2014 年11月6日，成都訊。德州儀器 （TI）今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產能，并在更大程度上滿足客戶需求。

　　在宣布即將設立新的晶圓凸點加工廠的同時，TI的第七個封裝、測試廠也于今天舉行了開業典禮。該封裝、測試廠占地面積達33， 260平方米，采用先進的方形扁平無引腳 （QFN） 封裝技術，目前已通過認證并投產。

成都市市長助理，高新區管委會主任韓春林先生發言

　　2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠。今天開業的封裝、測試廠毗鄰晶圓廠，標志著TI在中國的制造投資規模與范圍持續增長。而通過在成都市高新區設立12英寸晶圓凸點加工廠，TI將會進一步拓展其在成都的業務運營。

德州儀器半導體制造（成都）有限公司封裝、測試工廠開業典禮

　　TI高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示：“成都高新區提供了優良的投資環境和政務服務，在中國西部經濟發展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進一步確保產品的持續供應，為客戶增長提供支持。”、

德州儀器高級副總裁、全球技術與制造部總經理凱文 里奇發言

　　晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現接合，從而取代傳統的打線接合技術。大約40%的TI晶圓生產在工藝過程中采用了凸點技術。

　　此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

德州儀器亞洲總裁陳維明先生致辭

　　TI為廣大中國客戶提供服務已經超過28年。除了在成都的制造業布局，TI在中國已建立了18家銷售和應用支持辦事處，在包括成都在內的城市建立了4個研發中心以及一個位于上海的產品分撥中心。今天新開業的封裝、測試廠以及即將建立的12英寸晶圓凸點加工廠使TI能為日益壯大的客戶群提供更高效的服務和支持，覆蓋從設計、制造、銷售到產品配送的每一個環節。

　　TI的制造業務遍布全球，覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來西亞、日本和菲律賓。TI的12英寸業務包括位于德州理查森的業內首家12英寸模擬晶圓廠，位于達拉斯的DMOS6晶圓廠，以及位于菲律賓和達拉斯的晶圓凸點加工業務。

　　關于德州儀器公司

　　德州儀器 （TI） 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業未來。今天，TI 正攜手超過 十萬 家客戶打造更美好未來。