同樣SO-DIMM也根據(jù)SDRAM和DDR內(nèi)存規(guī)格不同而不同,SDRAM的SO-DIMM只有144pin引腳,而DDR的SO-DIMM擁有200pin引腳。而在一些輕薄筆記本內(nèi),還有些機(jī)型使用與普通機(jī)型不同的Micro DIMM接口內(nèi)存。
4、DDR2與DDR的區(qū)別:
延遲:
??? 雖然DDR2和DDR一樣,都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。也就是說,在同樣100MHz的工作頻率下,DDR的實際頻率為200MHz,而DDR2則可以達(dá)到400MHz。
??? 在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存中,后者的內(nèi)存延時要慢于前者。舉例來說,DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲,而后者具有高一倍的帶寬。實際上,DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬,它們都是3.2GB/s,但是DDR400的核心工作頻率是200MHz,而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz,也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。
封裝:
??? DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式,當(dāng)工作頻率超過200MHz之后,頻率越高,它過長的管腳就會產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容,這會影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式,F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。
功耗:
??? DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓,相對于DDR標(biāo)準(zhǔn)的2.5V,降低了不少,從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發(fā)熱量。
DDR2采用的新技術(shù):
??? DDR2還引入了三項新的技術(shù),它們是OCD、ODT和Post CAS。
??? OCD(Off-Chip Driver):也就是所謂的離線驅(qū)動調(diào)整,DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。
??? ODT:ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。DDR2可以根據(jù)自已的特點(diǎn)內(nèi)建合適的終結(jié)電阻,這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本,還得到了最佳的信號品質(zhì),這是DDR不能比擬的。
??? Post CAS:它是為了提高DDR II內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的。
DDR2規(guī)格 | 傳輸標(biāo)準(zhǔn) | 核心頻率 | 總線頻率 | 等效傳輸頻率 | 數(shù)據(jù)傳輸率 |
DDR2 400 | PC2 3200 | 100MHz | 200MHz | 400MHz | 3200MB/s |
DDR2 533 | PC2 4300 | 133MHz | 266MHz | 533MHz | 4300MB/s |
DDR2 667 | PC2 5300 | 166MHz | 333MHz | 667MHz | 5300MB/s |
DDR2 800 | PC2 6400 | 200MHz | 400MHz | 800MHz | 6400MB/s |
??? 由于DDR2內(nèi)存的功耗更低(工作電壓僅為1.8V),提升頻率空間更大,雖然在延遲相比DDR要高一些,不過還是受到眾多廠商的青睞。迅馳二代后期,DDR2開始逐漸的普及起來,到目前為止,市面上主流的筆記本產(chǎn)品都已經(jīng)采用了DDR2內(nèi)存,但由于仍有大量采用DDR內(nèi)存的機(jī)型正在使用,所以還有不少廠商推出DDR內(nèi)存。
非常好我支持^.^
(23) 92%
不好我反對
(2) 8%
相關(guān)閱讀:
- [電子說] 松下TOUGHBOOK堅固型筆記本電腦助力港口順暢地完成集裝箱裝卸等作業(yè) 2023-10-24
- [電子說] 基于Corundum架構(gòu)的100G RDMA網(wǎng)卡設(shè)計 2023-10-24
- [電子說] 監(jiān)控攝像頭云儲存和內(nèi)存卡儲存有什么區(qū)別? 2023-10-23
- [控制/MCU] 基于STM32F429芯片的單片機(jī)芯片內(nèi)存映射圖 2023-10-23
- [存儲技術(shù)] 三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能 2023-10-23
- [嵌入式技術(shù)] C編程中指針的語法和工作原理 2023-10-21
- [電子說] IBM開發(fā)新芯片為AI提速:消除片外內(nèi)存,靈感來自大腦 2023-10-23
- [電子說] 力積電Q3稅后凈損3.34億新臺幣 主要受三大因素影響 2023-10-20
( 發(fā)表人:admin )