系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
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的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。 System on Chip，簡稱Soc，也即片上系統(tǒng)。從狹義角度講,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講, SoC是
2017-12-26 11:46:4918784 SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0313627 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 手機的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積，縱向上也要
2023-05-19 10:04:352475 
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
為什么現(xiàn)在原來越多的模塊封裝成SOC
2023-11-02 06:47:31
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
;nbsp; 與之形成對比的是系統(tǒng)級封裝(SiP)，它可以在封裝級將采用不同工藝技術(shù)制造的裸片集成到一個高密度的解決方案中。SiP能催生許多產(chǎn)品,如
2009-02-12 15:40:56
SoC測試技術(shù)傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術(shù)一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
一文讀懂DS18B20溫度傳感器及編程對于新手而言,DS18B20基本概念僅做了解,最重要的是利用單片機對DS18B20進行編程,讀取溫度信息,并把讀取到的溫度信息利用數(shù)碼管,LCD1602或者上位
2021-07-06 07:10:47
一文讀懂中斷方式和輪詢操作有什么區(qū)別嗎？
2021-12-10 06:00:50
一文讀懂什么是NEC協(xié)議？
2021-10-15 09:22:14
一文讀懂傳感器傳感器在原理與結(jié)構(gòu)上千差萬別，如何根據(jù)具體的測量目的、測量對象以及測量環(huán)境合理地選用傳感器，是在進行某個量的測量時首先要解決的問題。當傳感器確定之后，與之相配套的測量方法和測量設(shè)備也就
2022-01-13 07:08:26
一文讀懂如何去優(yōu)化AC耦合電容？
2021-06-08 07:04:12
一文讀懂接口模塊的組合應(yīng)用有哪些？
2021-05-17 07:15:49
要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下，對電阻器應(yīng)考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率；對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同 電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體
2017-11-14 10:25:25
標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一篇讀懂無線充電技術(shù)（附方...
2021-09-14 06:00:53
手機、藍牙、WLAN以及包交換網(wǎng)絡(luò)等無線、網(wǎng)絡(luò)和消費電子領(lǐng)域。Semico調(diào)研公司的調(diào)查顯示，到2007年SiP合同制造商的收入將達到7.479億美元。通過讓更多的設(shè)計者有能力將IC設(shè)計和封裝的技術(shù)
2008-06-27 10:24:12
未來的FPGA，將會采用創(chuàng)新的迭堆式封裝（SIP），即在一個封裝里放多個裸片的技術(shù)，到那時，F(xiàn)PGA將成為一個標準的、虛擬的SoC平臺來應(yīng)用。” 半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱道的是，能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
的主要參數(shù)。一般情況下，對電阻器應(yīng)考慮其標稱阻值、允許偏差和標稱功率；對電容器則需了解其標稱容量、允許偏差和耐壓。一文讀懂電阻和電容的不同電阻器和電容器的標稱值和允許偏差一般都標在電阻體和電容體上，而在
2017-11-14 15:43:40
IPSec協(xié)議是什么？一種基于SoC的IPSec協(xié)議實現(xiàn)技術(shù)
2021-05-26 07:05:43
/1030442817.html錘子M1上手對比iPhone7 Plus，看完我笑了！http://www.xsypw.cn/3g/news/20161029442750.html一文讀懂SIP與SOC封裝
2016-10-31 18:03:33
隨著可穿戴設(shè)備持續(xù)推動封裝與互連技術(shù)超越極限，業(yè)界專家指出，未來還將出現(xiàn)許多更有趣的可穿戴設(shè)備創(chuàng)新。 可穿戴設(shè)備是一個多元化的領(lǐng)域，“至少有十幾種不同的細分市場，”高通(Qualcomm)負責
2016-08-09 17:19:41
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
基本組件的獨立并用不同技術(shù)進行制造可以解決上述問題。存儲器和ASIC可以組裝在同一封裝中。但有兩個主要問題需要考慮。 1. SiP生產(chǎn)成本與良品率的關(guān)系 在開發(fā)任何配置的MCP時，最終封裝和制造的良品率
2018-08-27 15:45:50
出來的TSOP封裝類型。TSOP適合用SMT技術(shù)在PCB上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。SIP封裝：SIP封裝
2019-12-09 16:16:51
（Systemon Chip），簡稱SOC。即在單一的芯片上實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能；另一種是系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage），簡稱SIP。即通過封裝來實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。從學(xué)術(shù)上講，這是兩條技術(shù)
2018-09-12 15:15:28
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
繼續(xù)從單芯片向多芯片發(fā)展，除了多芯片模塊(MCM)外還有多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)級封裝(SIP)及疊層封裝等。 ●電子封裝技術(shù)從分立向系統(tǒng)方向發(fā)展，出現(xiàn)了面向系統(tǒng)的SOC(片上系統(tǒng))、SOP和SIP等
2018-08-23 12:47:17
缺點，SiP作為補充方案躍上整合芯片的舞臺。SiP是通過購買各個廠商的IC后在最后一次封裝起來。這個方案比起SoC少了IP授權(quán)，也就大幅度減少開發(fā)成本。由于購買的都是獨立IC，所以訊號干擾的情況也大幅度
2016-07-05 15:12:29
芯片的舞臺。SiP是通過購買各個廠商的IC后在最后一次封裝起來。這個方案比起SoC少了IP授權(quán)，也就大幅度減少開發(fā)成本。由于購買的都是獨立IC，所以訊號干擾的情況也大幅度降低。關(guān)于SiP的著名案例，那就
2016-12-15 18:13:55
，分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。但要將不同芯片整合在一顆晶片中，首先就要了解不同芯片的功能及核心技術(shù)，芯片解密或?qū)⒃?b class="flag-6" style="color: red">SoC與SiP中發(fā)
2017-06-28 15:38:06
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢特點有哪些？怎樣去設(shè)計一種射頻接收前端SIP？
2021-04-26 06:05:40
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
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TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
SiP,Apple watch是一個典型的例子，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。
SiP有什么特點，與SOC的區(qū)別又在哪里？我們可以通過這篇文章一起學(xué)習(xí)參考。
2018-04-29 14:40:0030773 請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913552 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 本文分別從芯片設(shè)計技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的維度，針對解決電子產(chǎn)品對芯片小型化、性能優(yōu)、功能 強的要求，對 SOC 片上系統(tǒng)及 HIC、MCM、SIP 封裝技術(shù)的特點進行分析，并給出其相互關(guān)系，最終
2022-05-05 11:26:185 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個通用信號處理和調(diào)理模塊組合到一個套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計挑戰(zhàn)。
2022-10-09 14:46:03681 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:361282 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前，國內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開始研究和應(yīng)用SiP技術(shù)，他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:572812 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成為近期最具應(yīng)用前景的微系統(tǒng)集成技術(shù)。綜述了SiP和SoP的技術(shù)內(nèi)涵、集成形態(tài)以及關(guān)鍵技術(shù)，為微系統(tǒng)集成實現(xiàn)提供參考。
2023-05-19 10:02:553805 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402546 
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片
2023-05-19 10:28:063144 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件，以及微機電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 SiP系統(tǒng)級封裝、SOC芯片和合封芯片技術(shù)都是重要的芯片封裝技術(shù)，在提高系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和功耗效率方面有重要作用，但它們在集成方式、應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)特點等方面存在區(qū)別。
2023-11-24 09:06:18288
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