驍龍835首現身10nm工藝,同時支持最新快充4.0,這是高通要搞事情啊!
高通簡介:
? ? ? ??高通(Qualcomm)是一家美國的無線電通信技術研發公司,成立于1985年7月,在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色,以在CDMA技術方面處于領先地位而聞名,而LTE技術已成為世界上發展最快的無線技術。高通十分重視研究和開發,并已經向100多位制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
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? ? ? ?17日,高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835,據稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外,高通表示835將支持最新的快充技術Quick Charge 4.0。
由于采用全新的10納米制程工藝,高通方面表示驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能,從而提升移動設備的用戶體驗。
據悉,今年10月份,三星就率先公布了10納米工藝的量產,與上代14納米工藝相比,10納米可以減少30%的芯片尺寸,同時提升27%的性能以及降低40%的功耗。
借助10納米工藝制程,高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸,讓OEM廠商可以進一步優化移動設備的機身內部結構,比如增加電池或是實現更輕薄的設計等等。此外,制程工藝的提升也會改善電池續航能力。
目前驍龍835已經投入生產,預計搭載驍龍835處理器的設備將會在2017年上半年陸續出貨。
除了驍龍835處理器之外,高通還正式發布了全新的Quick Charge 4.0快充技術。
QC 4.0將會在前幾代方案的基礎上繼續提升充電效率,官方稱充電5分鐘可以延長手機使用時長5小時,充電效率比之前增加30%。此外QC 4.0還集成了對USB-C和USB-PD(Power Delivery)的支持,適配范圍更廣泛。
USB-PD是谷歌最新在安卓兼容性定義文檔(Android Compatibility Definition Document)中加入的條目,谷歌強烈建議制造商不要使用Quick Charge這樣的非標準性的USB-C充電方案,而是遵循USB-PD的技術規格。不過,隨著最新的QC4.0已經支持USB-PD,谷歌所說的“非標準充電”也就不再有效。
值得一提的是,高通還強調QC 4.0使用了智能協商最佳電壓(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法和熱管理技術。該技術的最大特點在于,通過智能管理設備的充電電量,能有效防止過熱問題,從而大大減少充電時爆炸的風險。
高通表示,所有使用Snapdragon 835的手機將獲得三級電流和四級電壓保護,以防止過熱。另外,和上一代技術相比,Quick Charge 4.0也將讓手機溫度降低高達5攝氏度。
業內人士猜測,此次高通與三星合作研發,很可能意味著三星下一代旗艦機型Galaxy S8將首發驍龍835,而更重要的是,使用了QC 4.0的S8將比Note7更安全。
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( 發表人:龔婷-老賬號 )