12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。

　　這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27采用十核三叢集架構和CorePilot 3.0異構運算技術，通過精密的任務調度和核心分配，兼顧處理器性能和功耗。

　　Helio X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協(xié)同調度軟件和算法進一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上。

　　Helio X23和X27搭載升級版的ImagiqTM圖像信號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦功能。

　　而且在業(yè)內首次整合彩色＋黑白智能雙攝與實時淺景深攝影攝像功能。升級版ImagiqTM在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。

　　Helio X23和X27搭載包絡追蹤模塊，可以根據(jù)功率放大器輸出信號的強弱，動態(tài)調整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量。

　　這兩款芯片還采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省電技術，可根據(jù)不同的顯示內容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調整屏幕系統(tǒng)參數(shù)。

　　搭配上人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。

　　搭載Helio X23和X27方案的智能終端設備將很快上市，還有高通驍龍這樣的強勁對手在前面聯(lián)發(fā)科可得好好干了。好的芯片才能創(chuàng)造出高質量的手機，雖然大家都看好高通驍龍但是也不要打擊聯(lián)發(fā)科的信心啊！

　　新的技術只要保質保量就好好支持，就像微鵝科技的第二代無線充電技術，也需要我們慧眼識珠！