復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長、國家02重大專項總體組專家張衛(wèi)教授領(lǐng)銜的科研團(tuán)隊研制出一種新型的微電子器件——半浮柵晶體管（SFGT），可讓數(shù)據(jù)擦寫更容易、速度更快，操作電壓更低，為設(shè)計低功耗芯片奠定了基礎(chǔ)。相關(guān)研究成果刊登于8月8日出版的《科學(xué)》雜志上。
2013-08-15 09:43:16
1556 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
近期工作室業(yè)務(wù)量增加，故大量需微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)在高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職
2017-02-25 16:17:26
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向。【關(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術(shù)
2010-04-24 10:07:59
微電子教案，IC入門基礎(chǔ)課件
2017-03-23 10:33:49
通過基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發(fā)展起來的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了
2018-09-12 15:15:28
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導(dǎo)熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2019-10-15 09:02:25
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了
2017-03-23 19:39:21
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
譚艷輝 許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘 要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
的安全。下面給大家重點介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
弗吉尼亞大學(xué)電氣與計算機(jī)工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用技術(shù)，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計方法和仿真驗證手段，從全□上
2023-05-29 22:24:28
． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國弗吉尼亞大學(xué)電氣與計算機(jī)工程系教授。
本書全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用技術(shù)，書中沒有簡單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓
2023-07-29 11:59:12
近年來，伺服電機(jī)控制技術(shù)正朝著交流化、數(shù)字化、智能化三個方向發(fā)展。作為數(shù)控機(jī)床的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，伺服系統(tǒng)將電力電子器件、控制、驅(qū)動及保護(hù)等集為一體，并隨著數(shù)字脈寬調(diào)制技術(shù)、特種電機(jī)材料技術(shù)、微電子技術(shù)
2021-09-17 09:10:53
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
分享一本超清晰版的書籍：《微電子電路》
2021-06-22 06:00:58
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出
2010-04-22 11:51:32
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動
2016-04-11 22:41:13
微機(jī)控制技術(shù)論文篇二微機(jī)控制與接口技術(shù)實驗教學(xué)的研究與探討一、前言隨著計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展及其應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，微機(jī)控制與接口技術(shù)逐漸成為計算機(jī)應(yīng)用中最有潛力和最為活躍的一個領(lǐng)域。面對挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2021-09-10 08:49:59
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
汽車應(yīng)用中的新型傳感技術(shù)有哪些？
2021-05-13 06:50:05
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
的新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，令人眼花繚亂。下面讓小編帶著大家走進(jìn)慕尼黑電子展，邊走邊看。 此次盛會，靈動微電子以國內(nèi)領(lǐng)先的32位MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案吸引了眾多參觀者駐足溝通交流。 Nordic帶來
2018-11-16 09:28:21
MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺指導(dǎo)交流！展會時間：2018年11月13日—16日（德國當(dāng)?shù)貢r間）地址：德國新慕尼黑展覽中心展位號：C5.435關(guān)于靈動微電子靈動微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
`來源 靈動MM322018年8月8日，靈動微電子在***新北市汐止區(qū)IFG遠(yuǎn)雄廣場四樓會議室舉行“MM32 MCU2018Q3技術(shù)溝通培訓(xùn)會”專場，活動有來自靈動微電子MM32MCU產(chǎn)品的代理
2018-08-09 14:21:44
知識，7月25日，靈動微電子在深圳南山科技園舉辦了“MM32MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓(xùn)會”。該培訓(xùn)主要會面向靈動微電子MM32 MCU產(chǎn)品的代理、經(jīng)銷、開發(fā)合作伙伴，本次培訓(xùn)會有來自40余家
2018-07-30 11:03:48
題，集中展示新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成就、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)突破、引領(lǐng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的供給側(cè)改革。 靈動微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會，向國內(nèi)電子行業(yè)展示靈動領(lǐng)先的32位MCU技術(shù)
2019-04-04 09:22:18
在新慕尼黑展覽中心正式拉開帷幕，來自50多個國家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會，總面積160000平方米。靈動微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會（展位號：C5.435
2018-11-14 12:03:51
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動汽車技術(shù)專館將吸引更多來自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
、到優(yōu)異算法方案直至整機(jī)開發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈支持，真正為中國電子信息產(chǎn)業(yè)提供了底層技術(shù)驅(qū)動和支持。靈動微電子將利用這筆資金，擴(kuò)大已有MM32 MCU成熟產(chǎn)品生產(chǎn)，加快新產(chǎn)品研發(fā)，建設(shè)更全面的生態(tài)體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
工藝中引入了應(yīng)變硅、高速銅互連以及新型低 k絕緣材料等尖端技術(shù)。新工藝直接導(dǎo)致了芯片納米時代的到來。納芯片的高頻、高速、高功能化等特性必然引起微電子封裝的革新而走向納電子封裝的時代。 （2） 納電子
2018-08-28 15:49:18
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
正規(guī)工作室，因業(yè)務(wù)量大，在職技術(shù)無法供應(yīng)。現(xiàn)誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(shù)(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：740718010，只要能上網(wǎng)就能賺錢！
2015-04-10 11:15:26
誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編,PLC,FPGA，matlab等技術(shù)(有做電路板條件，在校研究生優(yōu)先)！有意者聯(lián)系QQ：83055562，只要能上網(wǎng)就能賺錢！
2013-05-02 15:10:45
本文僅探討汽車電子中基于DSP和FPGA的數(shù)字化應(yīng)用技術(shù)。
2021-05-17 06:51:35
深圳軒微電子因為業(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計5、手機(jī)周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:41:39
深圳軒微電子因為業(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計5、手機(jī)周邊開發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
高薪誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)誠聘微電子，通信，自動化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編
2017-02-25 16:25:36
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性
2009-04-07 17:13:28840 納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計應(yīng)用
本文示舉兩例，介紹納米技術(shù)在微電子連接方面的應(yīng)用。納米技術(shù)（nanotechnology）是一門在0.1～100nm空間尺度內(nèi)操縱
2010-03-11 14:49:31893 
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
新型全向吸頂天線技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)探討
2017-01-13 21:55:34
15 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電子封裝測試行業(yè)。可對不可見焊點進(jìn)行檢測。還可
2018-08-07 11:06:2012743 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293410 毫無疑問，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長一段時間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過程中實時工藝過程的實時檢測問題。因為這一問題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:352485 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點之間產(chǎn)生的寄生電容的問題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:182796 新型封裝技術(shù)介紹說明。
2021-04-09 09:46:5533 微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)（第二版）
2021-12-13 17:58:480 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一個新的維度，以更低的成本來維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場和發(fā)展前景。
2022-09-19 10:12:341258 微電子院 打造兵器微電子原創(chuàng)技術(shù)策源地 中國兵器工業(yè)集團(tuán)華東光電集成器件研究所（微電子院）認(rèn)真落實集團(tuán)公司改革創(chuàng)新的工作部署，堅持系統(tǒng)觀念，主動作為、勇于變革、銳意進(jìn)取、敢為人先，在科技創(chuàng)新
2022-11-01 13:04:511041 本文對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2022-12-08 11:13:28614 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:351316 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545 
靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
2023-03-24 16:48:131770 隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:412109 。 現(xiàn)在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測解決方案來確保制造過程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量！我們很榮幸地宣布推出兩個尖端解決方案 - SPI和AOI，它們將改變后端半導(dǎo)體和SMT PCBA制造業(yè)。 適用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級 3D 錫膏檢測 （SPI） 解決方
2023-05-15 14:33:361258 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的一大特點，當(dāng)然也是難點，引腳間距越小
2023-12-21 08:45:53168 
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