國家集成電路大基金終于出手了。中芯國際長電科技謀求合作，全球封測基地轉(zhuǎn)向中國……

　　近日，中芯國際、長電科技先后發(fā)布公告稱：中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”），三方于 2014年12月22日簽署《共同投資協(xié)議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標(biāo)是幫助長電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球第四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

　　作為本次收購的主角，長電科技從11月3日起就因重大事項而停牌。長電科技是中國最大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球第六。而星科金朋在全球封測行業(yè)位居第四，2013年營收15.99億美元，在新加坡、韓國、中國大陸以及中國***地區(qū)均設(shè)有分公司。

　　按照協(xié)議中簽署的《投資退出協(xié)議》等條款，長電科技將與芯電上海協(xié)商購買其股權(quán)，如果協(xié)商不一致，芯電上海也可以要求長電科技收購其股票，出售價按照年投資收益率10%-12%計算，長電科技不得拒絕。此外，三方協(xié)議中同樣也提出了大基金的投資方式以及投資回報率。

　　全球封測基地轉(zhuǎn)向中國

　　這是大基金首次出手參與中國集成電路企業(yè)對海外公司的并購。

　　“收購海外公司，不僅會面臨資金的問題，更主要的還是不同地區(qū)之間出于政治因素的投資限制、核心技術(shù)出口限制等等?！?集成電路行業(yè)著名分析師孫昌旭在接受采訪時說：“所以，這種事情以前從來沒有哪個公司想過?！?/p>

　　在此次收購中，大基金除了出資1.5億美元參股之外，還額外提供了1.4億美元的股東貸款，總計出資2.9億美元。除此之外，大基金背后的國家政策支撐，更是幫助長電科技解決了很多政策、技術(shù)封鎖的問題。

　　“封裝是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中最薄弱的一環(huán)，這個環(huán)節(jié)的收購能夠顯著提升產(chǎn)業(yè)整體價值。”孫昌旭告訴記者：“長電是國內(nèi)最大的封測公司，近兩年成長飛速，但與國際公司仍然有明顯差距。”

　　她舉例告訴記者，“像WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術(shù)，國內(nèi)根本無法實現(xiàn)，但是現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的芯片都需要這些工藝來實現(xiàn)小型化芯片。即便是國際上已經(jīng)非常普及的“倒裝”（注：一種先進(jìn)的封測技術(shù)），國內(nèi)做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補(bǔ)這些技術(shù)短板。”

　　目前，高端新品的封裝測試技術(shù)基本都分布在中國***地區(qū)，比如，蘋果A9芯片采用了3D封裝工藝，主要由美國的Amkor公司以及中國***地區(qū)的日月光完成，而Apple Watch的核心芯片組的封裝工程也由日月光承擔(dān)。

　　完成收購之后，長電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)。孫昌旭介紹：“如果實現(xiàn)“倒裝”技術(shù)，那么企業(yè)的利潤率可以提升50%-100%，先進(jìn)的技術(shù)水平可以使產(chǎn)業(yè)的價值得到提升?！?/p>

　　在中國公司以并購提升價值的同時，跨國公司也把重心轉(zhuǎn)移至中國。今年11月，德州儀器在成都建設(shè)全球第七個封測工廠，德州儀器高級副總裁Kevin在發(fā)布會上表示，“這是德州儀器全球最大的兩個封測工廠之一，將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，并且后續(xù)導(dǎo)入SIP、3D封裝。”

　　12月，Intel對外宣布：投資16億美元對Intel成都封測工廠進(jìn)行全面升級，將在中國引入Intel最新的高端封測技術(shù)，這些技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域是智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場。

　　“很多中國的采購商要飛到菲律賓或者馬來西亞，在德州儀器、英飛凌、飛思卡爾等半導(dǎo)體公司在當(dāng)?shù)氐姆鉁y廠蹲點等貨。”孫昌旭告訴記者，東南亞一直是半導(dǎo)體廠商封裝測試的重要基地，而現(xiàn)在這個封測基地開始向中國大陸轉(zhuǎn)移。
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